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엔비디아, AI 클러스터 연결에 광통신을 더한다…양산과 연구는 구분해야

엔비디아의 광통신 전략에는 생산 단계의 CPO 스위치, 생산능력 확대 목표, 연구 중인 광연결 기술과 미래 AI 시스템 설계가 함께 포함돼 있습니다. SEMICON West에서 소개된 OOI 시제품과 광섬유당 256Gb/s를 시연한 DWDM 기술은 아직 연구 단계이며, 상용화 일정은 발표되지 않았습니다.

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연구 답변

주요 시사점

엔비디아의 광통신 전략에는 생산 단계의 CPO 스위치, 생산능력 확대 목표, 연구 중인 광연결 기술과 미래 AI 시스템 설계가 함께 포함돼 있습니다.
SEMICON West에서 소개된 OOI 시제품과 광섬유당 256Gb/s를 시연한 DWDM 기술은 아직 연구 단계이며, 상용화 일정은 발표되지 않았습니다.

Illustration representing optical interconnects linking chips and racks in an AI data center — How do Nvidia’s optical-interconnect research, existing products, manufacturing expansion and future roadmap support larger AI clusters, incIllustration of optical connections in a large AI computing system.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How do Nvidia’s optical-interconnect research, existing products, manufacturing expansion and future roadmap support larger AI clusters, inc. Article summary: Nvidia’s strategy combines optical-interconnect research, production networking hardware, and expanded manufacturing capacity to make larger AI systems practical. The key distinction is that commercial co-packaged-optics. Topic tags: general, general web, user generated, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks,
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엔비디아의 광통신 로드맵은 한 가지 기술의 양산 계획이 아닙니다. 광엔진을 더 가까이 배치하려는 연구, 생산 단계에 들어선 CPO 스위치, 그리고 부품 생산능력을 늘리려는 공급망 목표가 각각 다른 단계에 있습니다. 시제품 공개나 생산능력 확대 계획을 곧바로 모든 광통신 기술의 상용화로 받아들여서는 안 됩니다.

데이터를 더 많이 주고받기 위한 두 가지 연구

엔비디아의 수석 연구과학자 니콜라 네도비치는 2026년 10월 13일 샌프란시스코에서 열린 SEMICON West에서 ‘차세대 AI를 위한 광통합(Optical Integration for the Next Generation of AI)’을 주제로 발표했습니다. 21 23 28

첫 번째 접근은 **OOI(Optics-on-Interposer)**입니다. 광엔진을 연산 칩 옆의 실리콘 인터포저에 배치하는 시제품으로, 전기 신호가 유기 패키지 기판을 거치는 경로를 줄이는 것이 목표입니다. 신호 경로를 짧게 하면 대역폭 밀도와 전력 효율을 높일 가능성이 있습니다. 17 21

두 번째는 **DWDM(고밀도 파장분할다중화)**입니다. 한 가닥의 광섬유에 여러 파장의 빛을 실어 데이터를 동시에 보내는 방식입니다. 공개된 시연에서는 최대 32Gb/s의 파장 8개를 사용해 광섬유 한 가닥당 총 256Gb/s를 구현했습니다. 즉 DWDM은 광섬유 한 가닥이 전달할 수 있는 데이터량을 늘리는 데 초점을 두고, OOI는 광엔진의 배치와 그곳까지 이어지는 전기 신호 경로를 바꾸려는 기술입니다. 6

다만 두 기술 모두 상용 제품으로 출시될 준비가 끝났다는 뜻은 아닙니다. 보도에 따르면 엔비디아는 OOI와 DWDM의 상용화 일정을 발표하지 않았으며, 두 기술은 연구 단계에 머물러 있습니다. 6 33

생산 단계에 들어선 Spectrum-X CPO 스위치

연구 중인 OOI·DWDM과 별개로, 엔비디아의 Spectrum-X Ethernet Photonics는 상용 CPO(광전 공동 패키징) 스위치 플랫폼입니다. CPO는 광학 부품을 스위치 ASIC과 같은 패키지 안에 통합하는 방식입니다. 엔비디아는 이를 통해 전력 소비를 줄이고 신뢰성을 높일 수 있다고 설명합니다. 41

엔비디아는 2026년 5월 이 제품이 “생산 중”이라고 발표했고, 초기 도입 기업으로 CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft, Oracle Cloud Infrastructure를 꼽았습니다. 37 45 다만 생산 단계 진입이 곧 광범위한 현장 배치를 뜻하지는 않습니다. 이후 보도에서는 출하량이 제한적이며, 제품을 받은 곳에서 평가·검증 중인지 실제 상업 운용 중인지는 불분명하다고 전했습니다. 36

SPIL의 목표는 생산능력이지 출하량 전망이 아니다

엔비디아는 SPIL이 CPO용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘리고, 확대된 생산능력을 2028년 말까지 다시 두 배로 키우는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다. 13

두 목표가 순차적으로 달성된다면 시작 시점 대비 생산능력은 약 30배가 됩니다. 그러나 엔비디아가 발표 자료에서 기준이 되는 현재 생산량을 공개하지 않았기 때문에, 이 배수만으로 절대 생산량이나 실제 출하될 스위치 수를 알 수는 없습니다. 3 13

이 계획은 CPO용 광엔진 생산능력에 관한 것입니다. OOI나 DWDM 연구 시제품이 언제 제품화될지를 발표한 것은 아닙니다. 6 13

더 큰 AI 클러스터를 향한 설계

엔비디아 기술 블로그에 따르면 미래 랙 설계인 Kyber는 랙당 GPU 144개를 탑재하며, 8개 랙을 직접 광연결로 묶는 Kyber NVL1152 시스템으로 확장할 수 있습니다. 시스템 구성으로 제시된 GPU 수는 총 1,152개입니다. 32 다만 이 수치가 SEMICON West에서 소개된 연구 시제품들이 해당 시스템에 적용된다는 증거는 아닙니다.

전체적으로 엔비디아의 방향은 AI 시스템 규모가 커질수록 광연결을 늘리는 것입니다. 현재 생산 단계에 있는 CPO 스위치, 공급업체의 생산능력 확대 목표, 그리고 아직 연구 중인 OOI·DWDM은 서로 다른 이정표입니다. 이 구분을 염두에 둬야 광통신 로드맵이 대형 클러스터를 언제 뒷받침할 수 있을지 현실적으로 가늠할 수 있습니다.

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