TSMC 1.4나노 A14의 진짜 시험대는 2028년 양산

TSMC의 차세대 1.4나노급 공정 A14는 설계·공정 개발과 대만 타이중 생산시설 건설이 함께 진행되고 있다. 2026년 9월 기준 회사가 제시한 일정은 2027년 양산 전 단계 생산, 2028년 본격 양산이다. 공장 건설이 빨라지고 시험 결과가 좋아졌다는 소식은 긍정적이지만, 고객이 설계한 칩을 안정적으로 대량 생산할 수 있다는 뜻은 아니다.84750

고객 설계가 앞서가도, 출하는 다른 단계

TSMC는 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야 고객의 A14 관심이 높다고 설명한다. 고객이 제조를 위해 칩 설계를 제출하는 테이프아웃도 예정보다 빠르게 진행되고 있다는 보도가 나왔다. 이는 고객의 설계 작업이 진전됐다는 신호이지, 주문 물량이나 상업 출하 실적이 공개됐다는 의미는 아니다.202223

‘수율 90% 근접’은 무엇을 측정한 수치인가

A14에는 TSMC의 2세대 나노시트 트랜지스터가 적용된다. 회사가 제시한 N2 대비 목표는 같은 소비전력에서 속도 10~15% 향상, 또는 같은 속도에서 소비전력 25~30% 절감이며, 칩 밀도도 약 20% 증가한다는 것이다. 이는 공정 차원의 예상 이점으로, 실제 제품의 성능과 전력 효율은 칩 설계와 구현에 따라 달라진다.47

현재 확인된 성과는 내부 시험용 구조에서 나왔다. TSMC는 소자 성능이 목표치의 약 90%에 도달했고, 256메가비트 SRAM 시험 구조의 수율도 약 90%에 근접했다고 밝혔다. 4월에 공개한 수치는 각각 목표치의 85% 초과, SRAM 수율 80% 초과였다.2324 공정 개발에서는 의미 있는 개선이지만, SRAM 시험 구조는 대형 스마트폰용 칩이나 AI 칩이 아니다. 이 수율을 고객 칩의 양산 수율로 받아들여서는 안 된다.24

공장 완공 시점과 양산 시점은 다르다

타이중의 Fab 25 부지에는 A14 생산시설 네 곳이 계획돼 있다. 현지 과학단지 당국을 인용한 보도에 따르면 첫 번째 건물은 2027년 4월 무렵 완공될 전망이고, 두 번째 건물도 공사가 진행 중이다.58 일부 보도는 2027년 생산 시작, 나아가 그해 하반기 양산 가능성까지 거론한다. 하지만 TSMC가 거듭 제시한 A14의 본격 양산 목표는 2028년이다.4550

건물이 완공돼도 장비 반입과 생산라인 검증, 생산량 확대가 남는다. 공장 네 곳을 짓는다는 계획만으로 2028년에 고객에게 공급할 수 있는 적격 A14 웨이퍼의 규모나 생산 비용을 알 수도 없다. 공사 진척은 일정에 힘을 보태지만, 양산 능력을 입증하지는 않는다.58

2029년에는 A13·A12가 뒤따를 계획

TSMC는 A14 계열의 후속 공정 A13과 A12를 2029년 생산 목표로 제시했다. A13은 A14와 설계 규칙의 호환성을 유지하면서 칩 면적을 약 6% 줄이는 공정이다. A12는 A14 플랫폼에 전력 공급 기술인 Super Power Rail을 더하는 개선형이다.2829 두 공정 모두 아직 계획 단계인 만큼 생산 일정과 이점은 향후 고객 제품에서 확인해야 한다.2829

인텔·삼성과의 승부도 달력만으로는 못 가른다

삼성전자의 SF1.4는 당초 2027년 목표보다 늦은 2029년 양산을 목표로 한다. 인텔 14A의 일정은 보도 시점에 따라 차이가 있다. 7월 초 보도는 2028년 시험 생산과 2029년 양산을 제시했지만, 같은 달 후속 보도는 인텔이 2027년 하반기 시험 생산과 2028년 대량 생산을 목표로 한다고 전했다. 따라서 TSMC가 인텔보다 양산에서 1년 앞설 것이라고 단정하기는 이르다.313238

결국 비교 대상은 공정 이름이나 로드맵상의 연도가 아니라 실제 고객 칩이다. 쓸 수 있는 칩의 수율, 양품 한 개당 비용, 제품에서 구현된 속도와 전력 효율, 공급 가능 물량, 첨단 패키징과의 결합이 경쟁력을 가를 것이다. A14의 내부 SRAM 시험 수율은 진전의 신호이지만, 그 승부의 결과는 아니다.2224