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AMD의 2027년 AI 칩 공급 확대, 관건은 생산망 전체의 확장

AMD는 2026년 공급을 늘렸지만 수요를 따라잡지 못했다. 리사 수 CEO는 2027년 공급을 ‘대폭’ 늘리겠다고 밝혔으나 구체적인 목표 물량은 제시하지 않았다. 대만에서는 웨이퍼 생산뿐 아니라 첨단 패키징과 기판까지 생산 역량을 함께 키우고, 한국에서는 삼성전자·SK하이닉스와 메모리 협력을, 국내 AI 기업들과는 시스템 협력을 모색했다.

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연구 답변

주요 시사점

AMD는 2026년 공급을 늘렸지만 수요를 따라잡지 못했다. 리사 수 CEO는 2027년 공급을 ‘대폭’ 늘리겠다고 밝혔으나 구체적인 목표 물량은 제시하지 않았다.
대만에서는 웨이퍼 생산뿐 아니라 첨단 패키징과 기판까지 생산 역량을 함께 키우고, 한국에서는 삼성전자·SK하이닉스와 메모리 협력을, 국내 AI 기업들과는 시스템 협력을 모색했다.

Editorial illustration about AMD CEO Lisa Su’s efforts to expand AI chip supply through partners in Taiwan and South Korea — How did AMD CEO Lisa Su’s October 2026 visits to Taiwan and South Korea address AI processor demand exceeding AMD’s shipments, including supAI-generated illustration for AMD’s supply-chain expansion across Taiwan and South Korea.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did AMD CEO Lisa Su’s October 2026 visits to Taiwan and South Korea address AI processor demand exceeding AMD’s shipments, including sup. Article summary: Lisa Su’s October 2026 visits were an effort to secure the entire AI-processor supply chain, not just more chip fabrication. She said AMD had increased supply during 2026 but demand still exceeded what it could ship, and. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
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AMD의 AI 칩 공급 확대 계획은 칩을 더 많이 만드는 것만으로 해결하기 어려운 과제다. 웨이퍼 생산부터 첨단 패키징, 기판, 메모리까지 여러 단계가 맞물려야 완제품을 출하할 수 있기 때문이다.

리사 수 AMD CEO는 2026년 10월 대만과 한국을 방문해 이 공급망 전반의 생산 능력과 협력 방안을 논의했다. AMD는 2026년 중 공급을 늘렸지만 수요가 여전히 출하량을 웃돌고 있다. 수 CEO는 2027년 공급을 “대폭” 늘리겠다고 밝혔지만, 목표 물량이나 수급이 균형을 이룰 시점은 공개하지 않았다. 1

대만에서는 공급망 전체를 길게 보고 조율

수 CEO는 대만에서 폭스콘, 콴타, 에이수스, 에이서, TSMC 등 주요 기술·제조 파트너와 만났다. 논의의 초점은 웨이퍼 생산량뿐 아니라 AI 하드웨어를 실제로 공급하는 데 필요한 첨단 패키징과 기판 생산 역량까지 함께 확충하는 데 있었다. 1 5 7

보도에 따르면 AMD와 파트너들은 생산 역량을 계획하는 기간을 기존 1~~2년에서 3~~5년으로 늘리고 있다. 수요 전망을 더 먼 시점까지 살펴보면서 공급망의 여러 단계가 서로 발맞춰 생산 능력을 확보하려는 움직임이다. 3 5

AMD는 앞서 발표한 대만 공급망 투자액 100억 달러 이상을 더 늘릴 계획이라고 밝혔다. 기존 투자는 계획대로 진행 중이지만, 추가 투자 규모와 시점은 공개하지 않았다. 7

TSMC의 텍사스 투자설에는 확답하지 않아

TSMC가 텍사스에 투자할 가능성에 대한 질문에 수 CEO는 특정 사업을 확인하거나 부인하지 않았다. 대신 첨단 웨이퍼 생산 능력이 더 필요하며, 세계적으로 생산 역량이 늘어나는 것을 환영한다고 밝혔다. 이 발언만으로 특정 생산시설 이전 계획이나 대만해협 리스크에 대한 대응 방침이 확인된 것은 아니다. 33 40

한국에서는 메모리와 AI 칩 협력 논의

한국에서는 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 만나 AI 시스템에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 협력 확대를 논의했다. HBM은 AI 연산용 시스템에서 프로세서와 함께 쓰이는 고성능 메모리다. 18 24

서울에서는 과학기술정보통신부와 국내 AI 기업들이 참여한 간담회도 열렸다. AMD의 CPU·GPU와 한국 기업이 개발한 AI 칩을 결합하는 시스템이 논의됐다. 참여 기업 수는 보도에 따라 13곳 또는 14곳으로 다르며, 퓨리오사AI와 딥엑스 등이 거론됐다. 18 19 21

AMD는 2026년 말까지 한국에 AI 연구센터를 열 계획이라고 밝혔다. 센터는 AI 관련 연구를 지원하고 AMD 프로세서와 한국산 칩을 결합한 컴퓨팅 시스템을 살펴볼 예정이다. 22 이번 계획은 수 CEO가 3월 한국을 방문해 이재용 삼성전자 회장과 만난 뒤 나온 것이다. 32

공급 확대의 규모와 시점은 아직 미정

이번 발표는 공급 확대의 방향을 제시했지만, 실제 공급량을 가늠할 수 있는 수치까지 약속한 것은 아니다. AMD는 2027년에 공급을 크게 늘리겠다고 했으나 얼마나 늘릴지, 언제 수요를 따라잡을지는 밝히지 않았다. 1 40

대만에서는 제조·패키징·기판 등 생산망 전반의 확대를, 한국에서는 메모리와 AI 칩 생태계와의 협력을 추진하는 모습이다. 다만 공급 확대가 현실화할 규모와 시점은 여전히 열려 있다.

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