AI 칩 수요가 폭발적으로 증가하면서 생산 능력 확대도 중요한 과제가 되고 있다. 젠슨 황은 이전에 엔비디아의 AI 칩 수요만으로도 TSMC의 웨이퍼 생산량이 향후 크게 늘어날 수 있다고 언급한 바 있다.
이처럼 엔비디아와 대만 기업들의 협력은 단순한 공급 관계를 넘어, 글로벌 AI 산업의 핵심 축을 형성하고 있다.
이번 타이베이 방문이 주목받는 또 다른 이유는 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 때문이다.
이는 엔비디아가 다음 세대 AI 데이터센터 시스템에서 베라 루빈의 수요가 크게 증가할 것으로 보고 있음을 시사한다.
베라 루빈 아키텍처는 현재 AI 학습과 추론에 사용되는 기존 플랫폼의 후속 세대로, 대형 AI 모델과 차세대 데이터센터 워크로드를 겨냥해 설계되고 있다. 파트너사를 통한 실제 시스템 출시 시점은 2026년 하반기로 예상된다.
특히 엔비디아 기반 AI 서버를 제조하는 기업 상당수가 대만에 있기 때문에, 컴퓨텍스는 새로운 시스템을 공개하고 협력 제품을 선보이기에 최적의 무대다.
엔비디아 전략에서 또 하나 중요한 변수는 중국 시장이다.
미국의 첨단 반도체 수출 규제가 강화된 상황에서도 엔비디아는 중국을 여전히 중요한 시장으로 보고 있다. 황 CEO는 약 2,000억 달러 규모의 글로벌 CPU 시장 전망에 중국 수요도 포함된다고 강조하며 중국 시장의 중요성을 언급했다.
다만 수출 규제는 제품 전략과 생산 계획에 영향을 미치고 있다. 일부 칩 생산이 차세대 아키텍처로 이동하는 사례처럼, 지정학적 정책이 엔비디아의 공급 전략에도 점점 더 큰 영향을 주고 있다.
이번 조기 방문은 단순한 일정상의 선택이 아니라 AI 산업의 구조를 보여주는 장면에 가깝다. 컴퓨텍스 기간 동안 타이베이는 사실상 글로벌 AI 하드웨어 생태계의 중심지가 된다.
엔비디아는 이 기간 동안 다음과 같은 활동을 동시에 진행할 수 있다.
결국 젠슨 황이 행사보다 일찍 타이베이에 도착한 이유는 단순한 발표 준비가 아니다. 대만에 모여 있는 반도체·서버 기업들과의 긴밀한 협력을 통해 차세대 AI 인프라를 실제로 움직이게 하는 네트워크를 강화하기 위한 움직임에 가깝다.
AI 인프라 경쟁이 세계적으로 가속화되는 상황에서, 그 중심에는 여전히 대만과 엔비디아의 협력이 자리하고 있다.
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