歩留まりの差が証明する技術格差
このリードは数字にも現れている。TSMCの2nmプロセス（N2）が70～80%の歩留まりで立ち上がったと報じられる一方、KeyBanc Capital Marketsの分析によると、サムスンの同等プロセスは40%未満に留まっている 。インテルの18Aは60%以上と推定されており、2026年初頭時点では両社の間に位置しているが、市場リーダーを捉えるには至っていない 。

2ナノメートル時代の開幕：すでに完売

TSMCの技術戦略の中心は、2025年第4四半期に量産を開始した次世代の2nmプロセス（N2）だ 。魏CEOは以前の決算説明会で、N2を「今後数年間にわたる戦略的重要ノード」と位置づけており、その長期的な重要度の高さを示している 。

新技術は、台湾の新竹（Hsinchu）と高雄（Kaohsiung）の工場で同時に生産が拡大されている。その積極的な姿勢は凄まじく、2026年から2028年にかけて、2nmの生産能力は年平均成長率（CAGR）70%で急増する見通しだ 。

しかし、この急ピッチの増産をもってしても、需要に供給が追いついていない。業界筋によれば、TSMCの既存の2nm工場の生産能力は2026年まですでに完売しており、Appleの次期iPhone向けが初期の生産枠を確保している大口顧客の一つだという 。

この需要に応えるため、TSMCは大規模な拡張を計画している。台湾政府との会合で、南部科学工業園区に2nm工場を新たに3棟建設し、計画を当初の7棟から10棟体制に増やす方針を共有した 。

米国アリゾナ州での展開も加速する。2nm以降の最先端プロセス能力の30%が米国に配置される計画で、アリゾナ第2工場は当初計画より数四半期早く量産を開始する見込みとなった 。

最高益が支える、史上最大の投資攻勢

魏CEOの強気な戦略を裏付けているのは、驚異的な財務実績だ。2025年度を「記録的な年」と総括し、株価がNT$950からNT$2,425へと2倍以上に急騰したことや、現金配当が30%以上増加したことを株主に報告した 。

さらに、魏CEOが「AIのメガトレンド」と呼ぶ未曾有の需要を取り込むため、同社は史上最大規模の拡張投資に踏み切る 。2026年の設備投資額（CapEx）は、520億～560億米ドル（約7.8兆～8.4兆円）と、過去最高となる見込みだ 。

魏CEOは、2025年の409億米ドルから約30%増となるこの巨額投資をもってしても、AIによる「極めて強い」需要を満たすには不十分かもしれないと注意を促している 。

この投資の70～80%は最先端プロセス技術に振り向けられ、残りは特殊技術や、需要が逼迫しているCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの先端パッケージングに割り当てられる 。TSMCの高度なCoWoS生産能力もまた「非常に逼迫しており、2025年から2026年にかけても完売状態」であることを考えれば、当然の配分と言える 。

魏CEOは、2026年の年間売上高成長率が米ドルベースで「30%超」になるとの見通しも示した 。また、現在のAIブームの先にある新たな成長ドライバーとして、ロボティクスと自動運転を大きなビジネスチャンスとして挙げた 。

イーロン・マスクへのクールな返答：「ご成功を祈る」

TSMCへの挑戦は、従来の半導体メーカーだけにとどまらない。株主総会では、イーロン・マスク氏が自身の事業向けに「TeraFab」と呼ばれる巨大な半導体工場を建設する計画があるとの報道について質問が上がった 。

魏CEOの返答は簡潔で、自信に満ちていた。

「私からの結論はただ一つ、彼のご成功を祈るだけです」

彼はTSMCの歩みを振り返りながら、この日一番のメッセージをこう締めくくった。

「我々はこの40年近く、競合他社に事欠いたことは一度もない。そして常に勝者であり続けてきた。それは未来も変わらない」

この言葉は、たとえ相手が従来の半導体メーカーであろうと、世界一の富豪であろうと、TSMCの戦略と自信は揺るがないという、強烈なシグナルだった。

歩留まりの差が証明する技術格差
このリードは数字にも現れている。TSMCの2nmプロセス（N2）が70～80%の歩留まりで立ち上がったと報じられる一方、KeyBanc Capital Marketsの分析によると、サムスンの同等プロセスは40%未満に留まっている 。インテルの18Aは60%以上と推定されており、2026年初頭時点では両社の間に位置しているが、市場リーダーを捉えるには至っていない 。

2ナノメートル時代の開幕：すでに完売

TSMCの技術戦略の中心は、2025年第4四半期に量産を開始した次世代の2nmプロセス（N2）だ 。魏CEOは以前の決算説明会で、N2を「今後数年間にわたる戦略的重要ノード」と位置づけており、その長期的な重要度の高さを示している 。

新技術は、台湾の新竹（Hsinchu）と高雄（Kaohsiung）の工場で同時に生産が拡大されている。その積極的な姿勢は凄まじく、2026年から2028年にかけて、2nmの生産能力は年平均成長率（CAGR）70%で急増する見通しだ 。

しかし、この急ピッチの増産をもってしても、需要に供給が追いついていない。業界筋によれば、TSMCの既存の2nm工場の生産能力は2026年まですでに完売しており、Appleの次期iPhone向けが初期の生産枠を確保している大口顧客の一つだという 。

この需要に応えるため、TSMCは大規模な拡張を計画している。台湾政府との会合で、南部科学工業園区に2nm工場を新たに3棟建設し、計画を当初の7棟から10棟体制に増やす方針を共有した 。

米国アリゾナ州での展開も加速する。2nm以降の最先端プロセス能力の30%が米国に配置される計画で、アリゾナ第2工場は当初計画より数四半期早く量産を開始する見込みとなった 。

最高益が支える、史上最大の投資攻勢

魏CEOの強気な戦略を裏付けているのは、驚異的な財務実績だ。2025年度を「記録的な年」と総括し、株価がNT$950からNT$2,425へと2倍以上に急騰したことや、現金配当が30%以上増加したことを株主に報告した 。

さらに、魏CEOが「AIのメガトレンド」と呼ぶ未曾有の需要を取り込むため、同社は史上最大規模の拡張投資に踏み切る 。2026年の設備投資額（CapEx）は、520億～560億米ドル（約7.8兆～8.4兆円）と、過去最高となる見込みだ 。

魏CEOは、2025年の409億米ドルから約30%増となるこの巨額投資をもってしても、AIによる「極めて強い」需要を満たすには不十分かもしれないと注意を促している 。

この投資の70～80%は最先端プロセス技術に振り向けられ、残りは特殊技術や、需要が逼迫しているCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの先端パッケージングに割り当てられる 。TSMCの高度なCoWoS生産能力もまた「非常に逼迫しており、2025年から2026年にかけても完売状態」であることを考えれば、当然の配分と言える 。

魏CEOは、2026年の年間売上高成長率が米ドルベースで「30%超」になるとの見通しも示した 。また、現在のAIブームの先にある新たな成長ドライバーとして、ロボティクスと自動運転を大きなビジネスチャンスとして挙げた 。

イーロン・マスクへのクールな返答：「ご成功を祈る」

TSMCへの挑戦は、従来の半導体メーカーだけにとどまらない。株主総会では、イーロン・マスク氏が自身の事業向けに「TeraFab」と呼ばれる巨大な半導体工場を建設する計画があるとの報道について質問が上がった 。

魏CEOの返答は簡潔で、自信に満ちていた。

「私からの結論はただ一つ、彼のご成功を祈るだけです」

彼はTSMCの歩みを振り返りながら、この日一番のメッセージをこう締めくくった。

「我々はこの40年近く、競合他社に事欠いたことは一度もない。そして常に勝者であり続けてきた。それは未来も変わらない」

この言葉は、たとえ相手が従来の半導体メーカーであろうと、世界一の富豪であろうと、TSMCの戦略と自信は揺るがないという、強烈なシグナルだった。