TSMC, AI 수요에 2026년 투자 640억 달러까지 확대…생산능력은 언제 늘까

AI 반도체 수요가 TSMC의 투자 규모와 투자처를 바꾸고 있다. TSMC는 2026년 설비투자 예산을 종전 520억560억 달러에서 600억640억 달러로 높였다. 2026년 2분기 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 매출은 전 분기보다 20% 늘어 전체 매출의 66%를 차지했다. AI 관련 수요의 무게가 커진 가운데, 회사는 첨단 웨이퍼 제조와 이를 뒷받침할 패키징에 함께 투자하고 있다. 11210

투자금은 어디에 쓰이나

TSMC가 제시한 2026년 예산 배분은 첨단 공정 약 70~80%, 특수 공정 약 10%, 첨단 패키징·검사·포토마스크 제작 등 약 10~20%다. 웨이퍼를 첨단 공정으로 만드는 시설뿐 아니라 제조 이후 칩을 완성하는 데 필요한 역량도 확충하겠다는 계획이다. 7나노미터 이하 첨단 기술은 2분기 웨이퍼 매출의 77%를 차지했다. 102

높은 점유율, 빠듯한 생산능력

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 2026년 2분기 세계 파운드리 시장 점유율은 **72.5%**였다. 파운드리는 고객사가 설계한 반도체를 위탁 생산하는 사업이다. 트렌드포스는 AI 서버용 프로세서 수요로 이 기간 TSMC의 5·4·3나노 공정 생산능력이 모두 예약됐다고 전했다. 다만 높은 점유율이 곧 신규 공장을 빠르게 가동할 수 있다는 뜻은 아니다. 6

TSMC는 앞으로 수년에 걸쳐 대만에 첨단 공정 및 첨단 패키징 공장 13곳을 건설할 계획이다. 별도로 공급망 소식을 인용한 보도에서는 2나노 공정의 월간 생산능력이 2026년 말 약 9만 장에서 2027년 중반 11만 장으로 늘고, 3나노 생산능력도 확대될 것으로 전망했다. 이 웨이퍼 수치는 보도된 전망치이지 TSMC가 확정해 발표한 생산 지침은 아니다. 3433

미국 투자 승인액 440억 달러의 의미

대만 경제부에 따르면 2020년 12월 이후 승인한 TSMC의 미국 투자 신청액은 누적 440억 달러다. 이는 새로 발표된 440억 달러 지출도, 이미 집행된 투자액도 아니다. TSMC가 밝힌 애리조나 투자 계획 전체 규모와도 구분해야 한다. 21

TSMC가 밝힌 애리조나 투자 약속은 추가 투자 1000억 달러를 포함해 총 2650억 달러다. 회사는 추가 웨이퍼 공장과 첨단 패키징 시설을 구상하고 있지만, 새 공장들의 건설 일정은 제시하지 않았다. 웨이저자 최고경영자는 시점이 시장 상황에 달려 있다고 설명했다. 1738

10월 실적 발표를 앞두고 볼 것

공장 증설과 별개로 차세대 공정 개발도 진행 중이다. HPC 제품을 겨냥한 A16에는 칩 뒷면을 통한 전력 공급 기술이 적용된다. TSMC가 공개한 로드맵은 A16 양산을 2026년 하반기로, 후속 A14 공정의 생산을 2028년으로 잡았다. 이는 기술 일정이지 해당 공정의 고객용 생산능력이 모두 지금 확보됐다는 의미는 아니다. 4953

10월 실적 발표를 앞두고 구분할 핵심은 투자 약속, 개발·건설 중인 생산능력, 실제 생산에 들어간 칩이다. 투자 예산은 커졌지만, 보도된 2027년 웨이퍼 전망치와 애리조나 증설 속도는 향후 실행 과정에서 확인해야 한다. 101733