NVIDIAは物理的「雪崩」に直面──華為が示す制裁時限爆弾を避ける代替設計「LogicFolding」とは

• 摩爾定律（ムーアの法則）の経済的効果は終焉：16nm・7nmノード以降、トランジスタ1個あたりのコストは下がらなくなった。性能とエネルギー効率の向上だけが残るが、その向上幅も縮小している。
• NVIDIAの戦略は脆弱：巨大な単一ダイに多数のHBM（高帯域メモリ）を詰め込むNVIDIAのアプローチが最初に限界に達する。「トランジスタとメモリを増やし続けてスケールを拡大するのは持続不可能だ」。

代替案：Tau Scaling LawとLogicFolding

華為の代替案は2026年5月に上海で開催されたIEEE国際回路・システムシンポジウムで正式発表され、廖氏が7月のインタビューでさらに詳しく説明した。

• Tau Scaling Law（τスケーリング則）：ムーアの法則の代替。進歩の指標をトランジスタサイズ（nm）ではなく、信号の伝搬時間（τ：タウ） に置き換える。データ移動のレイテンシ（遅延）を最小化する。
• LogicFolding（ロジックフォールディング）：Tau則を実装するハードウェア設計。回路を同一ダイ内で垂直に積層（3Dスタック）する。既存のリソグラフィーノード（EUV露光装置不要）でトランジスタ密度を53.5％向上できると華為は主張。
• 2031年までに「1.4nm級」チップ：華為はこの設計手法で、プロセス微細化ではなくアーキテクチャ革新によってEUV規制を回避し、先端チップを製造する計画。

戦略的・地政学的背景

この技術発表は、米中半導体戦争という文脈を外せない。

• 制裁回避のナラティブ：Tau則とLogicFoldingは、ASML製EUV露光装置やTSMCの先端プロセス（華為がアクセスできない）に頼らず、最先端チップを製造する道筋として明確に位置づけられている。
• システム全体の性能勝負：廖氏は、華為がNVIDIAに単体カードの性能で勝てないことを認めた。代わりに、華為のフルスタックソフトウェア（CANN、MindSpore）と大規模クラスターネットワークで個々のチップの弱点を補う「システム全体の性能」が未来の競争軸だ。
• 中国内の士气高揚効果：今回のインタビューは、トップ設計者による希少な公の場での発言。西側の現在の優位を「行き止まり」、華為の規制下の道を「未来」と位置づけることで、中国国内の半導体エコシステムへの士気高揚を狙う面もある。

外部の懐疑論

ロイターなどは、このアプローチは独創的だが実用規模では未検証であり、LogicFoldingがNVIDIAの次世代アーキテクチャと現実的な性能で同等になるかは疑問。一部のアナリストは「真のブレークスルーというよりは、制裁回避のためのワークアラウンド（代用策）」と見ている。初めての現実的なテストは、2026年後半に発売予定の華為の次世代スマートフォンチップとなる。