기린 9050 프로, A17 프로는 넘었지만 최신 A20 프로에는 못 미쳤다

화웨이가 애플을 따라잡았다고 보기는 이르다. 2026년 9월 번스타인 평가를 전한 보도에 따르면, 기린 9050 프로는 애플의 A17 프로를 긱벤치 6 멀티코어 시험에서 앞섰다. 하지만 더 최신인 A20 프로와 비교하면 종합 성능에서 약 30% 뒤진다는 평가다. 번스타인은 화웨이 모바일 칩의 격차가 이전 세대의 약 4년에서 약 3년으로 줄었다고 추정했다. 168

무엇을 이겼고, 무엇은 아직 모르는가

비교 대상부터 구분해야 한다. 멀티코어 결과에서 앞선 상대는 3nm 공정의 A17 프로다. 멀티코어 시험은 여러 CPU 코어에 작업을 나눠 처리하는 능력을 측정한다. 이것만으로 스마트폰의 모든 작업에서 더 빠르다거나, 싱글코어 성능도 앞선다고 말할 수는 없다. 공개된 보도에는 세 칩을 같은 조건에서 비교할 수 있는 긱벤치 6 싱글코어 점수도 제시되지 않았다. 128

2nm 공정의 A20 프로보다 약 30% 뒤진다는 수치는 번스타인의 종합 성능 평가로 전해졌다. 긱벤치 6 싱글코어 점수나 멀티코어 점수 차이로 읽어서는 안 된다. 다른 곳에 나온 긱벤치 7 점수 역시 시험 척도가 달라 이번 긱벤치 6 멀티코어 결과와 섞어 비교할 수 없다. 61215

미세공정 대신 설계를 바꾸는 로직폴딩

번스타인은 기린 9050 프로의 제조 기술을 7nm급에 해당하는 수준으로 추정했다. 관련 보도는 이 칩이 첨단 노광 기술인 극자외선(EUV)을 쓰지 않고 만들어졌다고 설명한다. EUV 장비 접근이 제한된 상황에서 화웨이가 내세운 방법은 트랜지스터 크기를 줄이는 데만 의존하지 않는 설계다. 1824

화웨이의 ‘타우 스케일링 법칙’에 속하는 **로직폴딩(LogicFolding)**은 논리 회로를 연결된 층으로 배치하고 신호가 이동하는 경로를 줄이는 방식이다. 제한된 제조 공정을 보완할 가능성은 있지만, 멀티코어 시험 결과만으로 성능 향상 중 얼마가 이 설계에서 비롯됐는지는 알 수 없다. 242938

화웨이에 따르면 트랜지스터 밀도는 이전 기린 9030 프로의 1㎟당 약 1억 5,500만 개에서 2억 3,800만 개로 약 55% 높아졌다. 같은 수준의 성능을 낼 때 소비전력도 신경망처리장치(NPU)는 66%, 그래픽처리장치(GPU)는 58%, CPU 고성능 코어는 41% 줄었다고 밝혔다. 다만 이는 회사가 제시한 부품별 수치다. 실제 스마트폰이 모든 작업에서 그만큼 전력을 덜 쓴다는 의미는 아니다. 22

남은 확인 과제는 같은 조건에서 재현한 독립적인 긱벤치 6 시험, 특히 싱글코어 비교다. 판매되는 기기에서 성능을 오래 유지하는지, 발열과 전력 소모는 어떤지, 제조 수율과 비용은 감당할 만한지도 검증이 필요하다. 멀티코어 시험 한 번과 회사가 발표한 효율 수치만으로 결론 낼 수 없는 부분이다. 12122