Taiwan Pavilion은 대만무역발전협회(TAITRA)가 주관했으며 **“From Chip to Application(칩에서 애플리케이션까지)”**라는 주제로 구성됐다. 이 전시관은 대만이 단일 부품 공급자가 아니라 완전한 AI 기술 생태계를 갖춘 파트너라는 점을 강조하는 데 초점을 맞췄다.
핵심 특징은 다음과 같다.
이는 대만이 글로벌 반도체 제조 강점을 기반으로 AI 하드웨어와 소프트웨어를 연결하는 생태계를 구축하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
Taiwan Pavilion은 AI 시스템을 구성하는 여러 계층의 기술을 한 자리에서 보여줬다.
대만 기업들은 AI 서버와 엣지 장치를 지원하는 반도체 솔루션과 핵심 부품을 공개했다. 대만은 세계적인 반도체 제조 역량을 갖춘 국가로, 이러한 기술은 AI 컴퓨팅 인프라의 기반이 된다.
전시에는 AI 서버 시스템, 데이터 처리 인프라, 엣지 컴퓨팅 플랫폼 등 대규모 AI 워크로드를 지원하는 하드웨어 기술이 포함됐다.
일부 기업은 클라우드 의존도를 낮추는 온디바이스 AI 처리 기술을 선보였다. 이러한 기술은 지연시간을 줄이고 네트워크 연결 없이도 AI 기능을 수행할 수 있게 한다.
제조, 데이터 분석, 운영 최적화 등 실제 산업 환경에 적용 가능한 AI 플랫폼과 솔루션도 함께 소개됐다.
이처럼 여러 기술 계층을 함께 보여주면서 AI 하드웨어 생산부터 실제 산업 적용까지 이어지는 전체 라이프사이클을 강조했다.
대만 기업들이 한국 전시에서 강조한 기회는 크게 세 가지였다.
AI 데이터센터 확장으로 GPU뿐 아니라 전력관리 반도체 등 다양한 부품에서 공급 병목이 발생하고 있다. 일부 전력 반도체의 공급 대기 기간은 35~40주 이상으로 늘어난 상황이다.
대만 기업들은 AI 인프라 효율을 높이고 공급망 부담을 완화할 수 있는 기술을 강조했다.
클라우드 대신 장치 내부에서 데이터를 처리하는 엣지 AI는 민감한 데이터를 로컬 환경에서 유지할 수 있게 해 데이터 주권 문제를 완화한다.
한국은 제조업 중심 경제 구조를 갖고 있어 AI 기반 자동화와 스마트 제조 도입이 빠르게 확대되는 분야다. 업계에서는 대규모 AI 컴퓨팅 인프라 확장이 제조 AI 발전의 중요한 계기가 될 것으로 보고 있다.
대만 기업들은 생산 라인 분석, 품질 관리, 운영 최적화 등 산업 현장에서 바로 활용 가능한 AI 솔루션을 강조했다.
전시 참가 기업 중 하나인 Generalplus Technology는 저전력 엣지 AI 칩셋을 공개했다. 이 칩은 임베디드 시스템을 위한 설계로, 음성과 영상 데이터를 장치 내부에서 직접 처리할 수 있다.
이 기술은 가전제품이나 소비자 전자기기 등에서 클라우드 연결 없이도 AI 기능을 수행할 수 있도록 하며, 지연시간을 줄이고 개인정보 보호 측면에서도 장점이 있다.
회사 측은 이러한 변화가 **외부 클라우드에 의존하지 않고 기기가 스스로 판단하는 ‘온디바이스 AI 시대’**로 이어질 것이라고 설명했다.
Taiwan Pavilion의 또 다른 목적은 양국 기술 산업 간 협력 기회를 확대하는 것이었다.
한국은 AI 반도체, 컴퓨팅 인프라, 산업 AI 분야에서 국가 차원의 투자를 확대하고 있다. 반면 대만은 반도체 제조와 AI 하드웨어 생태계에서 강점을 갖고 있다. 이러한 구조는 상호 보완적 협력 가능성을 높인다.
이번 전시는 대만 기업들이 단순 부품 공급자를 넘어 AI 인프라와 애플리케이션을 함께 구축하는 전략적 파트너로 자리매김하려는 움직임을 보여줬다. 앞으로 AI 산업이 확대될수록 이러한 국제 협력 플랫폼의 중요성도 더욱 커질 것으로 보인다.