미디어텍이 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 중심 사업에서 벗어나 온디바이스 AI PC와 데이터센터용 맞춤형 AI 가속기로 영역을 넓히고 있다. 엔비디아와의 협력 확대, 새 노트북 칩 제품군, TSMC의 첨단 공정 활용이 이 전략을 구체화하는 축이다. 다만 데이터센터 사업에 붙는 대형 수치는 상당 부분 회사의 목표와 전망이며, 이미 확정된 매출과는 구분해서 볼 필요가 있다.
데이터센터: 엔비디아 생태계에 연결되는 맞춤형 AI 칩
엔비디아는 미디어텍이 발행한 전환사채에 35억 달러를 투자했다. 양사는 AI 엣지부터 클라우드까지의 컴퓨팅 협력을 강화하고 있으며, 미디어텍은 맞춤형 AI 칩을 개발하는 고객에게 엔비디아의 NVLink Fusion 플랫폼을 제공할 예정이다.
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핵심은 상호운용성이다. ASIC(특정 용도용 집적회로) 같은 맞춤형 가속기는 개별 클라우드 사업자의 워크로드에 맞춰 설계할 수 있지만, 실제 데이터센터에서는 고속 인터커넥트, 메모리, 소프트웨어, 서버를 포함한 전체 시스템 안에서 작동해야 한다. NVLink Fusion은 파트너가 설계한 프로세서가 독립적인 대안으로 머무르지 않고 엔비디아의 데이터센터 인프라와 통합되도록 겨냥한 플랫폼이다.
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미디어텍 입장에서는 하이퍼스케일러 고객에게 ‘맞춤형 실리콘을 설계하면서도 엔비디아 중심의 랙 단위 인프라에 연결할 수 있다’는 제안을 할 수 있게 된다. 엔비디아에도 맞춤형 칩 도입이 늘어나는 상황에서 해당 시스템들이 자사 플랫폼과 이어지도록 할 유인이 생긴다.
2026~2027년 목표: 전망과 확정 매출은 다르다
미디어텍은 처음에는 2026년 데이터센터 ASIC 매출을 10억 달러 이상으로 예상했으나, 이후 전망치를 20억 달러 이상으로 높였다.
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34 로이터에 따르면 미디어텍은 2027년 맞춤형 AI 칩의 시장 규모 추정치를 800억 달러로 상향했고, 목표 점유율도 **15~20%**로 올렸다.
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이를 단순 계산하면 미디어텍이 제시한 시장 규모와 점유율 목표가 모두 달성될 경우 120억~160억 달러 규모에 해당한다. 그러나 이는 정식 매출 가이던스나 수주 확정액이 아니다. 시장 규모 추정과 점유율 목표를 함께 적용했을 때 나오는 잠재적 수치다.
미디어텍은 미국 하이퍼스케일러 고객을 위한 첫 AI 가속기 ASIC 프로젝트가 양산 일정대로 진행 중이며, 확보한 생산능력을 토대로 2027년 수십억 달러 규모로 확대될 수 있다고 밝혔다.
38 로드맵 자체는 제시됐지만, 실제 성과는 고객 수요, 생산능력, 제품 실행력, 맞춤형 실리콘의 경제성에 달려 있다.
AI PC 진출: 팬리스 구글북용 Dimensity CX C10 Max
PC는 미디어텍의 또 다른 확장 축이다. Dimensity CX C10 Max는 새 노트북용 제품군인 Dimensity Compute Experiences(CX)의 첫 SoC로, 프리미엄 초경량 구글북(Googlebook) 노트북을 겨냥한다.
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TSMC의 3nm 공정으로 제작된 이 칩은 8코어 올 빅 코어 CPU, 11코어 GPU, 8세대 NPU를 결합했고, NPU 성능은 55 TOPS로 제시됐다. 미디어텍은 이 설계를 조용하고 발열이 낮은 팬리스 제품, 그리고 기기 안에서 개인정보를 지키며 실행하는 온디바이스 AI 작업에 맞췄다고 설명한다.
14 첫 탑재 사례로는 향후 출시될 레노버 구글북이 언급됐다.
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출하량이 확인되기 전에도 전략적 의미는 있다. 미디어텍은 그동안 모바일과 크롬북급 실리콘으로 잘 알려져 왔지만, CX는 배터리 시간·발열 제어·로컬 AI 역량이 일반 CPU 성능만큼 중요한 프리미엄 노트북 시장을 겨냥한 별도 제품 정체성을 만든다.
RTX Spark는 어디까지 관련이 있나
레노버와 에이서의 RTX Spark 윈도우 시스템은 엔비디아 기반 로컬 AI PC에 대한 완성품 업체들의 관심을 보여준다. 그러나 제공된 근거만으로는 이 제품들이 미디어텍 프로세서를 사용하거나 미디어텍의 설계 채택 사례라는 점이 확인되지 않는다. 따라서 이는 미디어텍 PC 매출의 증거가 아니라, 더 넓은 AI PC 시장의 배경으로 보는 편이 타당하다.
대만 반도체 생태계에 힘이 실리는 이유
미디어텍의 성장은 한 팹리스 설계 기업만의 이야기가 아니다. 제품 생산이 대만의 첨단 로직 공급망과 연결되기 때문이다. 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC는 2026년 1분기와 2분기 모두 전 세계 순수 파운드리 시장에서 73% 점유율을 기록했고, 삼성 파운드리는 2분기 **7%**였다.
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순수 파운드리는 외부 고객의 칩 설계를 위탁 생산하는 시장을 뜻한다. AI, PC, 맞춤형 실리콘 수요가 첨단 공정으로 이동할수록 이 분야의 규모는 중요해진다. 미디어텍의 노트북 칩 역시 TSMC 3nm 공정에서 생산되므로, 대만 팹리스 기업의 PC 시장 진입은 TSMC의 선단 공정 생산과 직접 맞물린다.
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보도에 따르면 삼성의 파운드리와 시스템 LSI 사업은 2025년 말 이후 분기마다 약 1조~2조 원 수준의 손실을 기록했다.
55 이런 상황과 파운드리 점유율 격차를 함께 보면, 단기적으로는 위탁생산과 팹리스 설계가 결합된 대만 모델이 우위에 있다는 해석이 가능하다.
강한 현재 우위, 그러나 최종 승부는 아니다
현재 근거는 대만의 선단 로직 설계·위탁생산 생태계가 강해지고 있음을 뒷받침한다. 미디어텍은 더 높은 부가가치의 컴퓨팅 시장에 도전하고 있고, TSMC는 순수 파운드리 시장에서 압도적인 위치를 유지한다. 엔비디아의 협력과 미디어텍의 AI PC 출시도 이 흐름을 보강한다.
다만 이를 한국을 상대로 한 영구적이거나 반도체 전 분야의 승리로 일반화하기는 이르다. 순수 파운드리 점유율은 반도체 산업 전체가 아니라 외부 위탁생산 시장을 측정하는 지표다. 삼성은 여전히 주요 반도체 기업이며, 미디어텍의 데이터센터 AI 사업도 2027년의 실제 매출로 아직 검증된 것은 아니다. 더 신중한 결론은, 이들 움직임이 AI 컴퓨팅 분야에서 대만의 현재 모멘텀을 강화한다는 것이다.