TSMC의 2나노 공정 상용화에서 중요한 것은 ‘3나노를 곧바로 대체했다’는 뜻이 아니라, 최선단 공정을 보다 통제된 방식으로 다음 세대로 넘기기 시작했다는 점이다. 미디어텍은 자사 첫 TSMC 2나노 기반 스마트폰 프로세서로 디멘시티 9600 Pro를 내놓았고, 더 넓은 플래그십 제품군용 디멘시티 9600M에는 TSMC 3나노 공정을 채택했다.
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이 조합은 TSMC에 2나노의 고급 제품 사례를 제공하는 동시에 이미 큰 매출을 내는 3나노 수요를 유지하게 한다. 관건은 2나노를 경제성 있게 증산하면서, 강한 3나노 가동률을 훼손하지 않는 것이다.
미디어텍의 수주가 보여주는 것
상용 스마트폰용 프로세서는 TSMC의 최신 공정이 연구개발 단계를 넘어 실제 고객 제품에 들어갔음을 보여주는 분명한 신호다. 디멘시티 9600 Pro는 기기 내 AI를 전면에 내세운 제품이며, 미디어텍은 NPU가 이전 세대보다 대규모 언어 모델(LLM)의 프리필(prefill) 성능을 51% 높였다고 밝혔다. 다만 이는 회사의 성능 주장으로, NPU 설계와 소프트웨어, 시스템 아키텍처까지 반영한 결과다. 이를 2나노 공정만의 성과로 해석해서는 안 된다.
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더 중요한 전략적 단서는 9600M이다. 미디어텍은 더 폭넓은 플래그십 수요를 3나노에 배치함으로써, 2나노를 모든 제품이 즉시 옮겨갈 공정이 아니라 최상위 제품군용 공정으로 운용하는 모습이다. TSMC는 이를 통해 고객별 성능·원가·물량 요구에 맞춰 2나노와 3나노를 병행할 수 있다.
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2나노 램프업 기간에도 3나노는 매출의 중심축
2026년 2분기 공개 수치는 왜 ‘두 공정 병행’이 중요한지 보여준다. TSMC 웨이퍼 매출에서 3나노 비중은 30%로 전 분기 25%에서 상승했고, 5나노는 33%였다. 2나노는 처음 공개된 분기 기여도 기준으로 3%였다.
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2나노의 3%는 상업적 램프업이 실제로 진행되고 있다는 의미 있는 증거다. 하지만 아직 웨이퍼 사업의 주된 매출 동력은 아니다. 반대로 3나노는 이미 5나노에 근접한 매출 비중을 기록했고, 공급망 보도에서는 2026년 하반기에 5나노를 제치고 최대 매출 공정이 될 수 있다는 전망도 나왔다. 이는 TSMC의 공식 가이던스가 아니라는 점은 구분해야 한다.
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정리하면 TSMC의 순서는 다음과 같다.
- 2나노: 공정 리더십을 드러내고 최고 성능을 요구하는 설계를 끌어들인다.
- 3나노: 최신 공정의 비용을 당장 정당화하기 어렵거나 아직 필요하지 않은 고객에게 대량 생산용 플랫폼을 제공한다.
- 5나노: 여전히 유의미한 매출을 내며 모든 설계를 즉시 새 공정으로 옮겨야 한다는 재무적 압박을 낮춘다.
이는 공정 세대가 바뀔 때마다 이전 세대가 사라지는 방식보다 안정적이다. TSMC는 최신 공정의 수율을 개선하고 생산능력을 확충하는 동안 여러 세대의 공정을 동시에 수익화할 수 있다.
AI·HPC 수요가 전환 비용을 뒷받침한다
스마트폰 수주는 전략적으로 상징성이 크지만, TSMC의 현재 재무 모멘텀은 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 더 넓게 지탱하고 있다. TSMC는 2026년 2분기 매출 402억 달러를 기록했으며, 이는 전년 동기보다 33.7% 증가한 수치다. 매출총이익률은 67.7%였고, HPC 플랫폼은 전체 매출의 66%를 차지했다.
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이는 TSMC의 투자 논리가 스마트폰 수요만에 기대고 있지 않다는 뜻이다. AI 가속기, 서버 프로세서 등 HPC 제품이 가장 큰 매출 비중을 차지하고, 고급 모바일 칩은 최선단 제조 고객군을 넓히는 역할을 한다.
8월에도 흐름은 이어졌다. TSMC는 월간 기준 사상 최대인 5,148억 대만달러의 매출을 올렸다. 전년 동월 대비 53.3%, 7월 대비 10.1% 증가한 수치다. 월간 실적은 제품 출시와 출하 시점의 영향을 받을 수 있지만, 첨단 반도체 생산에 대한 수요가 이어지고 있다는 신호와 부합한다.
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TSMC 경영진은 2026년 연간 매출 성장률 전망도 달러 기준 ‘40%를 소폭 웃도는 수준’으로 상향했다. 최선단 칩 수요가 지속될 것이라는 자신감을 보여주지만, 향후 고객 물량에 앞서 생산능력을 구축해야 하는 집행 위험까지 사라지는 것은 아니다.
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2나노와 3나노는 함께 증설된다
외부 공급망 보도는 한 공정에서 다음 공정으로 급격히 넘어가기보다, 두 공정을 모두 확장하는 방향을 가리킨다. 트렌드포스는 공급망 소식통을 인용해 2026년 말부터 2027년 중반까지 2나노 생산능력이 22%, 3나노는 16% 이상 늘어날 계획이라고 보도했다. 이는 TSMC의 공식 가이던스가 아닌 보도 기반 추정치다.
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핵심은 두 공정이 함께 확대된다는 사실이다. TSMC는 최신 성능을 원하는 고객을 위한 2나노와 폭넓은 양산 수요를 위한 3나노를 갖춘 첨단 공정 포트폴리오를 구축하는 것으로 보인다. 이 균형이 유지된다면 전환기의 재무 변동성을 단일 공정에 베팅하는 경우보다 낮출 수 있다.
AI 반도체 공급망에 주는 신호
미디어텍의 출시 사례는 AI용 실리콘이 데이터센터 밖으로도 확산하고 있음을 보여준다. 디멘시티 9600 Pro는 더 강력한 기기 내 AI를 겨냥하는 반면, TSMC의 매출 구성은 여전히 HPC가 주도한다.
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이는 최선단 웨이퍼 제조뿐 아니라 첨단 패키징, 메모리, 기판, 장비 등 반도체 생태계 여러 층에서 수요가 형성될 가능성을 시사한다. 동시에 제약도 드러낸다. 웨이퍼 수요가 강하더라도 첨단 패키징·메모리·기타 부품이 병목이 되면 완제품 칩 출하가 자동으로 늘어나는 것은 아니다.
투자자와 고객이 지켜볼 위험
낙관론의 핵심은 2나노 제품의 존재 자체가 아니라 실행력이다. 특히 다음 요인을 봐야 한다.
- 수율과 비용: 물량이 늘어날수록 충분한 수율과 가격을 확보해 마진을 지킬 수 있는가.
- 고객 전환 속도: 3나노의 성능과 경제성이 여전히 매력적이면 일부 설계는 더 오래 3나노에 머물 수 있다.
- 설비투자 부담: 새 생산능력은 성숙한 매출과 현금흐름이 발생하기 전에 먼저 투자해야 한다.
- AI 수요의 지속성: HPC 수요는 강력하지만, 대형 AI·클라우드 고객의 투자 사이클은 변동할 수 있다.
- 공급망 병목: 패키징, 메모리 등 투입 요소가 부족하면 웨이퍼 수요가 견조해도 최종 제품 출하가 제한될 수 있다.
결론
TSMC의 2나노 전환은 최선단 공정을 실제 프리미엄 모바일 제품에 적용하며 기술 로드맵을 한 단계 진전시켰다. 그러나 더 큰 사업적 강점은 3나노와의 조합이다. 미디어텍의 제품 전략은 TSMC가 3나노라는 성숙한 대량 생산 공정에서 수익을 내는 동시에, 가장 까다로운 설계부터 2나노를 선별적으로 확대할 수 있음을 보여준다.
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2분기 웨이퍼 매출에서 3나노 비중은 30%, 공개된 2나노 비중은 3%였으며, HPC는 회사 매출의 66%를 차지했다.
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19 앞으로의 질문은 2나노 초기 검증을 높은 수율과 높은 가동률의 생산능력으로 전환하면서, AI 주도 성장으로 확보한 마진과 현금창출력을 유지할 수 있느냐에 달려 있다.