ジェンスン・フアン氏の台湾訪問は、単なる経営者の立ち寄りではなかった。NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」が量産へ進むなか、同社の主要製造パートナーである台湾積体電路製造（TSMC）と、生産準備や供給能力をすり合わせるためのサプライチェーン会合だったと見るのが自然だ。フアン氏はTSMCを訪問し、次世代チップを確認するとともに、TSMCの支援に謝意を示した。TSMCの魏哲家会長らとの夕食会も報じられている。378

このタイミングが重要なのは、NVIDIAの成長が、プロセッサーへの強い需要だけでなく、AIサーバーを完成品として顧客に届けられるかどうかに左右されるようになっているからだ。必要なのは先端ウエハー、先端パッケージング、高帯域幅メモリー、ネットワーク部品、システム組み立てのすべてである。

なぜフアン氏は台湾に戻ったのか

フアン氏は、今回の訪問の主な目的はTSMCを訪れることだと説明した。報道によれば、同氏の台湾訪問はその年に入って3回目で、TSMCがNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」の量産に備える時期と重なった。31015

訪問の目的は、おおむね次の3点に整理できる。

• 製品の準備状況を確認すること： TSMC幹部と、NVIDIAの最新チップや今後のネットワーク製品について協議したとみられる。1314
• TSMCの役割を評価すること： 次のプラットフォームに向けた支援について、フアン氏はTSMCに感謝を伝えた。1015
• 生産能力を引き上げること： AI需要の急増に応えるため、サプライヤーに製造量の拡大を促す必要がある。2

魏会長をはじめとするTSMC幹部との夕食会が報じられたことも、生産能力や実行面が今回の重要なテーマだったとの見方を補強する。アナリストは、会合をAIチップの製造や先端パッケージングをめぐる協力強化のサインと受け止めた。ただし、具体的な合意内容は公表されていない。78

「6つのRubinチップ」が示す供給網の複雑さ

Vera Rubinは、単独のGPU製品ではない。NVIDIAの説明によれば、このプラットフォームはTSMCが製造する6つの新チップで構成され、中央演算処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、AIシステムを接続・拡張するNVLink関連部品などが含まれる。91315

つまり、1種類のアクセラレーターを製造すれば終わる話ではない。各チップの設計・製造に加え、パッケージング、高帯域幅メモリー、相互接続、サーバー組み立てまでを一つのシステムとして連携させる必要がある。今回の台湾訪問は、複数の部品と工程を同時に動かすための生産調整に重点が置かれていたことを示している。

そのため、問題は「ウエハーを増やせるか」だけではない。NVIDIAがウエハーの追加枠を確保できても、メモリーやパッケージング、システム組み立てのどこかで不足やコスト上昇が起きれば、顧客に届く完成品の台数や採算に影響する。

報じられたサーバー値上げとの関係

ロイターは、Bloomberg Newsの報道として、NVIDIAの大口顧客の一部が、同社のAIチップを搭載したサーバーについて、多くの場合で15％を超える値上げの可能性を伝えられたと報じた。値上げは翌年初めに出荷されるシステムが対象で、Vera RubinやGrace Blackwellを搭載する構成も含まれるという。値上げ幅はチップ世代やメモリー構成によって異なるとされる。1

メモリー価格が上昇し、先端ウエハーやパッケージング、システム生産能力にも制約が残るなら、NVIDIAのプラットフォームへの需要が強いままでも、AIサーバー1台を完成させるコストは上昇し得る。フアン氏が台湾で供給能力を重視したことは、こうしたサプライチェーン上の圧力と方向性が一致する。

ただし、15％超の値上げを確認済みの事実として扱うべきではない。ロイターはBloombergの報道を独自に検証できなかったとし、NVIDIAもコメントしていない。1 台湾訪問は、供給能力が戦略上重要であることを示す材料ではあるが、顧客に15％を超える値上げが実施されることを独自に証明するものではない。

8月26日の決算で投資家が見るべき点

NVIDIAは8月26日に、会計年度第2四半期の決算を発表する予定だ。同社が示している売上高見通しは、910億ドル、増減許容幅は2％。ロイターによれば、バンク・オブ・アメリカのアナリスト、ビベック・アリヤ氏は940億～950億ドルを予想しており、会社見通しをおよそ30億～40億ドル上回る。2732

注目すべきなのは、売上高の見出しだけではない。投資家は次の点を確認する必要がある。

1. Rubinの生産・出荷時期： NVIDIAは同プラットフォームが生産に入っていると説明している。実際に製造とシステム展開が計画通り進んでいるかが焦点になる。9
2. 供給網全体の能力： ウエハー、先端パッケージング、メモリー、サーバー組み立てに関する説明は、強い需要を出荷へ変えられるかを判断する手がかりになる。
3. メモリー高による利益率への影響： コスト上昇を顧客、サプライヤー、NVIDIAのどこがどの程度負担するのかによって、価格設定や利益率は変わる。
4. 先行きの見通し： アナリスト予想がすでに910億ドルを上回るなか、単なる上振れだけでは不十分かもしれない。次四半期以降も成長が続くという見通しが示されるかが重要だ。
5. 競争環境： AMDのデータセンター部門の売上高は直近の報告四半期に前年同期比で2倍超の67億2,000万ドルとなった。また、AMDは最新AIサーバーが本格生産に入ったとしている。クラウド事業者も自社チップを開発しており、AIインフラをめぐる競争は強まっている。1828

投資家への結論

強気の見方では、フアン氏がTSMCとの調整に自ら関与していることは、NVIDIAがRubinへの製品移行を積極的に管理している証拠になる。TSMCとの緊密な連携が進めば、強いAI需要をより多くの完成システムの供給につなげられる可能性がある。

一方で、需要の確保よりも生産能力の確保の方が難しくなるリスクもある。高価なメモリー、限られた先端パッケージング能力、システム組み立てのボトルネックは、出荷を制約したり、顧客の導入を遅らせたり、利益率を圧迫したりする可能性がある。サーバー価格の上昇は、顧客がなおNVIDIAのプラットフォームを高く評価していることを示すかもしれないが、AIインフラに顧客がどこまで支出できるかを試す材料にもなる。

最も確実に言えるのは、見出しほど劇的な結論ではない。フアン氏の台湾訪問は、NVIDIAがTSMCと台湾を中心とする製造エコシステムに大きく依存していることを改めて浮き彫りにした。一方、15％を超えるサーバー値上げの報道は、現時点では未確認だ。8月26日の決算では、NVIDIAがこの供給網への取り組みを、生産、売上高、そしてより強い将来見通しへ変えられているかが問われることになる。

ジェンスン・フアン氏の台湾訪問は、単なる経営者の立ち寄りではなかった。NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」が量産へ進むなか、同社の主要製造パートナーである台湾積体電路製造（TSMC）と、生産準備や供給能力をすり合わせるためのサプライチェーン会合だったと見るのが自然だ。フアン氏はTSMCを訪問し、次世代チップを確認するとともに、TSMCの支援に謝意を示した。TSMCの魏哲家会長らとの夕食会も報じられている。378

このタイミングが重要なのは、NVIDIAの成長が、プロセッサーへの強い需要だけでなく、AIサーバーを完成品として顧客に届けられるかどうかに左右されるようになっているからだ。必要なのは先端ウエハー、先端パッケージング、高帯域幅メモリー、ネットワーク部品、システム組み立てのすべてである。

なぜフアン氏は台湾に戻ったのか

フアン氏は、今回の訪問の主な目的はTSMCを訪れることだと説明した。報道によれば、同氏の台湾訪問はその年に入って3回目で、TSMCがNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」の量産に備える時期と重なった。31015

訪問の目的は、おおむね次の3点に整理できる。

• 製品の準備状況を確認すること： TSMC幹部と、NVIDIAの最新チップや今後のネットワーク製品について協議したとみられる。1314
• TSMCの役割を評価すること： 次のプラットフォームに向けた支援について、フアン氏はTSMCに感謝を伝えた。1015
• 生産能力を引き上げること： AI需要の急増に応えるため、サプライヤーに製造量の拡大を促す必要がある。2

魏会長をはじめとするTSMC幹部との夕食会が報じられたことも、生産能力や実行面が今回の重要なテーマだったとの見方を補強する。アナリストは、会合をAIチップの製造や先端パッケージングをめぐる協力強化のサインと受け止めた。ただし、具体的な合意内容は公表されていない。78

「6つのRubinチップ」が示す供給網の複雑さ

Vera Rubinは、単独のGPU製品ではない。NVIDIAの説明によれば、このプラットフォームはTSMCが製造する6つの新チップで構成され、中央演算処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、AIシステムを接続・拡張するNVLink関連部品などが含まれる。91315

つまり、1種類のアクセラレーターを製造すれば終わる話ではない。各チップの設計・製造に加え、パッケージング、高帯域幅メモリー、相互接続、サーバー組み立てまでを一つのシステムとして連携させる必要がある。今回の台湾訪問は、複数の部品と工程を同時に動かすための生産調整に重点が置かれていたことを示している。

そのため、問題は「ウエハーを増やせるか」だけではない。NVIDIAがウエハーの追加枠を確保できても、メモリーやパッケージング、システム組み立てのどこかで不足やコスト上昇が起きれば、顧客に届く完成品の台数や採算に影響する。

報じられたサーバー値上げとの関係

ロイターは、Bloomberg Newsの報道として、NVIDIAの大口顧客の一部が、同社のAIチップを搭載したサーバーについて、多くの場合で15％を超える値上げの可能性を伝えられたと報じた。値上げは翌年初めに出荷されるシステムが対象で、Vera RubinやGrace Blackwellを搭載する構成も含まれるという。値上げ幅はチップ世代やメモリー構成によって異なるとされる。1

メモリー価格が上昇し、先端ウエハーやパッケージング、システム生産能力にも制約が残るなら、NVIDIAのプラットフォームへの需要が強いままでも、AIサーバー1台を完成させるコストは上昇し得る。フアン氏が台湾で供給能力を重視したことは、こうしたサプライチェーン上の圧力と方向性が一致する。

ただし、15％超の値上げを確認済みの事実として扱うべきではない。ロイターはBloombergの報道を独自に検証できなかったとし、NVIDIAもコメントしていない。1 台湾訪問は、供給能力が戦略上重要であることを示す材料ではあるが、顧客に15％を超える値上げが実施されることを独自に証明するものではない。

8月26日の決算で投資家が見るべき点

NVIDIAは8月26日に、会計年度第2四半期の決算を発表する予定だ。同社が示している売上高見通しは、910億ドル、増減許容幅は2％。ロイターによれば、バンク・オブ・アメリカのアナリスト、ビベック・アリヤ氏は940億～950億ドルを予想しており、会社見通しをおよそ30億～40億ドル上回る。2732

注目すべきなのは、売上高の見出しだけではない。投資家は次の点を確認する必要がある。

1. Rubinの生産・出荷時期： NVIDIAは同プラットフォームが生産に入っていると説明している。実際に製造とシステム展開が計画通り進んでいるかが焦点になる。9
2. 供給網全体の能力： ウエハー、先端パッケージング、メモリー、サーバー組み立てに関する説明は、強い需要を出荷へ変えられるかを判断する手がかりになる。
3. メモリー高による利益率への影響： コスト上昇を顧客、サプライヤー、NVIDIAのどこがどの程度負担するのかによって、価格設定や利益率は変わる。
4. 先行きの見通し： アナリスト予想がすでに910億ドルを上回るなか、単なる上振れだけでは不十分かもしれない。次四半期以降も成長が続くという見通しが示されるかが重要だ。
5. 競争環境： AMDのデータセンター部門の売上高は直近の報告四半期に前年同期比で2倍超の67億2,000万ドルとなった。また、AMDは最新AIサーバーが本格生産に入ったとしている。クラウド事業者も自社チップを開発しており、AIインフラをめぐる競争は強まっている。1828

投資家への結論

強気の見方では、フアン氏がTSMCとの調整に自ら関与していることは、NVIDIAがRubinへの製品移行を積極的に管理している証拠になる。TSMCとの緊密な連携が進めば、強いAI需要をより多くの完成システムの供給につなげられる可能性がある。

一方で、需要の確保よりも生産能力の確保の方が難しくなるリスクもある。高価なメモリー、限られた先端パッケージング能力、システム組み立てのボトルネックは、出荷を制約したり、顧客の導入を遅らせたり、利益率を圧迫したりする可能性がある。サーバー価格の上昇は、顧客がなおNVIDIAのプラットフォームを高く評価していることを示すかもしれないが、AIインフラに顧客がどこまで支出できるかを試す材料にもなる。

最も確実に言えるのは、見出しほど劇的な結論ではない。フアン氏の台湾訪問は、NVIDIAがTSMCと台湾を中心とする製造エコシステムに大きく依存していることを改めて浮き彫りにした。一方、15％を超えるサーバー値上げの報道は、現時点では未確認だ。8月26日の決算では、NVIDIAがこの供給網への取り組みを、生産、売上高、そしてより強い将来見通しへ変えられているかが問われることになる。