AI 칩의 성능은 연산 능력만으로 결정되지 않는다. GPU가 메모리에 얼마나 많은 데이터를 저장하고, 그 데이터를 얼마나 빠르게 주고받을 수 있는지도 중요하다. 샌프란시스코 반도체 스타트업 볼란티스는 이 연결 방식에 레이저를 도입해 GPU 한 개에 메모리칩 최대 220개를 붙이겠다는 구상을 공개했다. 다만 이는 개발 목표이지, 상용 시스템에서 확인된 결과는 아니다.
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AI 칩은 왜 메모리 연결에 막힐까
AI 연산을 하려면 GPU와 메모리 사이에서 대량의 데이터를 계속 주고받아야 한다. 볼란티스는 현재 쓰이는 짧은 전기 연결의 거리와 배치 제약 때문에 GPU 가까이에 둘 수 있는 메모리칩 수가 제한된다고 설명한다. 보도에 인용된 엔비디아의 현행 고성능 제품 비교에서는 GPU 한 개당 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 약 8개다.
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따라서 병목은 GPU의 계산 속도뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에도 생길 수 있다. 볼란티스는 프로세서와 메모리가 통신하는 방식을 바꾸면 AI 작업에 쓸 수 있는 메모리를 늘릴 수 있다고 보고 있다.
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전기 대신 빛으로 데이터를 보낸다는 구상
볼란티스가 제안하는 것은 수직 공진 표면 발광 레이저, 즉 VCSEL을 이용해 연산 칩과 메모리칩 사이에 데이터를 보내는 방식이다. VCSEL은 애플 기기의 페이스ID에도 쓰이는 레이저 기술로 보도됐다.
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회사는 짧은 전기 연결에만 의존하는 대신 광링크로 시스템 내부에서 더 먼 거리까지 데이터를 전달해, GPU 주변에 최대 220개의 메모리칩을 연결하는 것을 목표로 한다. 보도에 인용된 현행 엔비디아 제품의 약 8개와 비교하면 큰 폭의 확장이다.
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중요한 점은 아직 ‘목표’라는 것이다. 공개된 보도는 볼란티스가 개발 중인 구조와 기대치를 설명할 뿐, 220개 메모리칩 연결이나 그에 따른 성능이 실제 제품에서 구현됐다고 확인하지는 않는다.
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AI 코딩에 도움이 될까…첫 공급 목표는 2027년
메모리에 더 쉽게 접근하고 데이터를 빠르게 옮길 수 있다면 AI 추론 작업에 도움이 될 가능성이 있다. 볼란티스는 AI 코딩을 활용 사례로 거론했지만, 실제 성능 개선 여부는 시스템을 시험하고 공급한 뒤 확인해야 한다.
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회사는 첫 통합 추론 시스템을 2027년에 공급할 계획이다. 이는 일정 목표이며, 계획대로 출시되거나 회사가 제시한 성능을 달성한다는 보장은 아니다.
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8,800만 달러 투자 유치
볼란티스는 래키 그룸과 앱스트랙트 벤처스가 공동 주도한 8,800만 달러 규모 시리즈 A 투자를 발표했다. 존 도어, VXI 캐피털, 트리아토믹, 수사 벤처스가 참여했고, 엔젤 투자자로 드워케시 파텔, 나빈 라오, 숄토 더글러스도 이름을 올렸다.
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이번 자금은 AI 추론 시스템 개발을 뒷받침할 예정이다. 앞으로 지켜볼 핵심은 광링크 구상과 ‘GPU당 메모리칩 220개’라는 목표가 실제 작동하는 시스템으로 구현되고, 성능으로 입증되는지다.
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