인텔 18A-P, 예정된 시간표대로 '위험 생산' 진입: 이것이 ASML 주가를 끌어올린 이유

2026년 6월 17일, ASML 주가는 6.2% 급등하며 52주 신고가인 1,923.05달러(종가 1,915.24달러)를 기록했습니다 . 이 급등의 직접적인 방아쇠는 인텔이 호놀룰루에서 열린 VLSI 심포지엄에서 발표한 내용이었습니다. 바로 성능이 강화된 18A-P 공정 노드가 예정된 일정에 맞춰 위험 생산(Risk Production) 단계에 진입했다는 소식입니다 . 이날 6.1%에 달했던 주가 상승은 단발성 급등이 아니었습니다. 이는 강력한 1분기 실적과 상향 조정된 연간 실적 전망이라는 탄탄한 기반 위에 이루어진 것이며, 반도체 업계 투자자들이 이미 예상하고 있던 바를 확증해 주었습니다: 첨단 제조 공정을 향한 모든 진전은 ASML의 대체 불가능한 리소그래피 장비에 대한 더 많은 수요를 창출한다는 것입니다.

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VLSI 심포지엄에서 인텔이 발표한 내용

18A-P 이정표

인텔 파운드리는 2026 VLSI 심포지엄에서 인텔 18A 제품군 내 첫 번째 성능 향상 버전인 18A-P가 위험 생산 단계에 진입했으며, 이는 2025년에 고객 및 파트너사들과 처음 공유했던 일정을 충족한 것이라고 공식 확인했습니다 . 위험 생산이란, 칩 제조사가 대규모 양산에 돌입하기 전에 실제 제품으로 공정을 가동하여 그 유효성을 검증하는 단계입니다. 일반적으로 이 단계는 전체 상업 생산을 약 6개월 앞두고 진행됩니다 .

측정 가능한 성능 향상

18A-P는 완전히 새로운 공정 노드가 아닙니다. 이는 리본펫(RibbonFET) 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 후면 전력 공급 기술이라는 두 가지 혁신을 동시에 시장에 도입한 베이스라인 18A 공정을 개선하고 설계 호환성을 유지한 버전입니다 . 18A-P의 향상된 성능은 수치로 명확하게 드러납니다:

• 기본 18A 노드 대비 동일 전력에서 9% 더 높은 성능을 제공하거나, 동일 성능에서 18% 더 낮은 전력을 소비합니다 .
• 새로운 고성능 및 저전력 리본펫 트랜지스터 변형, 신소재 적용, 그리고 더욱 엄격해진 공정 변동성 제어를 통해 약 50% 향상된 열 전도성을 달성했습니다 .
• 트랜지스터 효율이 약 12% 향상되고 저항이 감소하여, 동일한 누설 전류에서 더 높은 프런트엔드 주파수를 구현할 수 있게 되었습니다 .
• 재료 및 설계 기술의 발전으로 열 저항은 20~40% 개선되었고, 비아(Via) 저항은 10~30% 감소했습니다 .
• 기본 18A 노드와 완전한 하위 설계 규칙 호환성을 유지하므로, 기존 고객의 설계를 재검증 없이 그대로 이식할 수 있어 양산 준비 기간을 크게 단축할 수 있습니다 .

인텔의 공식 공정 소개 페이지에서는 18A-P가 "와트당 성능을 최대 9% 향상시키고 전력 효율을 강화한다"고 명시하고 있습니다 . 이러한 성능 향상은 트랜지스터, 인터커넥트, 그리고 설계-기술 동시 최적화(DTCO)의 총체적인 개선을 통해 이루어졌습니다 . 또한, 기존의 저누설(Low-Leakage)과 초저임계전압(Ultra-Low-Threshold) 방식의 중간에 위치하는 ULVTLL과 같은 새로운 로직 임계 전압 옵션도 도입되었습니다 .

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인텔 파운드리 야망에 있어 이 이정표가 중요한 이유

인텔의 18A-P는 차세대 클라이언트용 칩 팬서 레이크(Panther Lake) 와 차세대 제온 프로세서 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids) 같은 내부 제품뿐만 아니라, 외부 파운드리 고객을 겨냥한 공정입니다 . 위험 생산 일정을 제때 맞추었다는 사실은 외부 고객을 유치하려는 파운드리 사업에 있어 강력한 신뢰도 신호로 작용합니다.

특히, 약 100억 달러 규모의 애플 파운드리 계약이 성사될 가능성이 있다는 보도가 업계를 뜨겁게 달구고 있습니다. 이 계약은 인텔 파운드리가 수주할 수 있는 사상 최대 규모의 외부 수주가 될 것이며, TSMC의 대안으로 자리매김하려는 인텔의 파운드리 사업에 변혁적인 전환점이 될 것입니다 . 이러한 상황에서 18A-P의 예정된 일정 준수는 애플과 같은 주요 고객을 설득하는 데 결정적인 강점으로 작용합니다. 일정이 지연될 경우 신뢰에 치명타를 입힐 수 있기 때문입니다.

인텔이 심포지엄에서 밝힌 대로, "인텔 18A 제품군의 첫 번째 성능 향상 버전인 인텔 18A-P가 작년에 고객 및 파트너들과 처음 공유했던 일정에 맞춰 위험 생산 단계에 진입했습니다" . 이 신중하게 작성된 문장은 엄청난 함의를 지닙니다. 인텔의 파운드리 로드맵이 차질 없이 진행되고 있으며, 첨단 노드를 위해 인텔을 평가하는 고객들은 이제 실질적으로 검증 가능한 공정을 갖게 되었다는 의미입니다.

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ASML과의 연결 고리: 주가가 반응한 이유

ASML은 극자외선(EUV) 및 High-NA EUV 리소그래피 장비 시장에서 사실상 독점적 지위를 누리고 있습니다. 이는 인텔, TSMC, 삼성전자 등 어느 업체든 첨단 노드 제조 역량을 확장하면, 그것이 곧바로 ASML의 장비 주문으로 이어진다는 뜻입니다. 인텔은 2026년 1분기에만 High-NA EUV 시스템 2대를 구매했으며, 이는 해당 분기 ASML이 기록한 41억 유로 이상의 EUV 시스템 매출의 일부입니다 .

인텔의 18A-P 양산 준비가 예정대로 진행되고 있다는 신호는 EUV 및 High-NA 장비에 대한 수년간 지속될 안정적인 수요를 의미합니다. 만약 인텔 파운드리가 애플과 같은 대형 고객으로부터 외부 물량을 확보하는 데 성공한다면, 웨이퍼 투입량은 더욱 증가할 것이며, 이는 첨단 레이어를 패터닝하기 위한 ASML 장비가 그만큼 더 필요해진다는 뜻입니다.

한 시장 분석에서는 이를 이렇게 표현했습니다. "ASML은 EUV 리소그래피 시스템의 유일한 공급업체입니다. 이번 이정표는, 신뢰할 수 있는 파운드리 진출은 비록 경쟁사에 의한 것일지라도 궁극적으로 ASML 장비를 필요로 하는 더 많은 웨이퍼 투입으로 이어진다는 견해를 강화합니다" .

6월 17일의 주가 반응은 바로 이 논리를 반영한 것입니다. 인텔의 실행력이 입증된 이정표는 ASML의 수요 파이프라인에 대한 강력한 확인 신호로 해석되었습니다. 1,923.05달러까지 치솟은 주가는 ASML을 기존 거래 범위에서 벗어나 새로운 52주 신고가 영역으로 진입시켰습니다 .

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더 넓은 2026년의 맥락: 시장 반응이 증폭된 배경

인텔 관련 뉴스는 진공 상태에서 터진 것이 아닙니다. 당시 ASML의 주가는 이미 탄탄한 펀더멘털의 지지를 받고 있었습니다.

강력한 2026년 1분기 실적

ASML은 4월 15일에 2026년 1분기 실적을 발표했으며, 그 수치는 견고했습니다 :

• 총 순매출 88억 유로 (가이던스 범위 내)
• 매출총이익률 53.0% (가이던스 상단)
• 순이익 28억 유로
• 주당순이익(EPS) (GAAP 기준) 7.15유로, ADR 기준 $8.26로 시장 예상치 $7.70을 상회
• EUV 시스템 매출 41억 유로 이상 (High-NA 시스템 2대 판매 포함)

순 시스템 매출은 로직(49%)과 메모리(51%) 간에 거의 균등하게 분배되었으며, 설치 기반 관리 사업도 25억 유로로 가이던스를 상회하는 실적을 기록했습니다 .

상향 조정된 2026년 연간 가이던스

1분기 실적 발표와 함께 ASML은 2026년 연간 전망치를 상향 조정했습니다 :

• 2026년 연간 매출: 360억400억 유로 (기존 340억390억 유로 범위에서 상향)
• 연간 매출총이익률: 51~53%
• 2026년 2분기 매출: 84억90억 유로, 매출총이익률 5152%

최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen)은 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 이 상향 조정된 가이던스가 "수출 통제와 관련하여 진행 중인 논의의 잠재적 결과를 수용할 수 있는" 여력을 제공한다고 언급했습니다 . 이 가이던스 상향은 AI 인프라와 첨단 반도체에 대한 강력한 수요가 직접적인 원인이었습니다 .

AI가 이끄는 순풍

ASML의 수주 잔고를 뒷받침하는 것은 AI 워크로드를 위한 첨단 노드 생산 능력을 구축하고 있는 하이퍼스케일러와 칩 제조사들의 지속적인 투자입니다. 이러한 구조적 수요 동인은 향후 어느 파운드리가 첨단 공정에서 점유율을 확보하든 관계없이 ASML의 EUV 사업에 대한 건설적인 전망을 지지합니다.

인텔 18A-P 이정표는 이미 건설적인 시나리오에 증분적인 상승 가시성을 더했습니다. 시장은 이를 EUV 최대 잠재 고객 중 하나인 인텔이 로드맵을 차질 없이 실행하고 있다는 확인 신호로 받아들였고, 이는 2027년 이후까지 이어질 ASML의 장비 출하 궤적을 지지하는 요인이 되었습니다.

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인텔 18A-P, 쉽게 풀어보기

반도체 엔지니어가 아닌 일반인을 위해 쉽게 설명하면 다음과 같습니다. 인텔 18A는 회사의 가장 진보된 칩 제조 레시피입니다. 여기에는 두 가지 큰 혁신이 도입되었습니다. 하나는 전자가 새는 것을 더 잘 제어하기 위해 채널을 게이트가 사방으로 감싸는 새로운 종류의 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET) 이고, 다른 하나는 전력을 칩 앞면이 아닌 뒷면에서 공급하여 전기적 병목 현상을 줄이는 파워비아(PowerVia) 기술입니다.

18A-P는 이 동일한 레시피의 성능을 한층 더 끌어올린 버전입니다. 새로운 공장이나 칩 재설계가 필요하지 않으며, 원래의 18A 설계 규칙과 완벽하게 하위 호환됩니다 . 인텔은 이 18A-P를 통해 동일 전력으로 칩을 9% 더 빠르게 만들거나, 동일 속도에서 전력 소모를 18% 줄일 수 있다고 주장합니다. 여기서 약 50% 향상된 열 전도성, 즉 열을 식히는 능력이 매우 중요해집니다. 최첨단 칩은 엄청난 열을 발생시키며, 이 열을 효과적으로 관리하는 것이 칩의 신뢰성과 성능 유지에 결정적이기 때문입니다 .

위험 생산(Risk Production) 은 인텔이 대량 생산에 본격적으로 들어가기 전에 실제 제품을 생산 라인에 투입하여 공정이 제대로 작동하는지 증명하는 단계입니다. 말 그대로 '증명'을 위한 이정표인 셈입니다. 이 단계를 예정대로 통과했다는 것은 고객들에게 해당 공정이 현실화되었고, 그 일정이 변함없이 유지되고 있다는 강력한 신호를 보내는 것입니다.

ASML의 입장에서 보면, 인텔의 첨단 노드 웨이퍼 한 장 한 장이 생산될 때마다 그 안에는 ASML의 EUV 장비를 거쳤을 리소그래피 공정 단계가 포함되어 있습니다. 인텔이 더 많은 웨이퍼를 가동할수록 더 많은 장비가 필요하며, 전 세계에서 칩의 가장 미세한 회로를 새길 수 있는 장비를 판매하는 유일한 회사가 바로 ASML입니다.

이 기사는 인텔의 공식 18A-P 플랫폼 브리프 , ASML의 2026년 1분기 투자자 프레젠테이션 및 보도 자료 , VLSI 심포지엄 관련 인텔 뉴스룸 발표 , 그리고 2026년 6월 17일자 시장 보고서 를 바탕으로 작성되었습니다. 성능 관련 수치는 인텔이 공개한 자료와 VLSI 심포지엄 논문을 출처로 하며, ASML의 재무 수치는 공식 실적 발표 및 콜 스크립트에 근거합니다.