Google、次世代AI半導体「Icefish」でサムスンにI/Oダイ生産を打診。TSMC依存からの歴史的転換点

• TSMC：計算エンジン Icefish TPUの中で最も性能が要求される心臓部、メインの「計算ダイ」は、引き続きTSMCが担当する 。関係者によれば、このコア部品はTSMCの最先端プロセス、具体的には2nm級、あるいは1.4nm世代の技術で製造される可能性が高いと見られているが、Googleは正確なプロセスノードを公式確認していない 。
• サムスン：メモリI/Oダイ サムスンファウンドリは、計算ダイとメモリ（HBM）をつなぐ高速データ経路を管理する、二次的ではあるが極めて重要な「メモリI/O（入出力）ダイ」の製造を打診されている 。製造には、サムスンが2025年半ばに世界で初めて量産を開始した最先端プロセス、2nm（SF2） が用いられる見通しだ 。

この「分割生産」により、Googleは中核ロジックではTSMCの世界最高水準の性能を享受しつつ、重要性は高いが要求スペックはやや緩やかな部品においては、サムスンという新たな生産パイプラインを開拓できる。もっとも、現時点では正式な契約には至っておらず、協議はまだ初期段階にある。Googleの幹部らは生産能力や規模を議論するため、2025年12月に米テキサス州テイラーにあるサムスンの最新工場を訪問している 。

MediaTekの役割を解読：Icefishへの関与は誤解

一連の報道の中で、台湾の半導体設計大手MediaTekの役割について混乱が見られる。しかし、各報道を精査すると、MediaTekが直接関与しているのは、今回のIcefish（v10）チップそのものではないことが分かる。MediaTekの設計協力は、GoogleのTPUロードマップにおいて、一つ前の世代に位置付けられている 。

MediaTekは、Googleの第8世代TPUシリーズの設計に積極的に参加している。このシリーズには、学習用チップのTPU 8t（「Sunfish」）と推論用チップのTPU 8i（「Zebrafish」）が含まれ、TSMCの2nmプロセスをターゲットに、2027年後半の投入が予定されている 。このプロジェクトにおけるMediaTekの役割は、I/Oモジュールと製造工程の後工程管理を提供することだ。これは、MediaTekの巨大なサプライチェーン規模と低コスト体質を活用し、Googleのコスト最適化を支援する一方で、中核となる計算設計の主導権はGoogleが完全に保持するという枠組みである 。

Icefish（v10）プロジェクトにおけるGoogleの主要な設計実装パートナーは、TPU v2の時代から長年にわたり協力してきたBroadcomのままだ 。

戦略的必然：「TSMCボトルネック」からの脱出

複数ファウンドリを活用するIcefish計画は、GoogleのAIインフラ拡張を脅かす、二つの差し迫った制約への直接的な対応策である。

1. TSMCの供給能力が最大の制約 TSMCは、世界で唯一、最先端AI半導体を量産できるファウンドリだが、その生産能力、特に「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」と呼ばれる先端パッケージング（複数のダイと広帯域メモリ（HBM）を一つのモジュールに統合する技術）の供給は、極めて逼迫している。NvidiaがTSMCの最大顧客として、このCoWoS生産能力の大部分を独占しているため、Google、AWS、Metaといった自社開発ASICを手掛ける企業は、残ったわずかな枠を奪い合っている状態だ 。

Googleの2026年のTPU出荷予測は330万から460万ユニットと推定されているが、これは需要ではなく、TSMCのCoWoS能力の物理的な割り当て制限によるものだ 。一部の業界分析では、Googleが競合他社にパッケージング枠を奪われた結果、生産目標の下方修正を余儀なくされたとも指摘されている 。

2. 地政学的リスクの集中 最先端AI半導体の全生産を台湾の一ファウンドリに依存することは、重大な地政学的脆弱性をはらんでおり、Googleも他のグローバルテック企業と同様に、このリスクの積極的な緩和に乗り出している 。

Icefishにおけるデュアルソース戦略は、現在進行中の包括的な多角化キャンペーンの一環に過ぎない。その全貌は以下の通りだ。

• Intel Foundryの活用：信頼できる筋からの報道によると、Googleは2028年生産分として300万個を超えるカスタムTPUをIntel Foundryに確定発注したとされる。これは2027〜2028年のGoogleのTPU総生産量予測である600万ユニットの約半分を占める可能性がある 。サムスンへのI/Oダイ生産委託案とは異なり、一部報道では、Intelとの契約はTPUの完成品システムの製造を対象とする可能性も示唆されている 。
• マルチパートナー設計エコシステムの構築：Googleは現在、少なくとも4社の半導体設計パートナーを抱えている。高性能学習向けのBroadcom、推論チップのコスト最適化を担うMediaTek、ネットワーキングやカスタムメモリ処理を手掛けるMarvell、そしてIntelだ。これにより、設計面でも単一ソースリスクを排除し、価格競争を促進している 。
• 内製化の深化：GoogleはTPUの共同設計に関する人材を積極的に採用し続けており、全世代のカスタムシリコンで設計主導権を保持し続ける姿勢を強化している。これはベンダーロックインを回避する上で極めて重要な動きだ 。

留意点

上記の計画はすべて、事情に詳しい匿名の情報筋を引用した『The Information』やReutersなどの報道に基づいている。Google、サムスン、TSMC、Intel、MediaTekのいずれも、公式にこれらの計画を認めていない 。Icefishプロジェクトは現在も開発が進められている段階であり、サムスンとの協議も予備的な段階に留まり、正式な契約には至っていない 。さらに、Intelが受注したと報じられた300万ユニットが、Icefishチップを指すのか、それとも他のTPU世代に関するものなのか、各報道に若干の不整合も見られる。最も慎重な解釈としては、Intelが2027年から2028年にかけて、Googleの全TPU生産量のかなりの部分を担うことになる、というものだ 。