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최신 NAND 없이도 122TB SSD를 만든 화웨이의 전략
화웨이는 최신 NAND 공정 대신 Die‑on‑Board(DoB) 패키징을 사용해 NAND 다이를 SSD PCB에 직접 장착함으로써 122TB급 SSD 용량을 달성했다. 이 SSD는 OceanStor Pacific 9926 같은 분산 스토리지 시스템에 사용되며, 2U 섀시에 최대 약 4PB의 스토리지 밀도를 제공할 수 있다.
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연구 답변
주요 시사점
- 화웨이는 최신 NAND 공정 대신 Die‑on‑Board(DoB) 패키징을 사용해 NAND 다이를 SSD PCB에 직접 장착함으로써 122TB급 SSD 용량을 달성했다.
- 이 SSD는 OceanStor Pacific 9926 같은 분산 스토리지 시스템에 사용되며, 2U 섀시에 최대 약 4PB의 스토리지 밀도를 제공할 수 있다.
- 화웨이는 AI용 OceanDisk LC 560 SSD로 최대 245TB 용량을 목표로 하며, 이는 Micron의 245TB급 6600 ION SSD와 경쟁하는 초대용량 시장을 겨냥한다.
AI 프롬프트
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
핵심 아이디어: 최신 NAND 대신 ‘패키징 밀도’로 용량을 늘리다
화웨이가 공개한 122TB급 SSD가 주목받는 이유는 단순히 용량 때문만이 아니다. 미국의 수출 규제로 최신 NAND 메모리 기술 접근이 제한된 상황에서도 이런 초대용량 SSD를 만들어냈기 때문이다.
비결은 반도체 공정 자체가 아니라 패키징 방식의 혁신에 있다.
업계 보도에 따르면 화웨이는 **Die‑on‑Board(DoB)**라는 자체 패키징 기술을 개발해 NAND 다이를 개별 칩 패키지로 만들지 않고 SSD의 기본 PCB 위에 직접 배치하는 방식을 사용했다. 이렇게 하면 동일한 공간에 훨씬 더 많은 NAND 다이를 배치할 수 있어 SSD 용량을 크게 늘릴 수 있다.
즉, 이번 기술의 핵심은 더 최신 메모리를 쓰는 것이 아니라 메모리를 얼마나 촘촘하게 조립하느냐에 있다.
Die‑on‑Board(DoB) 패키징은 무엇이 다른가
일반적인 기업용 SSD 제조 방식은 다음과 같은 단계를 따른다.
- NAND 다이를 여러 층으로 쌓아 TSOP 또는 BGA 패키지 형태의 칩으로 만든다
- 이 패키지 칩을 SSD의 PCB에 납땜해 장착한다
이 방식은 제조 공정이 안정적이지만, 패키지 케이스·리드·간격 등으로 인해 실제 메모리 외의 공간이 상당히 필요하다.
화웨이의 DoB 방식은 이 중간 패키징 단계를 제거한다. NAND 다이를 패키지에 넣지 않고 웨이퍼 수준에서 바로 SSD 기판에 부착한다.
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"최신 NAND 없이도 122TB SSD를 만든 화웨이의 전략"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?
화웨이는 최신 NAND 공정 대신 Die‑on‑Board(DoB) 패키징을 사용해 NAND 다이를 SSD PCB에 직접 장착함으로써 122TB급 SSD 용량을 달성했다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
화웨이는 최신 NAND 공정 대신 Die‑on‑Board(DoB) 패키징을 사용해 NAND 다이를 SSD PCB에 직접 장착함으로써 122TB급 SSD 용량을 달성했다. 이 SSD는 OceanStor Pacific 9926 같은 분산 스토리지 시스템에 사용되며, 2U 섀시에 최대 약 4PB의 스토리지 밀도를 제공할 수 있다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
화웨이는 AI용 OceanDisk LC 560 SSD로 최대 245TB 용량을 목표로 하며, 이는 Micron의 245TB급 6600 ION SSD와 경쟁하는 초대용량 시장을 겨냥한다.