인텔의 COMPUTEX 2026 전략: 18A 공정부터 AI 칩 3파전까지

인텔 파운드리는 이미 애플, 아마존, 그리고 일론 머스크의 테라팹과 같은 외부 기업에 18A 기반 생산을 제안하며 접촉해 온 것으로 알려져 있다 . 행사장에서 공식적인 파트너십 체결 소식이 들린다면, 이는 자사 제품을 넘어 18A 노드의 대외 신뢰도를 확고히 하는 계기가 될 것이다.

18A로 통합된 풀 라인업: 하나의 공정, 모든 세그먼트

단일 공정 노드에서 대량 생산 체제를 갖추면 얻을 수 있는 전략적 이점은, 핸드헬드(휴대용 게임기), 노트북, 데스크톱, 데이터센터를 아우르는 폭넓은 제품군을 동시에 출시할 수 있다는 점이다. 바로 이것이 탄 CEO가 타이베이에 가져올 선물이다.

• 팬서 레이크 Arc G3 (휴대용 게임기): 올해 초 CES에서 노트북용 코어 울트라 시리즈 3로 첫선을 보인 팬서 레이크가, 최대 14코어와 25~80W 전력 범위를 지닌 Arc G3 및 Arc G3 익스트림 프로세서로 확장되어 휴대용 게임기 시장에 투입된다 .
• 노바 레이크 (데스크톱): 새로운 코어 울트라 시리즈 4 데스크톱 프로세서가 기술 프리뷰 형태로 공개된다. 새로운 LGA 1954 소켓을 채택할 것으로 예상되며, 최상위 모델은 16개의 P-코어와 32개의 E-코어 등 최대 52코어 구성이라는 루머가 파다하다 . 이번 행사에서 인텔 데스크톱의 가장 굵직한 발표가 될 전망이다.
• 클리어워터 포레스트 (서버): 18A 공정을 통한 차세대 제온 E-코어 프로세서로, 무려 288코어를 자랑한다. 2026년 상반기로 출시가 지연된 바 있어, 이번 COMPUTEX에서의 공개는 상세 스펙 업데이트와 동시에 출하 일정을 점검하는 자리가 될 것이다 .

이러한 제품군을 통해 인텔은 지난 10년 동안 한 번도 해내지 못했던 장면을 연출하려 한다. 바로 핵심 실리콘을 외부 파운드리에 의존하지 않고, 오로지 자체 제조 역량 하나로 완성한 완전체 컴퓨팅 포트폴리오다 .

거대 반도체 지형 변화: 'AI 칩 삼파전'의 서막

이번 COMPUTEX 2026의 주제는 “AI Together”이지만, 실질적인 하이라이트는 AI 반도체를 쥐락펴락하는 세 최고경영자가 한자리에 모여 공급망을 둘러싼 긴장감 넘치는 경쟁을 펼치는 데 있다.

• 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전시회보다 훨씬 이른 5월 23일에 대만에 도착해 장기 체류에 돌입했다. 3nm 공정과 CoWoS-L 패키징 기반의 차세대 ‘베라 루빈’ 플랫폼 물량을 선점하고 미래 공급망 관계를 확고히 하는 데 집중하고 있다 .
• AMD의 리사 수 CEO는 전시회 직전 대만을 찾아 100억 달러 이상의 대규모 신규 투자를 발표했다. 첨단 패키징(EFB 2.5D)과 랙 레벨 플랫폼인 ‘헬리오스’를 앞세워 TSMC와의 동맹을 더욱 강화하는 모양새다 .
• 인텔의 립부 탄 CEO는 6월 2일 기조연설에 앞서 주말에 도착해 공급망 파트너들과의 극비 회동을 소화하고 있다 .

DIGITIMES 등의 업계 소식통은 이번 방문들을 ‘목표가 확실한 임무’ 라고 표현한다. 세 거물 모두 AI 가속기 수요가 공급을 초과하는 상황에서, 향후 3~5년 동안 필수적인 AI 인프라 역량, 즉 웨이퍼 투입량, 첨단 패키징, 그리고 HBM 메모리를 안정적으로 확보하기 위해 이 자리에 모인 것이다 .

이런 경쟁 구도 속에서 탄 CEO의 방문은 두 가지 전략적 목적을 띤다. 첫째, ASE와 같은 OSAT 및 콴타(Quanta)와 같은 ODM 업체들과의 협력을 강화하여 18A 제품 라인을 조립하고 검증하는 데 필수적인 공급망을 다지는 것이다 . 둘째, 기조연설장이라는 플랫폼을 통해, TSMC의 2nm 및 3nm 노드 공급난에 대한 현실적인 대안은 바로 인텔의 팹이라고 더 넓은 생태계를 설득하는 계기로 삼는 것이다.

이 설득이 성공할지는, 탄 CEO가 18A의 수율이 양호하고, 클리어워터 포레스트가 예정대로 출하될 것이며, 외부 파운드리 고객들이 실질적인 주문을 맡길 의사를 보인다는 점을 얼마나 설득력 있게 제시하느냐에 달려 있다. 기조연설은 그 해답을 향한 가장 분명한 신호가 될 것이다.