2026年8月28日、深圳で開かれた「HarmonyOS Ecosystem Conference 2026」で、グローバル・インテリジェントIoTコンソーシアム（GIIC）が「鴻図計画（Hongtu Plan）」を発表した。華為の支援を受けるOpenHarmony向けのエコシステム施策で、製品開発、互換性・接続性の評価、商用出荷という3段階に資金と手続き面の支援を提供する。 12

OpenHarmonyの普及で課題になりやすいのは、ソースコードや技術的な互換性を示すことだけではない。チップ、モジュール、開発ボード、OSベンダー、完成品メーカーが連携し、同じ基盤を複数の製品で使いながら、認証を経て安定的に量産できる仕組みが必要になる。

鴻図計画は、こうした「開発」「認証」「市場投入」を別々の問題として扱わず、ひとつの商用化ループにまとめようとするものだ。 34

鴻図計画が重視するのは「底座」——モジュールと開発ボード

計画の中心にあるのは、完成品のスマートフォンだけではない。OpenHarmonyに対応するモジュールや開発ボードなど、他社が製品開発に再利用できる基盤ソリューションを増やすことに重点が置かれている。

モジュールや開発ボードは、チップレベルの開発と最終製品の間をつなぐ部品だ。対応製品の選択肢が増えれば、スマート家電、カメラ、ルーター、通信機器、産業用システムなどを開発するメーカーは、毎回ゼロから統合作業を始めずに済む可能性がある。鴻図計画は、この基盤を厚くすることで、OpenHarmonyの業界横断的な導入を加速する考えだ。 24

背景には、カンファレンスで示されたHarmonyOSエコシステムの成長もある。華為は、HarmonyOSのネイティブアプリが10万件を超え、HarmonyOSスマートフォンで利用できるアプリが40万件を超えたと説明した。また、8月20日時点でHarmonyOS 6搭載端末は8000万台を超え、2026年第4四半期にはユーザー数が1億人を超えると予測している。これらは華為が公表した数字であり、今回確認した資料では第三者監査による検証は示されていない。 46

3つのインセンティブはどう機能するのか

1. 開発インセンティブ：小型・標準システムの基盤を支援

開発支援の対象は、小型システムと標準システム向けのOpenHarmony対応モジュールおよび開発ボードだ。申請製品は募集条件を満たしたうえでOpenHarmony互換性評価に合格し、関連機器で商用出荷条件を満たす必要があると報じられている。 23

公表された支援額は次の通り。

• 小型システム製品： 1製品あたり48万元
• 標準システム製品： 1製品あたり150万元
• 年間申請上限： 1社につき各システム区分で最大3製品 2

つまり、資金は最終製品だけでなく、複数のメーカーが利用できる共通基盤に向けられる。上流のモジュールや開発ボードが増えれば、下流の機器メーカーは対応チップや設計の選択肢を広げやすくなる。

2. 評価・認証インセンティブ：1回の試験で3種類の証明書

評価支援は、OpenHarmony対応モジュール・開発ボード、OSディストリビューション、商用機器など、幅広いエコシステム参加者を対象とする。認証にかかる費用を補助し、参入時の負担を抑える狙いだ。 3

計画されている統一プロセスでは、1回の製品提出で次の3種類の試験を受ける仕組みが示されている。

1. OpenHarmony互換性評価
2. GIIC統一接続性評価
3. HarmonyOS Connect評価

この仕組みは「1回の試験で3つの証明書」と説明されている。主催側は、試験期間を30％超、試験費用を30％削減できると見込んでおり、報道では2026年9月末までの運用開始が予定されていた。 13

複数の試験機関への提出、個別の手順、繰り返しの修正作業は、特に中小サプライヤーにとって製品投入を遅らせる要因になりうる。統一評価と費用補助が実際に機能すれば、ハードウェアが完成した後の認証工程を短縮できる可能性がある。

3. 商用出荷インセンティブ：実際の出荷量に応じて支給

3つ目は、製品が市場で一定量に達した場合に報奨金を支給する仕組みだ。対象となるモジュールや開発ボードは、OpenHarmony互換性認証を取得し、区分ごとの累計出荷基準を満たす必要がある。報じられた基準は以下の通り。 23

• 軽量システム製品： 100万台に到達後、1台あたり2元
• 小型システム製品： 20万台に到達後、1台あたり8元
• 標準システム製品： 5万台に到達後、1台あたり30元

支給上限は、1社につき各システム区分で400万元、全区分の合計で800万元とされている。これは発表された制度設計であり、参加製品が自動的に支給対象になることを保証するものではない。今回確認した資料には、監査、出荷数量の確認方法、必要書類、支払い時期などを網羅した正式な公開規則は含まれていなかった。 23

対象となる企業・分野は？

鴻図計画はスマートフォン向けソフトウェアに限定されない。製品を開発し、商用化する能力と意向を持つ企業を、次の6分野で募集するとされている。 23

• 短距離通信
• セルラー通信
• 軽量インテリジェント機器
• IPC・映像監視
• メディア
• 産業用途

対象範囲は、チップメーカー、モジュールメーカー、OSベンダー、端末・機器メーカーにまたがる。会場では20社を超える中核パートナーが契約し、60社を超えるサプライチェーン企業が参加を表明したと報じられた。 7

参加手続きは支援の種類によって異なる。開発支援と商用出荷支援では申請と審査通過が必要とされる一方、評価支援では同じ登録・審査手続きを必要としないと説明されている。 3

会場で示された製品・企業の例

カンファレンスでは、消費者向け機器だけでなく産業用ハードウェアも紹介された。華龍訊達は、産業用OSやインテリジェントPLCを含む産業向けHarmonyOSスタックを展示した。国科微は、スマートホーム、映像、商用ディスプレー向けのチッププラットフォームを披露し、映像ソリューションのひとつについて、AOV機能と30種類を超えるAIアルゴリズムをOpenHarmony 5.1に移植したと報じられている。 9

また、唯捷創芯（Vanchip）は、OpenHarmony対応のRFモジュールや「通信・センシング・コンピューティング一体型」チップに取り組むRFフロントエンドチップのパートナーとして紹介された。 8

これらの事例が示すのは、OpenHarmonyをスマートフォン向けOSにとどめず、接続機器、産業制御、映像システム、専門機器の基盤として位置づける方向性だ。ただし、会場で展示されたすべての製品が、鴻図計画の下ですでに量産出荷へ移行したことを示す資料は確認できない。

OpenHarmonyの3つのシステム区分

OpenHarmonyは、対応する機器の規模や性能に応じて、軽量システム、小型システム、標準システムに分類される。軽量システムはセンサーや通信モジュールのようなリソース制約の大きい機器、小型システムはカメラやルーターなど、標準システムはより豊かな操作性を備える機器を想定する。 3134

この幅広さは強みである一方、システムごとに必要なチップ、メモリー、ソフトウェア適応、試験、商用需要が異なるという難しさも生む。鴻図計画がシステム区分ごとに異なる出荷基準と支援額を設定したのは、すべての製品に同じ目標を課すのではなく、機器の特性に合わせるためだと考えられる。

次の方向性は小型化・相互運用性・AI

報道されたロードマップでは、軽量システムのさらなる小型化、小型・標準システムの機能強化、システムアプリやSDKの追加公開、機器間の相互接続性向上が示されている。 48

AIも、こうした産業向けの位置づけに組み込まれている。展示では、OpenHarmonyとAI機能を組み合わせ、産業、映像、その他の接続機器で活用する事例が紹介された。狙いは、OSを単なる端末のソフトウェアではなく、機器同士や業務システムを連携させる「知能化された接続基盤」として発展させることにある。 940

そのため、鴻図計画の重要性は支援金の額だけでは測れない。基盤ハードウェアの品ぞろえが増えるか、認証が本当に速くなるか、そして対応製品が継続的に商用出荷されるかが、今後の焦点になる。

まとめ：技術実証から「出荷されるエコシステム」へ

鴻図計画は、OpenHarmonyの商用化に向けた循環を次のように設計している。

基盤ハードウェアへの投資 → 試験手続きの簡素化 → 実際の出荷への報奨金

具体的には、小型システム製品に48万元、標準システム製品に150万元の開発支援、「1回の試験で3つの証明書」を目指す統一評価、試験期間30％超・費用30％の削減見込み、そしてシステム区分ごとの出荷報奨金が柱となる。 23

この計画だけで、OpenHarmonyがすでに幅広い産業規模を確立したと結論づけることはできない。しかし、今回の発表が示す重点の変化は明確だ。技術的な互換性を実証する段階から、再利用可能な基盤を増やし、認証コストを下げ、実際の量産導入に資金を配分する段階へと、エコシステム戦略を移そうとしている。

2026年8月28日、深圳で開かれた「HarmonyOS Ecosystem Conference 2026」で、グローバル・インテリジェントIoTコンソーシアム（GIIC）が「鴻図計画（Hongtu Plan）」を発表した。華為の支援を受けるOpenHarmony向けのエコシステム施策で、製品開発、互換性・接続性の評価、商用出荷という3段階に資金と手続き面の支援を提供する。 12

OpenHarmonyの普及で課題になりやすいのは、ソースコードや技術的な互換性を示すことだけではない。チップ、モジュール、開発ボード、OSベンダー、完成品メーカーが連携し、同じ基盤を複数の製品で使いながら、認証を経て安定的に量産できる仕組みが必要になる。

鴻図計画は、こうした「開発」「認証」「市場投入」を別々の問題として扱わず、ひとつの商用化ループにまとめようとするものだ。 34

鴻図計画が重視するのは「底座」——モジュールと開発ボード

計画の中心にあるのは、完成品のスマートフォンだけではない。OpenHarmonyに対応するモジュールや開発ボードなど、他社が製品開発に再利用できる基盤ソリューションを増やすことに重点が置かれている。

モジュールや開発ボードは、チップレベルの開発と最終製品の間をつなぐ部品だ。対応製品の選択肢が増えれば、スマート家電、カメラ、ルーター、通信機器、産業用システムなどを開発するメーカーは、毎回ゼロから統合作業を始めずに済む可能性がある。鴻図計画は、この基盤を厚くすることで、OpenHarmonyの業界横断的な導入を加速する考えだ。 24

背景には、カンファレンスで示されたHarmonyOSエコシステムの成長もある。華為は、HarmonyOSのネイティブアプリが10万件を超え、HarmonyOSスマートフォンで利用できるアプリが40万件を超えたと説明した。また、8月20日時点でHarmonyOS 6搭載端末は8000万台を超え、2026年第4四半期にはユーザー数が1億人を超えると予測している。これらは華為が公表した数字であり、今回確認した資料では第三者監査による検証は示されていない。 46

3つのインセンティブはどう機能するのか

1. 開発インセンティブ：小型・標準システムの基盤を支援

開発支援の対象は、小型システムと標準システム向けのOpenHarmony対応モジュールおよび開発ボードだ。申請製品は募集条件を満たしたうえでOpenHarmony互換性評価に合格し、関連機器で商用出荷条件を満たす必要があると報じられている。 23

公表された支援額は次の通り。

• 小型システム製品： 1製品あたり48万元
• 標準システム製品： 1製品あたり150万元
• 年間申請上限： 1社につき各システム区分で最大3製品 2

つまり、資金は最終製品だけでなく、複数のメーカーが利用できる共通基盤に向けられる。上流のモジュールや開発ボードが増えれば、下流の機器メーカーは対応チップや設計の選択肢を広げやすくなる。

2. 評価・認証インセンティブ：1回の試験で3種類の証明書

評価支援は、OpenHarmony対応モジュール・開発ボード、OSディストリビューション、商用機器など、幅広いエコシステム参加者を対象とする。認証にかかる費用を補助し、参入時の負担を抑える狙いだ。 3

計画されている統一プロセスでは、1回の製品提出で次の3種類の試験を受ける仕組みが示されている。

1. OpenHarmony互換性評価
2. GIIC統一接続性評価
3. HarmonyOS Connect評価

この仕組みは「1回の試験で3つの証明書」と説明されている。主催側は、試験期間を30％超、試験費用を30％削減できると見込んでおり、報道では2026年9月末までの運用開始が予定されていた。 13

複数の試験機関への提出、個別の手順、繰り返しの修正作業は、特に中小サプライヤーにとって製品投入を遅らせる要因になりうる。統一評価と費用補助が実際に機能すれば、ハードウェアが完成した後の認証工程を短縮できる可能性がある。

3. 商用出荷インセンティブ：実際の出荷量に応じて支給

3つ目は、製品が市場で一定量に達した場合に報奨金を支給する仕組みだ。対象となるモジュールや開発ボードは、OpenHarmony互換性認証を取得し、区分ごとの累計出荷基準を満たす必要がある。報じられた基準は以下の通り。 23

• 軽量システム製品： 100万台に到達後、1台あたり2元
• 小型システム製品： 20万台に到達後、1台あたり8元
• 標準システム製品： 5万台に到達後、1台あたり30元

支給上限は、1社につき各システム区分で400万元、全区分の合計で800万元とされている。これは発表された制度設計であり、参加製品が自動的に支給対象になることを保証するものではない。今回確認した資料には、監査、出荷数量の確認方法、必要書類、支払い時期などを網羅した正式な公開規則は含まれていなかった。 23

対象となる企業・分野は？

鴻図計画はスマートフォン向けソフトウェアに限定されない。製品を開発し、商用化する能力と意向を持つ企業を、次の6分野で募集するとされている。 23

• 短距離通信
• セルラー通信
• 軽量インテリジェント機器
• IPC・映像監視
• メディア
• 産業用途

対象範囲は、チップメーカー、モジュールメーカー、OSベンダー、端末・機器メーカーにまたがる。会場では20社を超える中核パートナーが契約し、60社を超えるサプライチェーン企業が参加を表明したと報じられた。 7

参加手続きは支援の種類によって異なる。開発支援と商用出荷支援では申請と審査通過が必要とされる一方、評価支援では同じ登録・審査手続きを必要としないと説明されている。 3

会場で示された製品・企業の例

カンファレンスでは、消費者向け機器だけでなく産業用ハードウェアも紹介された。華龍訊達は、産業用OSやインテリジェントPLCを含む産業向けHarmonyOSスタックを展示した。国科微は、スマートホーム、映像、商用ディスプレー向けのチッププラットフォームを披露し、映像ソリューションのひとつについて、AOV機能と30種類を超えるAIアルゴリズムをOpenHarmony 5.1に移植したと報じられている。 9

また、唯捷創芯（Vanchip）は、OpenHarmony対応のRFモジュールや「通信・センシング・コンピューティング一体型」チップに取り組むRFフロントエンドチップのパートナーとして紹介された。 8

これらの事例が示すのは、OpenHarmonyをスマートフォン向けOSにとどめず、接続機器、産業制御、映像システム、専門機器の基盤として位置づける方向性だ。ただし、会場で展示されたすべての製品が、鴻図計画の下ですでに量産出荷へ移行したことを示す資料は確認できない。

OpenHarmonyの3つのシステム区分

OpenHarmonyは、対応する機器の規模や性能に応じて、軽量システム、小型システム、標準システムに分類される。軽量システムはセンサーや通信モジュールのようなリソース制約の大きい機器、小型システムはカメラやルーターなど、標準システムはより豊かな操作性を備える機器を想定する。 3134

この幅広さは強みである一方、システムごとに必要なチップ、メモリー、ソフトウェア適応、試験、商用需要が異なるという難しさも生む。鴻図計画がシステム区分ごとに異なる出荷基準と支援額を設定したのは、すべての製品に同じ目標を課すのではなく、機器の特性に合わせるためだと考えられる。

次の方向性は小型化・相互運用性・AI

報道されたロードマップでは、軽量システムのさらなる小型化、小型・標準システムの機能強化、システムアプリやSDKの追加公開、機器間の相互接続性向上が示されている。 48

AIも、こうした産業向けの位置づけに組み込まれている。展示では、OpenHarmonyとAI機能を組み合わせ、産業、映像、その他の接続機器で活用する事例が紹介された。狙いは、OSを単なる端末のソフトウェアではなく、機器同士や業務システムを連携させる「知能化された接続基盤」として発展させることにある。 940

そのため、鴻図計画の重要性は支援金の額だけでは測れない。基盤ハードウェアの品ぞろえが増えるか、認証が本当に速くなるか、そして対応製品が継続的に商用出荷されるかが、今後の焦点になる。

まとめ：技術実証から「出荷されるエコシステム」へ

鴻図計画は、OpenHarmonyの商用化に向けた循環を次のように設計している。

基盤ハードウェアへの投資 → 試験手続きの簡素化 → 実際の出荷への報奨金

具体的には、小型システム製品に48万元、標準システム製品に150万元の開発支援、「1回の試験で3つの証明書」を目指す統一評価、試験期間30％超・費用30％の削減見込み、そしてシステム区分ごとの出荷報奨金が柱となる。 23

この計画だけで、OpenHarmonyがすでに幅広い産業規模を確立したと結論づけることはできない。しかし、今回の発表が示す重点の変化は明確だ。技術的な互換性を実証する段階から、再利用可能な基盤を増やし、認証コストを下げ、実際の量産導入に資金を配分する段階へと、エコシステム戦略を移そうとしている。