미국의 대중국 수출 통제로 중국의 첨단 메모리 확보가 제한된 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 만든 고대역폭 메모리(HBM)를 저성능 서버 프로세서와 한데 묶어 중국으로 보내는 밀수 방식이 보도됐다. 중국에 도착한 뒤에는 프로세서를 버리고 HBM만 떼어낸다는 내용이다. 다만 현재 보도만으로는 이 경로가 얼마나 널리 이용되는지, 구체적인 물량이 얼마인지 확인하기 어렵다.
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보도된 ‘서버 패키지’ 방식
《디 인포메이션》 보도를 인용한 기사들에 따르면, 거래업자들은 HBM을 저성능 서버 프로세서와 함께 기판이나 패키지에 올려 하나의 제품처럼 수출하는 것으로 전해졌다. 이 방식은 수출 평가가 메모리 자체가 아니라 프로세서의 연산 성능을 중심으로 이뤄지는 점을 이용한다는 설명이다.
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중국에 도착한 뒤에는 납땜을 부드럽게 할 정도로 가열해 HBM 스택을 분리하고, 프로세서는 폐기하는 것으로 보도됐다. 작업이 까다로워 메모리가 손상될 위험도 있다고 한다.
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일부 보도는 물품이 홍콩을 거쳐 중국 본토로 들어간다고 전했다. 이는 수출 규제를 피해 가려는 의혹에 관한 보도이지, 해당 물품이 합법적으로 규제 대상에서 제외된다는 뜻은 아니다.
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HBM 가격과 중국 내 공급 부담
선전의 한 중개인이 HBM3E 한 개 가격으로 약 4,000달러를 제시했다는 보도가 나왔다. 몇몇 매체는 과거 수백 달러 수준에서 올랐다고 전했지만, 현재 확인 가능한 보도만으로는 시장 전체의 가격이나 과거와의 비교를 독립적으로 검증하기 어렵다.
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중국의 자체 생산도 아직 공급 부족을 해소하기에는 제약이 있는 것으로 보도됐다. 로이터는 중국 메모리 업체 CXMT가 HBM3E 생산을 추진하고 있지만, 업계 관계자들이 추산한 수율은 20~30%로 SK하이닉스의 약 70%보다 낮다고 전했다. 이 수치는 회사의 감사된 공개 자료가 아니라 사안에 정통한 관계자들의 설명에 근거한다.
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화웨이와 딥시크를 둘러싼 전망
밀수된 메모리가 화웨이의 인공지능(AI) 생태계 고객에게 공급된다는 보도가 나왔다. 화웨이가 일부 고객에게 메모리를 직접 확보하라고 했다는 내용과, 어센드 960DT가 2027년 1분기에 나올 예정이라는 보도도 있다. 이는 보도된 계획과 고객 조달 관련 주장으로, 실제 공급 계약이나 제품 출시를 확정하는 정보는 아니다.
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별도의 보도에 따르면 딥시크는 차기 모델 V5를 주로 화웨이 어센드 950 칩으로 학습하는 방안을 추진하며, 프로젝트는 2027년 실현을 목표로 한다. 해당 보도는 지금까지 딥시크에서 어센드 칩의 역할이 주로 추론에 있었다고 설명한다. 다만 현재 확인 가능한 자료에는 딥시크나 화웨이의 공식 확인이 없다.
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계획대로라면 어센드 칩의 역할이 학습으로 넓어지는 중요한 변화가 될 수 있다. 그러나 계획이 보도됐다는 사실만으로 대규모 학습이 완료됐다고 볼 수는 없다. 현재 자료는 실제 학습 결과를 독립적으로 검증하지 않았으며, 중국이 첨단 AI 메모리를 안정적으로 자급하게 됐다는 점도 입증하지 않는다.
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