AI6チップは、サムスンの最先端である2nm GAA（Gate-All-Around）プロセスで製造される。これにより、同じチップサイズで現行のAI5と比較して約2倍の性能を実現する見込みだ 。サムスンが約4兆7000億円を投じたテイラー工場では、2026年4月24日に製造装置の搬入式が行われ、2026年後半からの本格的な量産開始を目指している 。

マスク氏はその後、テスラがAI5とAI6の両チップについて、サムスンとTSMCの両方で生産し、供給元を分散させる方針を明言している 。サムスンはテスラに対し、テイラー工場での製造効率最大化に協力することを認めたとも報じられている 。

BYD：中国EV最大手が狙う自動運転チップの内製化

中国のEV大手BYDも、サムスン・ファウンドリと4nmおよび2nmプロセスでの自動運転用SoC生産に向けて交渉中だ。この交渉は2026年6月に韓国メディア『ソウル経済日報』が最初に報じたもので、BYDが開発中の先進運転支援システム向けチップを、他の中国自動車メーカー向けにも供給する可能性がある 。

BYDは既に、中国初の4nm自動運転チップ「璇璣A3（Xuanji A3）」を発表。レベル3、レベル4の高度な自動運転に対応する高性能チップだが、自社で4nmの量産能力は持っていない 。中国最大手のファウンドリSMICは、先端ノードで制約がある上、7nmの生産能力は華為技術（ファーウェイ）のような主要顧客向けにほぼ割り当て済みで、その他の生産能力は14nm以前のプロセスに集中しているとされる 。このため業界関係者は、BYDなどの中国完成車メーカーにとって、サムスンはTSMCに次ぐ**「最も現実的な選択肢」**と見ている 。

現時点で契約は最終化されておらず、成立すればBYDはテスラに次ぐ、サムスンにとって2番目の主要自動車顧客となる。

Google：次世代TPUにみる「分割製造」構想

Googleは、次世代AIプロセッサ「TPU」の第10世代製品（開発コードネーム：「Icefish」）の一部生産をサムスンに委託することを検討している。米ITメディアの『The Information』が2026年6月に報じたところによると、その計画は両ファウンドリでの「分割製造」だ 。

• TSMCが、最先端の1.4nmプロセスでメインの計算処理チップを製造。
• サムスンは、2nmプロセスで、演算チップと広帯域メモリ（HBM）をつなぐ「メモリI/Oダイ」を担当する。

この計画はGoogleにとって戦略的な転換点となる。TSMCの最も先進的なノードの生産能力が逼迫していることが背景にあり、TPU生産の一部を初めて外部委託する動きだ 。メモリI/Oダイは最高レベルの微細化を必要としないため、サムスンの2nmプロセスが適していると判断された 。

交渉はまだ初期段階で、量産開始は早くても2028年が目標だ。Googleは並行してMediaTekとの協業や、Intelとの大規模TPU生産についても協議しているとされる 。現在、サムスンはGoogleの第7世代TPU「Ironwood」向けにHBMの6割超を供給しており、この既存の関係も追い風となる可能性がある 。

AMD「EPYC Venice」をめぐる誤解：主戦場はTSMC

AMDが次世代フラッグシップサーバーCPU「EPYC Venice」の生産を、サムスン・ファウンドリに移管するという噂が根強い。しかし、これを裏付ける確かな証拠は存在しない。第6世代EPYC「Venice」プロセッサーは、サムスンではなく、TSMCのN2（2nm級）プロセスで量産が開始されている 。

2026年5月、AMDは最大256コアの「Zen 6」アーキテクチャを採用したVeniceが、業界で初めてN2プロセスでの生産に移行した高性能コンピューティング（HPC）製品であると公式発表した 。さらに同年3月のインタビューで、AMDの上級副社長は「AMDの観点からは、TSMCが現時点で2nmプロセス技術の議論の余地なきリーダーです」と明言している 。

これまでの憶測は、2025年12月に「サムスンがAMDとSF2Pプロセスを用いた2nm取引について協議中で、2026年1月頃に決定の見込み」と報じられたことに端を発する 。しかし、その協議がEPYC Veniceの契約確定に至った事実はない。むしろAMDは、2025年5月の時点で、EPYCサーバーCPUの4nm協業をサムスンからTSMCに切り替えていた経緯がある 。

2026年2月のただ一つの情報源が「AMDが正式にサムスンへの移行を認めた」と報じたことは、その後の、より信頼性の高い複数の報告内容と矛盾する 。業界の信頼できる情報筋の一致した見解は明確で、**「EPYC VeniceはTSMCの製品である」**という点だ。

サムスン・ファウンドリの収益展望

提供された情報の中には、「サムスン・ファウンドリが2026年第3四半期に黒字化する」と明言したものはない。しかし、事業環境は著しく改善している。

テスラのAI6チップ契約は、サムスンがテキサス州テイラーへの巨額投資を正当化するために必要としていた「目玉顧客」を確保したことを意味する。テスラからの受注前、サムスンは大口顧客不足を理由に装置の導入を遅らせ、工場の稼働開始を延期していた 。現在、テイラー工場は本格的な2nm量産の準備を整えており、テスラは月産4万枚のウエハー処理能力への増強を求めているとされる 。

BYDとの自動車向けSoCや、GoogleとのTPU向けI/Oダイに関する協議も、サムスンの4nmおよび2nmプロセスへの需要の高まりを示している。アナリストからは、今回のGoogleからの受注が確定すれば、「サムスン電子のファウンドリとシステムLSI部門の黒字転換が加速する可能性がある」との見方も出ている 。

それでも、収益化への道のりは、現在交渉中の契約をまとめ、テスラ向けの生産立ち上げを滞りなく実行できるかどうかにかかっている。見通しは1年前と比べて建設的なものに変わったが、「2026年第3四半期の黒字化」は、確定した目標ではなく、あくまでポジティブなシナリオの一つと言える。

その他の動向：NvidiaとGroq

複数の報道によると、サムスン・ファウンドリは、Nvidia向けにAIアクセラレータチップ「Groq LP30」を4nmと8nmプロセスで生産しており、Nvidiaの自動運転プラットフォーム「Drive AGX Thor」向けの製造にも関与している 。次世代プロジェクトに関する協議もNvidiaと継続中とされるが、将来の取引の範囲や進捗状況について、提供された情報源からは限られた詳細しか明らかになっていない。

AI6チップは、サムスンの最先端である2nm GAA（Gate-All-Around）プロセスで製造される。これにより、同じチップサイズで現行のAI5と比較して約2倍の性能を実現する見込みだ 。サムスンが約4兆7000億円を投じたテイラー工場では、2026年4月24日に製造装置の搬入式が行われ、2026年後半からの本格的な量産開始を目指している 。

マスク氏はその後、テスラがAI5とAI6の両チップについて、サムスンとTSMCの両方で生産し、供給元を分散させる方針を明言している 。サムスンはテスラに対し、テイラー工場での製造効率最大化に協力することを認めたとも報じられている 。

BYD：中国EV最大手が狙う自動運転チップの内製化

中国のEV大手BYDも、サムスン・ファウンドリと4nmおよび2nmプロセスでの自動運転用SoC生産に向けて交渉中だ。この交渉は2026年6月に韓国メディア『ソウル経済日報』が最初に報じたもので、BYDが開発中の先進運転支援システム向けチップを、他の中国自動車メーカー向けにも供給する可能性がある 。

BYDは既に、中国初の4nm自動運転チップ「璇璣A3（Xuanji A3）」を発表。レベル3、レベル4の高度な自動運転に対応する高性能チップだが、自社で4nmの量産能力は持っていない 。中国最大手のファウンドリSMICは、先端ノードで制約がある上、7nmの生産能力は華為技術（ファーウェイ）のような主要顧客向けにほぼ割り当て済みで、その他の生産能力は14nm以前のプロセスに集中しているとされる 。このため業界関係者は、BYDなどの中国完成車メーカーにとって、サムスンはTSMCに次ぐ**「最も現実的な選択肢」**と見ている 。

現時点で契約は最終化されておらず、成立すればBYDはテスラに次ぐ、サムスンにとって2番目の主要自動車顧客となる。

Google：次世代TPUにみる「分割製造」構想

Googleは、次世代AIプロセッサ「TPU」の第10世代製品（開発コードネーム：「Icefish」）の一部生産をサムスンに委託することを検討している。米ITメディアの『The Information』が2026年6月に報じたところによると、その計画は両ファウンドリでの「分割製造」だ 。

• TSMCが、最先端の1.4nmプロセスでメインの計算処理チップを製造。
• サムスンは、2nmプロセスで、演算チップと広帯域メモリ（HBM）をつなぐ「メモリI/Oダイ」を担当する。

この計画はGoogleにとって戦略的な転換点となる。TSMCの最も先進的なノードの生産能力が逼迫していることが背景にあり、TPU生産の一部を初めて外部委託する動きだ 。メモリI/Oダイは最高レベルの微細化を必要としないため、サムスンの2nmプロセスが適していると判断された 。

交渉はまだ初期段階で、量産開始は早くても2028年が目標だ。Googleは並行してMediaTekとの協業や、Intelとの大規模TPU生産についても協議しているとされる 。現在、サムスンはGoogleの第7世代TPU「Ironwood」向けにHBMの6割超を供給しており、この既存の関係も追い風となる可能性がある 。

AMD「EPYC Venice」をめぐる誤解：主戦場はTSMC

AMDが次世代フラッグシップサーバーCPU「EPYC Venice」の生産を、サムスン・ファウンドリに移管するという噂が根強い。しかし、これを裏付ける確かな証拠は存在しない。第6世代EPYC「Venice」プロセッサーは、サムスンではなく、TSMCのN2（2nm級）プロセスで量産が開始されている 。

2026年5月、AMDは最大256コアの「Zen 6」アーキテクチャを採用したVeniceが、業界で初めてN2プロセスでの生産に移行した高性能コンピューティング（HPC）製品であると公式発表した 。さらに同年3月のインタビューで、AMDの上級副社長は「AMDの観点からは、TSMCが現時点で2nmプロセス技術の議論の余地なきリーダーです」と明言している 。

これまでの憶測は、2025年12月に「サムスンがAMDとSF2Pプロセスを用いた2nm取引について協議中で、2026年1月頃に決定の見込み」と報じられたことに端を発する 。しかし、その協議がEPYC Veniceの契約確定に至った事実はない。むしろAMDは、2025年5月の時点で、EPYCサーバーCPUの4nm協業をサムスンからTSMCに切り替えていた経緯がある 。

2026年2月のただ一つの情報源が「AMDが正式にサムスンへの移行を認めた」と報じたことは、その後の、より信頼性の高い複数の報告内容と矛盾する 。業界の信頼できる情報筋の一致した見解は明確で、**「EPYC VeniceはTSMCの製品である」**という点だ。

サムスン・ファウンドリの収益展望

提供された情報の中には、「サムスン・ファウンドリが2026年第3四半期に黒字化する」と明言したものはない。しかし、事業環境は著しく改善している。

テスラのAI6チップ契約は、サムスンがテキサス州テイラーへの巨額投資を正当化するために必要としていた「目玉顧客」を確保したことを意味する。テスラからの受注前、サムスンは大口顧客不足を理由に装置の導入を遅らせ、工場の稼働開始を延期していた 。現在、テイラー工場は本格的な2nm量産の準備を整えており、テスラは月産4万枚のウエハー処理能力への増強を求めているとされる 。

BYDとの自動車向けSoCや、GoogleとのTPU向けI/Oダイに関する協議も、サムスンの4nmおよび2nmプロセスへの需要の高まりを示している。アナリストからは、今回のGoogleからの受注が確定すれば、「サムスン電子のファウンドリとシステムLSI部門の黒字転換が加速する可能性がある」との見方も出ている 。

それでも、収益化への道のりは、現在交渉中の契約をまとめ、テスラ向けの生産立ち上げを滞りなく実行できるかどうかにかかっている。見通しは1年前と比べて建設的なものに変わったが、「2026年第3四半期の黒字化」は、確定した目標ではなく、あくまでポジティブなシナリオの一つと言える。

その他の動向：NvidiaとGroq

複数の報道によると、サムスン・ファウンドリは、Nvidia向けにAIアクセラレータチップ「Groq LP30」を4nmと8nmプロセスで生産しており、Nvidiaの自動運転プラットフォーム「Drive AGX Thor」向けの製造にも関与している 。次世代プロジェクトに関する協議もNvidiaと継続中とされるが、将来の取引の範囲や進捗状況について、提供された情報源からは限られた詳細しか明らかになっていない。