웨이퍼 사진으로 살펴본 팬서레이크의 18A 컴퓨트 타일

Hardware & Co가 공개한 인텔 프로세서 사진은 웨이퍼를 통째로 촬영한 이미지다. 칩을 떼어내고 전통적인 방식으로 개별 다이를 준비해 찍은 사진과는 다르다. 팬서레이크 이미지는 프로세서 안에서 주요 타일이 어떻게 나뉘는지 살펴볼 단서를 제공한다. 기술 분석과 함께 보면 CPU 작업을 성격별 코어에 나누고 그래픽을 별도 타일에 둔 설계도 이해할 수 있다. 184

웨이퍼 사진은 어떻게 촬영했나

Hardware & Co는 Computex 2026 무렵 인텔 Core와 Xeon 프로세서 웨이퍼를 발견해 카메라로 촬영했다고 밝혔다. 회로가 촘촘해 가까이서 찍기 까다로웠다는 설명도 덧붙였다. 사진은 웨이퍼에서 칩을 잘라내고 따로 준비하는 파괴적 분석이 아니라, 웨이퍼가 온전한 상태에서 촬영한 것이다. 18

이 사이트는 팬서레이크의 두 가지 변형과 Xeon 6900P 제품군, 즉 Clearwater Forest 웨이퍼도 촬영했다고 전했다. 18 사진은 7월에 공개됐으며, 하드웨어 애호가 InstLatX64가 소개하면서 국제 하드웨어 커뮤니티에서도 더 널리 알려졌다. 3

팬서레이크의 18A 컴퓨트 타일에는 무엇이 있나

팬서레이크는 인텔 Core Ultra Series 3 프로세서 제품군이다. CPU 코어가 자리한 컴퓨트 타일은 인텔 18A 공정을 사용한다. 이 타일은 모든 코어를 같은 역할로 두는 대신, 성능과 전력 효율을 고려한 여러 종류의 코어를 함께 배치한다. 7

구성에는 Cougar Cove 성능 코어, Darkmont 효율 코어, 그리고 별도의 저전력 Darkmont 코어 클러스터가 포함된다. 최대 구성 기준으로 컴퓨트 타일에는 Cougar Cove 코어 최대 4개, Darkmont E-코어 최대 8개, 저전력 Darkmont E-코어 최대 4개가 들어갈 수 있다. 실제 구성은 제품에 따라 달라질 수 있다. 27

미디어·디스플레이 엔진도 컴퓨트 타일에 있다. 반면 Xe3 그래픽은 별도의 그래픽 타일에 탑재되며, 18A 컴퓨트 타일의 일부가 아니다. 그래픽 타일에 적용되는 제조 공정은 제품 구성에 따라 다를 수 있다. 41

저전력 코어가 의미하는 것, 사진만으로 알 수 없는 것

별도 저전력 클러스터는 적절한 작업을 더 낮은 전력의 CPU 영역에서 처리할 수 있도록 설계된 구성이다. 가벼운 작업을 고성능 코어가 모두 맡지 않도록 나눠 처리하는 방식이라고 이해하면 된다. 미디어와 디스플레이 전용 엔진도 각각의 작업을 처리할 하드웨어를 제공한다. 이런 설계는 작업 종류에 따라 칩의 서로 다른 부분을 활용하려는 취지를 보여준다. 47

하지만 이는 설계 의도에 대한 설명이지, 배터리 사용 시간이 실제로 얼마나 늘어나는지를 보여주는 결과는 아니다. 웨이퍼 사진으로 주요 블록의 위치는 살펴볼 수 있지만, 노트북이 한 번 충전으로 몇 시간 작동하는지 또는 실제 사용 환경에서 배치가 어떤 효과를 내는지는 측정할 수 없다.

핵심은 타일 구성, 배터리 성능은 별도 검증이 필요

Hardware & Co의 사진은 웨이퍼를 자르지 않고 촬영했다. 팬서레이크 사진의 의미는 칩의 전체적인 구성을 살펴볼 수 있다는 데 있다. 18A 컴퓨트 타일에는 성능·효율 코어와 별도의 저전력 코어 클러스터, 미디어·디스플레이 엔진이 모여 있고, Xe3 그래픽은 별도 타일에 자리한다. 이 구조는 작업에 따라 전력 사용을 조절하려는 설계 방향을 보여주지만, 실제 배터리 성능은 사진이 아니라 별도의 측정으로 확인해야 한다. 1847