HBM 품귀가 중국 AI 가속기 가격을 끌어올리며 엔비디아 대체를 늦추는 이유

고대역폭 메모리(HBM)가 중국 AI 가속기 시장의 핵심 병목으로 떠올랐다. 전 세계적인 HBM 부족으로 중국 칩 업체의 부품 원가가 상승한 데다, 2024년 12월부터 미국의 수출통제가 적용되면서 중국 구매자의 고급 HBM 접근성은 더 낮아졌다. 그 결과는 견적가 상승, 제한된 물량, 그리고 엔비디아 장비를 중국산 대체재로 바꾸는 과정의 난항이다.11819

가격은 얼마나 올랐나

로이터에 따르면 화웨이는 AI 프로세서와 메모리 등을 통합한 Ascend 950DT 가속기 카드의 제시 가격을 25만 위안 이상으로 올렸다. 이는 두 달 전 고객에게 제시한 가격보다 계약 조건에 따라 20~50% 높은 수준이다.119

캠브리콘은 차세대 가속기인 **‘690’(가칭)**의 제시 가격을 두 달 전보다 20~30% 높인 것으로 전해졌다. 다만 제공된 보도만으로는 이 제품의 신뢰할 만한 절대 가격을 확인하기 어렵다.12

로이터는 화웨이와 캠브리콘뿐 아니라 MetaX, 일루바타 코어엑스도 HBM 원가 상승과 공급 경색 속에서 가격을 인상했다고 보도했다. 다만 MetaX와 일루바타의 제품별 가격표나 인상폭은 공개 자료에서 신뢰성 있게 확인되지 않는다.119

일부 2차 보도에서는 화웨이 Ascend 950PR이 2026년 초 약 6만 위안에서 8만 위안 이상으로, Ascend 910C가 연초 약 9만 위안에서 11만 위안 이상으로 올랐다는 언급도 나왔다. 각각 약 30%, 22% 상승에 해당하지만, 950DT와 캠브리콘 690 수치보다 제공된 1차 보도 근거가 약하다. 공식 정가가 아니라 시장에서 제시된 가격 정보로 보는 편이 적절하다.91213

미국 수출통제가 중국의 HBM 부족을 키운 구조

미 상무부는 2024년 12월 2일 HBM이 대규모 AI 학습과 추론에 필수적이라고 밝히며 새로운 수출통제를 발표했다. 통제 대상에는 미국산 HBM과 첨단 컴퓨팅 해외직접생산품규칙(FDPR)이 적용되는 일부 외국산 HBM이 포함됐으며, 일부 조항의 준수 유예는 2024년 12월 31일까지였다.18

미 의회조사국(CRS) 자료도 이 조치가 HBM·D램·첨단 패키징용 반도체 제조장비에 대한 중국 전역 대상 통제를 추가한 패키지라고 설명한다.17

로이터는 통제 강화 이후 중국 칩 업체들이 물량을 구하기 위해 회색시장 경로에 더 의존하게 됐다고 전했다. 이런 경로는 일부 공급을 확보할 수 있어도 비용과 불확실성을 키운다. 다만 제공된 근거만으로 평균 웃돈이나 실제 거래량을 산정할 수는 없다.19

HBM이 부족하면 가격뿐 아니라 출하 물량도 줄어든다

HBM은 부수적인 부품이 아니라 첨단 AI 가속기의 핵심 구성요소다. 공급이 부족하면 칩 업체는 더 비싼 메모리를 조달하거나, 출하량을 줄이거나, 확보 가능한 메모리에 맞춰 설계를 바꾸거나, 특정 제품과 고객에 물량을 우선 배정해야 한다.18

즉 프로세서 자체를 만들 수 있어도 대규모 배포가 쉽지 않을 수 있다. 메모리 가격 상승은 완성 시스템 가격을 끌어올리고, HBM 부족은 실제 생산·출하 가능한 보드 수를 제한한다. 로이터는 이 가격 인상이 중국의 국산 엔비디아 대체 추진에 세계 HBM 부족이 파급되고 있음을 보여준다고 평가했다.119

제공된 자료는 일루바타 코어엑스가 바이트댄스에 특정 비율이나 물량을 우선 배정했다는 주장을 뒷받침하지 않는다. 따라서 구체적인 배정 약정은 확인된 사실로 볼 수 없다.

화웨이 Ascend 로드맵: 확인된 내용

로이터 취재원들에 따르면 화웨이는 2026년 Ascend 950PR 약 75만 장 출하를 계획했다. 고객 샘플은 1월에 전달됐고, 양산은 다음 달 시작해 본격 출하는 2026년 하반기에 이뤄질 것으로 예상됐다. 전통적 DDR 메모리를 쓰는 버전은 장당 약 5만 위안, 더 빠른 HBM 탑재 버전은 약 7만 위안으로 전해졌다.33

상위 제품인 Ascend 950DT는 2026년 4분기 상용 출시가 거론된다. 화웨이는 이 제품에 HiZQ 2.0 메모리 기술을 적용해 메모리 용량 144GB, 대역폭 초당 4TB를 목표로 한다고 밝혔다.3435

다만 로드맵 발표와 대량 공급은 다른 문제다. 로이터는 고성능 중국산 AI 칩의 공급 제약이 생산 램프업 기간 이어질 수 있으며, Ascend 950 슈퍼노드가 대규모로 출하돼야 공급 여건이 개선될 것으로 보도했다.32

‘엔비디아 대체’는 칩 한 개의 문제가 아니다

중국의 AI 자립 전략은 결국 시스템 공급망의 문제다. 가속기에는 연산칩뿐 아니라 메모리, 첨단 패키징, 제조능력, 검증된 공급망이 필요하다. HBM 부족은 부품비를 높이고 배포 가능한 하드웨어의 총량을 제한해, 클라우드 사업자와 AI 개발자 입장에서 국산 대안의 경제성과 가용성을 낮출 수 있다.11819

이 압력은 장기적으로 중국 내 메모리 역량을 키우려는 동기를 강하게 만든다. 그러나 고급 HBM은 제조뿐 아니라 수율 확보와 고객 검증까지 필요한 제품이어서, 단기간에 공급 제약이 해소된다는 뜻은 아니다.

한국 메모리 업계에는 HBM 생산능력의 전략적 가치를 재확인하는 국면이다. SK하이닉스는 엔비디아의 주력 HBM 공급사이며, 로이터가 인용한 카운터포인트 기준 HBM 시장 점유율은 57%다.40 반면 높은 가격이 지속되고 중국의 대체 공급망 구축 필요가 커질수록 신규 경쟁자와 현지 공급망에 대한 투자 유인도 커진다.

공급 압박은 언제까지 갈까

제공된 자료에는 HBM 부족이 언제 끝날지에 대한 정확한 근거 기반 시점은 없다. 증설에는 시간이 걸리고, 전망은 AI 수요, 생산수율, 신규 생산라인 및 패키징 설비의 가동 속도에 달려 있다.

가장 강한 기간 관련 단서는 HBM에만 한정된 전망이 아니라 전반적인 웨이퍼 수급 전망이다. 최태원 SK그룹 회장은 2026년 3월 AI 수요가 공급을 계속 앞지르면서 세계적인 반도체 웨이퍼 부족이 2030년까지 이어질 수 있다고 말했다. 그는 HBM 생산이 상당한 웨이퍼를 필요로 한다는 점도 언급했다.40

이를 HBM 부족이 2030년까지 같은 강도로 지속된다는 확정 전망으로 해석할 수는 없다. 다만 현재의 압박이 단기 교란이라기보다 구조적 성격을 띠며, 앞으로 수년간 메모리 접근성이 중국 AI 가속기의 경쟁력을 가르는 변수로 남을 가능성을 뒷받침한다.