샤오미의 내부 테스트 결과, 이 칩은 풀 스펙 칩 대비 안투투(AnTuTu) 벤치마크 점수가 약 10% 낮은 수준이다. 첫 탑재 기기는 레드미 K100 Pro로 확인됐다 . 이로 인해 샤오미/레드미는 CPU와 AI 성능을 희생하지 않으면서도 더 낮은 가격에 '플래그십' 기기를 내놓을 수 있게 됐다.
미디어텍은 칩 등급 간뿐만 아니라 동일 칩 등급 내에서도 GPU 빈닝을 병행하고 있다. 긱벤치(Geekbench)에 포착된 vivo 기기(V2573A)는 디멘시티 9500의 CPU 구성을 유지하면서 GPU 코어는 표준 12코어 Mali-G1-Ultra가 아닌 11코어로 동작한다 .
미디어텍은 이미 디멘시티 9500s (디멘시티 9500의 전략적 빈닝 변형)를 두 가지 GPU 구성으로 출시했다. 레드미 터보 5 Max는 풀 12코어 Mali Immortalis-G925 MC12를, Poco X8 Pro Max는 11코어 MC11 변형을 탑재한다 . 모든 경우에서 CPU, NPU, 모뎀은 완전히 동일하게 유지되며 GPU만 축소된다 .
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 — 전 세계 D램의 95% 이상을 공급하는 이 3개사는 AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 집중하면서 소비자용 모바일 메모리 생산 라인을 대폭 축소했다 . 이 공급 부족으로 메모리 가격이 급등했다.
퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon)은 더 이상 비용 상승을 흡수할 수 없다며 2026년 9월 1일 이후 출하되는 모든 칩에 두 자릿수 가격 인상을 단행한다고 발표했다 . 아몬 CEO는 "일시적이고 단기적인 문제이며, 가격 인상으로 대응하고 있다"고 말했다 .
TSMC는 AI 수요로 공급이 부족해지자 내년부터 계약 가격을 최대 10% 인상하겠다고 고객사에 통보했다. 이는 퀄컴과 미디어텍이 생산하는 모든 칩에 직접적인 영향을 미친다 . 여기에 2nm N2P 등 고급 공정 도입 비용까지 더해져 20252026년 스마트폰 BOM 원가는 1030% 상승했다 .
애플은 오리지널 아이패드 출시 이후로 GPU 빈닝을 수익성 향상에 활용해왔다. 비(非)프로 아이폰과 아이패드에 빈닝 A 시리즈 칩을 탑재하면서 웨이퍼당 더 많은 사용 가능한 다이를 회수한 것이다 . 업계 관찰자들은 안드로이드 칩셋 제조사들이 이 전략을 늦게 도입하면서 수백만 달러의 가치 회수 기회를 놓쳤으며, 이제야 뒤늦게 따라잡고 있다고 분석한다 . 가천대 반도체교육원 김용석 교수는 “애플은 칩 빈닝을 통해 수율 문제를 효과적으로 해결하면서 동시에 칩을 더 싸게 생산하도록 설계한다”고 지적했다 .
미디어텍의 차기 2nm 디멘시티 9600 Pro는 216달러 수준으로, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 Pro(300달러 이상)보다 약 30% 저렴할 것으로 알려졌다 . GPU 빈닝은 두 회사가 미드프리미엄 가격대에 '플래그십' 마케팅을 유지하는 데 핵심적인 역할을 한다. 미디어텍이 가성비로 퀄컴을 아래에서 압박하는 동시에 퀄컴은 풀 스펙 SKU의 가격을 올리는 구도다 .
GPU 빈닝은 플래그십급 CPU와 AI 엔진을 탑재한 스마트폰을 더 저렴하게 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 다만 그래픽 성능은 측정 가능한 수준으로 낮아진다. 퀄컴의 빈닝 변형 기준 안투투 차이는 약 10%로, 일반적인 사용 환경에서는 체감하기 어렵지만 고사양 모바일 게임이나 GPU 집약적 작업에서는 풀 스펙 칩이 여전히 유리하다.
이 전략 덕분에 앞으로 더 많은 스마트폰이 중간 가격대에 '플래그십'이라는 이름표를 달고 출시될 전망이다. 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 V 시리즈와 디멘시티 9500s는 이미 샤오미, 레드미, Poco, vivo의 기기에 탑재되고 있다. 부품 원가가 계속 오르는 만큼, 안드로이드 생태계 전반에서 더 많은 빈닝 변형 칩이 등장할 것으로 예상된다.