라이트스프링, 광자 칩 ‘연결 병목’ 풀기 위해 310만 유로 조달

광자 칩의 회로를 만드는 데 성공해도, 빛을 칩 밖의 광섬유나 레이저와 안정적으로 주고받지 못하면 시스템에 쓰기 어렵다. 프랑스 브장송의 스타트업 **라이트스프링(Lightspring)**이 주목한 곳이 바로 이 연결 단계다. 회사는 광학 연결 구조를 칩 위에 직접 만드는 공정을 산업 생산으로 옮기기 위해 2026년 9월 22일 310만 유로(€3.1 million)의 시드 투자를 발표했다. 4617

칩 제조 다음에 남는 병목

라이트스프링의 목표는 광자 회로 자체를 제조하는 것이 아니라, 완성된 칩을 다른 부품과 연결하는 광학 패키징이다. 관련 보도에 따르면 패키징은 광자 칩 비용의 약 절반을 차지한다. 이는 이 공정의 경제적 중요성을 보여주는 추정치이지, 라이트스프링의 기술로 비용을 절반 줄일 수 있다는 뜻은 아니다. 46

컴퓨팅 장치 가까이에 광학 연결을 배치하는 ‘코패키지드 옵틱스(co-packaged optics)’ 같은 설계에서도 연결 공정의 반복 가능성이 중요하다. 라이트스프링의 방식은 이런 통합을 간소화할 가능성이 있지만, 대량 생산에 적합하다는 검증이 끝났다는 의미는 아니다. 1719

연결 구조를 칩 위에 직접 만든다

라이트스프링은 3D 리소그래피의 일종인 2광자 중합으로 마이크로렌즈, 3D 도파로, 빛의 형태를 조절하는 구조물을 칩 위에 형성한다. 광학 연결을 부품 조립과 정렬의 문제로만 다루는 대신, 설계에 따라 제작할 수 있는 공정으로 바꾸겠다는 접근이다. 회사는 연결 구조를 단일 공정 단계에서 직접 형성할 수 있다고 설명한다. 118

회사는 광섬유와 칩, 레이저와 칩 사이의 연결을 적용 대상으로 제시하며, 공정 레시피·부품 설계·소프트웨어도 개발하고 있다. 설계자가 연결 구조를 재사용하도록 돕는 **공정 설계 키트(PDK)**가 갖춰지면 고객마다 인터페이스를 처음부터 설계해야 하는 부담을 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 11921

보도에 나온 성능 목표는 연결 지점당 광 손실 0.5dB 미만이다. 다만 이는 목표치다. 제공된 자료만으로는 양산 조건에서 검증된 성능인지, 모든 소재·장비에 적용되는지, 모든 용도에서 정렬 작업을 없앨 수 있는지 확인할 수 없다. 1718

투자금이 뒷받침하는 것과 아직 증명하지 못한 것

이번 310만 유로 시드 라운드는 애틀랜틱과 OVNI 캐피털이 주도했고, 콘셉트 벤처스·익스코어·플러그앤플레이 벤처스 및 업계 엔젤투자자들이 참여했다. 별도 투자 정보에는 35만 유로(€350,000)의 보조금도 기록돼 있다. 두 금액의 합은 345만 유로이며, 추가 공적 자금을 포함한 총 조달액은 350만 유로를 넘는 것으로 보도됐다. 350만 유로 이상을 시드 투자금 자체와 혼동해서는 안 된다. 한 2차 자료는 35만 유로를 프랑스의 i-Lab 지원금으로 소개하지만, 제공된 자료만으로 추가 공적 자금의 정확한 액수까지 확인되지는 않는다. 481417

라이트스프링의 기술은 프랑스 연구기관 FEMTO-ST의 연구에 뿌리를 두고 있다. 보도에 따르면 회사는 인력을 12명까지 늘리고 제작 공정을 확대할 계획이다. 설계 도구와 공정 레시피는 고객과의 공동 설계 및 반복 생산을 추진하는 기반이 될 수 있지만, 투자 유치나 확대 계획만으로 제조 공정의 적격성이 입증되지는 않는다. 361920

결국 확인해야 할 것은 생산 현장의 수치다. 고객이 요구하는 조건에서 광 손실과 신뢰성, 처리량, 수율, 연결 지점당 비용을 얼마나 일관되게 달성하는지가 다음 시험대다. 지금 단계에서 라이트스프링은 패키징 병목을 풀 유망한 방법을 제시한 것이지, 그 병목을 이미 해결했다고 입증한 것은 아니다. 1718