임비전 이노베이션은 반도체 시장에 정면으로 뛰어들기보다, 먼저 ‘두 번째 칩’으로 파고드는 전략을 택했다. 카메라 제조사가 기존 메인 프로세서를 당장 교체하지 않아도, 임비전의 AI 영상 보조 프로세서를 추가해 저조도 영상을 개선하고 노이즈를 줄이며 디테일을 복원할 수 있도록 하는 방식이다. 완전히 새로운 카메라 플랫폼을 설계하지 않고도 계산사진 기술을 도입할 수 있다는 점이 핵심이다. 2

이 접근법은 고객 확보의 문턱을 낮출 수 있다. 그러나 진짜 승부처는 따로 있다. 초기 설계 채택을 자체 SoC 플랫폼으로 전환하기 전에 고객이 같은 기능을 직접 통합해버리지 않도록, 임비전이 얼마나 빠르게 제품 로드맵을 확장하느냐가 관건이다.

‘두 번째 칩’은 카메라 제조사의 부담을 줄인다

전문 이미징 프로세서는 주문자상표부착생산(OEM) 업체가 기존 카메라 아키텍처를 유지하면서 계산사진 기능을 추가할 수 있게 해준다. 고객은 기존 메인 프로세서를 그대로 사용하고, 임비전의 하드웨어와 알고리즘으로 영상 품질을 눈에 띄게 개선할 수 있다.

임비전의 V1·V2 AI-ISP 제품은 Sony, Transsion, vivo와 연관된 카메라 및 스마트폰 공급망에 사용된 것으로 보도됐다. 2 이 같은 실제 적용 사례는 중요하다. 이미지 처리용 반도체의 경쟁력은 벤치마크 수치만으로 결정되지 않고 완성 제품 안에서 평가되기 때문이다. 카메라 제조사가 신규 칩 공급업체를 받아들이려면, 엔지니어링과 공급망 리스크를 감수할 만큼 영상 품질이 개선되는지 확인해야 한다.

이 전략은 임비전이 자원을 집중할 수 있게 해준다. 처음부터 성숙한 카메라 SoC의 모든 기능을 따라잡는 대신, AI 기반 영상 개선처럼 알고리즘 차별화 가능성이 큰 영역에 역량을 모을 수 있다.

Insta360 Ace Pro 2가 보여준 듀얼 칩의 가능성

Insta360 Ace Pro 2는 듀얼 칩 구조를 소비자 제품에 적용한 공개 사례다. 2024년 10월 출시된 이 액션캠은 이미지 처리와 노이즈 제거를 담당하는 전용 ‘Pro Imaging Chip’과 추가 처리 및 전반적인 카메라 성능을 맡는 별도의 5나노미터 AI 칩을 함께 사용한다. 171819

이 구조는 소비자가 체감할 수 있는 기능과도 연결된다. Ace Pro 2의 PureVideo 모드는 AI 노이즈 제거를 활용해 저조도 영상을 개선하며, 8K/30p와 4K/60p Active HDR 촬영도 지원한다. 182022

따라서 Insta360이 2025년 임비전에 3,000만 위안을 투자한 것으로 알려진 사실은 단순한 자금 조달 이상의 의미를 갖는다. 까다로운 영상 제품을 개발하는 제조사이자 차세대 카메라 하드웨어의 방향에 직접적인 이해관계를 가진 설계 파트너를 확보할 가능성이 생겼기 때문이다. 2

다만 기술 검증과 플랫폼 주도권은 같은 말이 아니다. 듀얼 칩 제품이 기술의 작동 가능성을 입증하더라도, 다음 세대 시스템 아키텍처를 누가 정의하고 통제할지는 여전히 열린 질문이다.

보조 프로세서에서 SoC로 가는 길은 단순한 통합이 아니다

임비전이 목표로 하는 것은 기존 보조 프로세서 기능을 하나의 다이에 옮겨 담는 수준에 그치지 않는다. 경쟁력 있는 영상 SoC를 만들려면 다음과 같은 요소를 긴밀하게 결합해야 한다.

• 영상 작업에 최적화된 AI 가속기
• 이미지 신호 프로세서(ISP)와 계산사진 파이프라인
• 영상 인코딩·디코딩 기능
• CPU, 메모리, 입출력(I/O), 전원 관리 및 시스템 제어
• 카메라 알고리즘과 튜닝 도구
• 소프트웨어 개발 키트(SDK), 레퍼런스 설계 및 양산 지원

단일 칩 설계의 장점은 분명하다. 보드 면적과 칩 간 지연시간, 부품 복잡성을 줄일 여지가 있고, 알고리즘·ISP 동작·AI 가속 사이의 연계를 더 세밀하게 제어할 수 있다. 다만 실제 비용 절감과 성능 향상은 각 제품의 설계와 생산 조건에 따라 달라지며, 통합 자체만으로 자동 보장되지는 않는다.

결국 AI 가속기만큼 중요한 것이 소프트웨어와 제조 실행력이다. 메인 카메라 SoC는 서로 다른 이미지 센서, 코덱, 발열 한계, 메모리 구성, 운영 환경을 안정적으로 지원해야 한다. 장기간 판매되는 제품과 대량 생산에서도 충분한 신뢰성을 확보해야 한다.

앰바렐라는 임비전이 넘어야 할 플랫폼 기준이다

앰바렐라는 임비전이 맞춰야 할 기준을 보여주는 대표적인 경쟁사다. 앰바렐라는 자사의 비전 SoC가 엣지 기기를 위해 영상 처리, 이미지 신호 처리, AI 추론 등 여러 시스템 기능을 통합한다고 설명한다. 32

4나노미터 기반 CV7은 최대 8Kp60의 다중 영상 스트림을 처리하도록 설계된 엣지 AI 비전 SoC다. 앰바렐라의 최신 제품군은 다양한 엣지 AI·비전 애플리케이션을 겨냥한다. 4548 최근 SoC 아키텍처는 영상·이미지·오디오·시스템 제어 기능을 한 칩에 통합하고, 객체 탐지·분류·추적·세그멘테이션·트랜스포머 기반 모델까지 지원한다. 51

이 플랫폼의 폭을 뒷받침하는 연구개발 투자 규모는 임비전이 직면한 격차를 보여준다. 앰바렐라는 2025 회계연도 연구개발비로 2억 2,610만 달러를 보고했다. 55 소규모 신규 업체가 앰바렐라의 모든 제품군을 그대로 재현할 필요는 없다. 하지만 고객이 비슷한 수준의 확신을 갖고 적용할 수 있는, 명확하게 집중된 플랫폼은 제시해야 한다.

경쟁 상대는 앰바렐라 하나가 아니다

임비전의 과제는 단순히 더 저렴하거나 더 전문화된 앰바렐라가 되는 것이 아니다. 출하량이 더 많은 비전 AI SoC 업체들은 가격, 공급 안정성, 통합 지원, 양산 신뢰성에서 경쟁 우위를 가질 수 있다.

SigmaStar는 홍콩 증시 제출 자료에서 Frost & Sullivan의 집계를 인용해 2024년 출하량 기준 세계 최대 비전 AI SoC 공급업체로, 시장점유율 26.7%를 기록했다고 밝혔다. 보안용 비전 AI SoC 부문 점유율은 41.2%로 제시됐다. 3538

이 수치는 임비전이 겨냥하는 카메라 시장을 직접 측정한 것은 아니며, 출하량 점유율만으로 이미지 품질의 우열을 판단할 수도 없다. 다만 신규 SoC 업체가 기술 경쟁뿐 아니라 기존 업체의 규모, 고객 관계, 제조 경제성까지 넘어야 한다는 상업적 장벽은 분명히 보여준다.

Insta360은 기회인 동시에 압박 요인이다

Insta360과의 관계는 임비전이 얼마나 빠르게 움직여야 하는지를 잘 보여준다. 카메라 제조사는 빠른 영상 품질 개선이 필요할 때 전문 보조 프로세서를 채택할 수 있다. 하지만 그 개선 효과가 제품 경쟁력의 핵심이 되면, 이후에는 알고리즘과 프로세서 설계, 부품 원가 구조에 대한 통제력을 더 많이 확보하려 할 수 있다.

임비전에는 시간이 많지 않을 수 있다. 고객이 관련 기능을 직접 내재화할 충분한 전문성과 동기를 갖기 전에, 두 번째 칩의 성공을 더 넓은 고객 맞춤형 SoC 로드맵으로 전환해야 한다. 듀얼 칩 설계는 장기적인 채택으로 이어지는 다리가 될 수 있지만, 통합 플랫폼을 신속하게 내놓지 못하면 한 세대짜리 해법에 머무를 가능성도 있다.

최고경영자 장제화가 DJI의 칩 팀을 설립하고 ST마이크로일렉트로닉스와 엔비디아에서 일한 경력을 가진 것으로 알려진 점은 이 과제와 맞닿아 있다. 전환 과정에는 고립된 AI 블록이 아니라 하드웨어 아키텍처, 소프트웨어 통합, 제품 출시와 양산이 모두 필요하기 때문이다. 2 경력은 실행 가능성을 높일 수 있지만, 기존 SoC 업체들이 보유한 자본·지식재산·생태계·물량 우위를 없애주지는 않는다.

전략이 통하고 있다는 것을 보여줄 신호

가장 강력한 증거는 첫 보조 프로세서 제품의 존재가 아니라 다음 세대 설계 채택에서 나올 것이다. 특히 세 가지 신호를 주목할 만하다.

1. 통합 설계: 임비전 주도의 SoC가 단순히 이미징 칩을 하나 더 추가하는 데 그치지 않고, 기존 메인 프로세서의 실질적인 기능을 대체해야 한다.
2. 대량 생산: 발표된 설계가 지속적인 상업 출하로 이어져야 한다. SoC 사업에서는 생산 지원과 수율 관리가 핵심이기 때문이다.
3. 반복 고객: 고객이 최초의 듀얼 칩 세대 이후에도 임비전 제품을 계속 사용해야 한다. 그래야 소프트웨어와 플랫폼 지원의 가치가 실제로 소켓을 유지할 만큼 크다는 점이 입증된다.

결론: 정면 승부보다 좁고 강한 플랫폼이 현실적이다

임비전의 진입 전략은 충분히 설득력이 있다. 특화된 AI 영상 칩으로 눈에 보이는 제품 차별화를 만들고, 카메라 제조사의 신뢰를 얻은 뒤, 완전한 영상 처리 플랫폼으로 확장하는 방식이다. 저조도 영상 품질이 중요한 판매 포인트인 제품에서는 Ace Pro 2가 보여준 듀얼 칩 구조가 특히 매력적인 선택지가 될 수 있다. 1718

하지만 단기간에 전체 비전 SoC 시장에서 앰바렐라를 정면으로 위협하기는 쉽지 않다. 임비전의 더 현실적인 경로는 계산사진 기술이 새로운 아키텍처를 정당화하는, 빠르게 성장하는 특정 카메라 제품군에 집중하는 것이다. 한정된 사용 사례에서 범용 경쟁사보다 뛰어난 소형·소프트웨어 중심 플랫폼을 구축하는 방식이다.

임비전이 앰바렐라의 그늘에서 벗어날 수 있는지는 이미지 품질 차별화를 반복 가능하고 통합된 대량 생산 설계 채택으로 바꾸느냐에 달려 있다. 그 전까지 ‘두 번째 칩’은 유망한 교두보를 보여주는 증거이지, 지속 가능한 SoC 사업을 입증하는 증거는 아니다.

임비전 이노베이션은 반도체 시장에 정면으로 뛰어들기보다, 먼저 ‘두 번째 칩’으로 파고드는 전략을 택했다. 카메라 제조사가 기존 메인 프로세서를 당장 교체하지 않아도, 임비전의 AI 영상 보조 프로세서를 추가해 저조도 영상을 개선하고 노이즈를 줄이며 디테일을 복원할 수 있도록 하는 방식이다. 완전히 새로운 카메라 플랫폼을 설계하지 않고도 계산사진 기술을 도입할 수 있다는 점이 핵심이다. 2

이 접근법은 고객 확보의 문턱을 낮출 수 있다. 그러나 진짜 승부처는 따로 있다. 초기 설계 채택을 자체 SoC 플랫폼으로 전환하기 전에 고객이 같은 기능을 직접 통합해버리지 않도록, 임비전이 얼마나 빠르게 제품 로드맵을 확장하느냐가 관건이다.

‘두 번째 칩’은 카메라 제조사의 부담을 줄인다

전문 이미징 프로세서는 주문자상표부착생산(OEM) 업체가 기존 카메라 아키텍처를 유지하면서 계산사진 기능을 추가할 수 있게 해준다. 고객은 기존 메인 프로세서를 그대로 사용하고, 임비전의 하드웨어와 알고리즘으로 영상 품질을 눈에 띄게 개선할 수 있다.

임비전의 V1·V2 AI-ISP 제품은 Sony, Transsion, vivo와 연관된 카메라 및 스마트폰 공급망에 사용된 것으로 보도됐다. 2 이 같은 실제 적용 사례는 중요하다. 이미지 처리용 반도체의 경쟁력은 벤치마크 수치만으로 결정되지 않고 완성 제품 안에서 평가되기 때문이다. 카메라 제조사가 신규 칩 공급업체를 받아들이려면, 엔지니어링과 공급망 리스크를 감수할 만큼 영상 품질이 개선되는지 확인해야 한다.

이 전략은 임비전이 자원을 집중할 수 있게 해준다. 처음부터 성숙한 카메라 SoC의 모든 기능을 따라잡는 대신, AI 기반 영상 개선처럼 알고리즘 차별화 가능성이 큰 영역에 역량을 모을 수 있다.

Insta360 Ace Pro 2가 보여준 듀얼 칩의 가능성

Insta360 Ace Pro 2는 듀얼 칩 구조를 소비자 제품에 적용한 공개 사례다. 2024년 10월 출시된 이 액션캠은 이미지 처리와 노이즈 제거를 담당하는 전용 ‘Pro Imaging Chip’과 추가 처리 및 전반적인 카메라 성능을 맡는 별도의 5나노미터 AI 칩을 함께 사용한다. 171819

이 구조는 소비자가 체감할 수 있는 기능과도 연결된다. Ace Pro 2의 PureVideo 모드는 AI 노이즈 제거를 활용해 저조도 영상을 개선하며, 8K/30p와 4K/60p Active HDR 촬영도 지원한다. 182022

따라서 Insta360이 2025년 임비전에 3,000만 위안을 투자한 것으로 알려진 사실은 단순한 자금 조달 이상의 의미를 갖는다. 까다로운 영상 제품을 개발하는 제조사이자 차세대 카메라 하드웨어의 방향에 직접적인 이해관계를 가진 설계 파트너를 확보할 가능성이 생겼기 때문이다. 2

다만 기술 검증과 플랫폼 주도권은 같은 말이 아니다. 듀얼 칩 제품이 기술의 작동 가능성을 입증하더라도, 다음 세대 시스템 아키텍처를 누가 정의하고 통제할지는 여전히 열린 질문이다.

보조 프로세서에서 SoC로 가는 길은 단순한 통합이 아니다

임비전이 목표로 하는 것은 기존 보조 프로세서 기능을 하나의 다이에 옮겨 담는 수준에 그치지 않는다. 경쟁력 있는 영상 SoC를 만들려면 다음과 같은 요소를 긴밀하게 결합해야 한다.

• 영상 작업에 최적화된 AI 가속기
• 이미지 신호 프로세서(ISP)와 계산사진 파이프라인
• 영상 인코딩·디코딩 기능
• CPU, 메모리, 입출력(I/O), 전원 관리 및 시스템 제어
• 카메라 알고리즘과 튜닝 도구
• 소프트웨어 개발 키트(SDK), 레퍼런스 설계 및 양산 지원

단일 칩 설계의 장점은 분명하다. 보드 면적과 칩 간 지연시간, 부품 복잡성을 줄일 여지가 있고, 알고리즘·ISP 동작·AI 가속 사이의 연계를 더 세밀하게 제어할 수 있다. 다만 실제 비용 절감과 성능 향상은 각 제품의 설계와 생산 조건에 따라 달라지며, 통합 자체만으로 자동 보장되지는 않는다.

결국 AI 가속기만큼 중요한 것이 소프트웨어와 제조 실행력이다. 메인 카메라 SoC는 서로 다른 이미지 센서, 코덱, 발열 한계, 메모리 구성, 운영 환경을 안정적으로 지원해야 한다. 장기간 판매되는 제품과 대량 생산에서도 충분한 신뢰성을 확보해야 한다.

앰바렐라는 임비전이 넘어야 할 플랫폼 기준이다

앰바렐라는 임비전이 맞춰야 할 기준을 보여주는 대표적인 경쟁사다. 앰바렐라는 자사의 비전 SoC가 엣지 기기를 위해 영상 처리, 이미지 신호 처리, AI 추론 등 여러 시스템 기능을 통합한다고 설명한다. 32

4나노미터 기반 CV7은 최대 8Kp60의 다중 영상 스트림을 처리하도록 설계된 엣지 AI 비전 SoC다. 앰바렐라의 최신 제품군은 다양한 엣지 AI·비전 애플리케이션을 겨냥한다. 4548 최근 SoC 아키텍처는 영상·이미지·오디오·시스템 제어 기능을 한 칩에 통합하고, 객체 탐지·분류·추적·세그멘테이션·트랜스포머 기반 모델까지 지원한다. 51

이 플랫폼의 폭을 뒷받침하는 연구개발 투자 규모는 임비전이 직면한 격차를 보여준다. 앰바렐라는 2025 회계연도 연구개발비로 2억 2,610만 달러를 보고했다. 55 소규모 신규 업체가 앰바렐라의 모든 제품군을 그대로 재현할 필요는 없다. 하지만 고객이 비슷한 수준의 확신을 갖고 적용할 수 있는, 명확하게 집중된 플랫폼은 제시해야 한다.

경쟁 상대는 앰바렐라 하나가 아니다

임비전의 과제는 단순히 더 저렴하거나 더 전문화된 앰바렐라가 되는 것이 아니다. 출하량이 더 많은 비전 AI SoC 업체들은 가격, 공급 안정성, 통합 지원, 양산 신뢰성에서 경쟁 우위를 가질 수 있다.

SigmaStar는 홍콩 증시 제출 자료에서 Frost & Sullivan의 집계를 인용해 2024년 출하량 기준 세계 최대 비전 AI SoC 공급업체로, 시장점유율 26.7%를 기록했다고 밝혔다. 보안용 비전 AI SoC 부문 점유율은 41.2%로 제시됐다. 3538

이 수치는 임비전이 겨냥하는 카메라 시장을 직접 측정한 것은 아니며, 출하량 점유율만으로 이미지 품질의 우열을 판단할 수도 없다. 다만 신규 SoC 업체가 기술 경쟁뿐 아니라 기존 업체의 규모, 고객 관계, 제조 경제성까지 넘어야 한다는 상업적 장벽은 분명히 보여준다.

Insta360은 기회인 동시에 압박 요인이다

Insta360과의 관계는 임비전이 얼마나 빠르게 움직여야 하는지를 잘 보여준다. 카메라 제조사는 빠른 영상 품질 개선이 필요할 때 전문 보조 프로세서를 채택할 수 있다. 하지만 그 개선 효과가 제품 경쟁력의 핵심이 되면, 이후에는 알고리즘과 프로세서 설계, 부품 원가 구조에 대한 통제력을 더 많이 확보하려 할 수 있다.

임비전에는 시간이 많지 않을 수 있다. 고객이 관련 기능을 직접 내재화할 충분한 전문성과 동기를 갖기 전에, 두 번째 칩의 성공을 더 넓은 고객 맞춤형 SoC 로드맵으로 전환해야 한다. 듀얼 칩 설계는 장기적인 채택으로 이어지는 다리가 될 수 있지만, 통합 플랫폼을 신속하게 내놓지 못하면 한 세대짜리 해법에 머무를 가능성도 있다.

최고경영자 장제화가 DJI의 칩 팀을 설립하고 ST마이크로일렉트로닉스와 엔비디아에서 일한 경력을 가진 것으로 알려진 점은 이 과제와 맞닿아 있다. 전환 과정에는 고립된 AI 블록이 아니라 하드웨어 아키텍처, 소프트웨어 통합, 제품 출시와 양산이 모두 필요하기 때문이다. 2 경력은 실행 가능성을 높일 수 있지만, 기존 SoC 업체들이 보유한 자본·지식재산·생태계·물량 우위를 없애주지는 않는다.

전략이 통하고 있다는 것을 보여줄 신호

가장 강력한 증거는 첫 보조 프로세서 제품의 존재가 아니라 다음 세대 설계 채택에서 나올 것이다. 특히 세 가지 신호를 주목할 만하다.

1. 통합 설계: 임비전 주도의 SoC가 단순히 이미징 칩을 하나 더 추가하는 데 그치지 않고, 기존 메인 프로세서의 실질적인 기능을 대체해야 한다.
2. 대량 생산: 발표된 설계가 지속적인 상업 출하로 이어져야 한다. SoC 사업에서는 생산 지원과 수율 관리가 핵심이기 때문이다.
3. 반복 고객: 고객이 최초의 듀얼 칩 세대 이후에도 임비전 제품을 계속 사용해야 한다. 그래야 소프트웨어와 플랫폼 지원의 가치가 실제로 소켓을 유지할 만큼 크다는 점이 입증된다.

결론: 정면 승부보다 좁고 강한 플랫폼이 현실적이다

임비전의 진입 전략은 충분히 설득력이 있다. 특화된 AI 영상 칩으로 눈에 보이는 제품 차별화를 만들고, 카메라 제조사의 신뢰를 얻은 뒤, 완전한 영상 처리 플랫폼으로 확장하는 방식이다. 저조도 영상 품질이 중요한 판매 포인트인 제품에서는 Ace Pro 2가 보여준 듀얼 칩 구조가 특히 매력적인 선택지가 될 수 있다. 1718

하지만 단기간에 전체 비전 SoC 시장에서 앰바렐라를 정면으로 위협하기는 쉽지 않다. 임비전의 더 현실적인 경로는 계산사진 기술이 새로운 아키텍처를 정당화하는, 빠르게 성장하는 특정 카메라 제품군에 집중하는 것이다. 한정된 사용 사례에서 범용 경쟁사보다 뛰어난 소형·소프트웨어 중심 플랫폼을 구축하는 방식이다.

임비전이 앰바렐라의 그늘에서 벗어날 수 있는지는 이미지 품질 차별화를 반복 가능하고 통합된 대량 생산 설계 채택으로 바꾸느냐에 달려 있다. 그 전까지 ‘두 번째 칩’은 유망한 교두보를 보여주는 증거이지, 지속 가능한 SoC 사업을 입증하는 증거는 아니다.