NVIDIAのネットワーキング担当シニアバイスプレジデント、ギラッド・シェイナー氏は「このスイッチはNVIDIAの最先端CPO技術を使用している」と述べ、既にパートナーへのユニット出荷を開始しており、2026年後半には生産能力を拡大する予定であることを明らかにしました 。
NVIDIAは製品の出荷だけでなく、独自の「NVLink Fusion」インターコネクト技術を初めて外部のフォトニクスパートナーに開放しました。この日、LightmatterとAyar Labsの両社がエコシステムへの参加を発表し、自社のCPOおよびNPO(Near-Packaged Optics、近パッケージ光学)製品を、NVIDIAのSerDes技術や光学技術と光学的・電気的に互換させることを目指します 。
Lightmatterは、自社の双方向光リンクアーキテクチャ「Passage」フォトニックインターコネクトと「Guide」レーザー光源をNVIDIAの仕様に適合させます。これにより、セミカスタムAIファクトリー向けの統合プラットフォームを構築し、送信用と受信用に別々のファイバーを用意する必要がなくなるため、光ファイバーとコネクタの所要量を50%削減できます。これは、最大300マイル(約480km)ものケーブル配線が必要となることもあるデータセンターにとって劇的な削減です 。
つまり、顧客のセミカスタムXPUは、LightmatterのCPOやNPO製品を通じてNVIDIAのスイッチシリコンに直接接続でき、NVLink Fusionファブリック内で異なるベンダーのチップ間でのシームレスな接続が可能になるのです 。
Ayar Labsは補完的なアプローチを取り、ラックをまたいで数千のGPUを単一の統合クラスターに接続することに注力しています。同社のCPO製品は、ハイパースケールAIワークロードに必要な帯域幅、低遅延、電力効率をターゲットとしています。NVLink Fusionに参加することで、Ayar Labsは自社技術をNVIDIAの支配的なハードウェアスタックと相互運用可能にし、ラックスケールのAIインフラストラクチャにおけるCPOの実用化を加速させます 。
今回の発表は、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOがGTC 2025以降、繰り返し述べてきた長期戦略に合致するものです。同社の戦略は極めて現実的で、物理的に可能な限り銅線インターコネクトを使い続け、帯域幅と距離の要求が銅線の限界を超えた段階で光学技術に切り替えるというものです。
「我々は、できる限り、可能な限り長く銅を使うべきだ。しかし銅には限界がある」とフアン氏はGTC Taipeiで語りました。「正しい戦略は、可能な限り銅でスケールアップし、その後は光学でさらにスケールアップし、光学でスケールアウトし、光学でスケールアクロスすることだ」。
この言葉の通り、次期「Vera Rubin NVL72」と「Kyber Ultra NVL144」システムでは、内部のスケールアップリンクには引き続き銅線が使用されます。完全なCPOベースのスケールアップは、2028年の「Feynman」世代まで持ち越される予定です 。しかし、AIファクトリー全体をつなぎ合わせるスケールアウト・スケールアクロスのネットワークにおいては、光への移行がまさに今、始まっています。
NVIDIAによる量産CPOスイッチの出荷開始と、インターコネクトエコシステムのサードパーティーフォトニクススタートアップへの開放という組み合わせは、一つの転換点を示しています。AI業界は今、「光学技術は重要になるのか」という議論から、「どれだけ早く展開できるのか」を競う段階へと移行しつつあります。
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