現在検討されている案では、メインの演算処理ダイは引き続きTSMCが次世代ノードで製造する一方、プロセッサと広帯域メモリ（HBM）を繋ぐ重要部品であるI/Oダイを、サムスンが2nm SF2プロセス（GAA：Gate-All-Around構造）で製造するという「すみ分け」が想定されている 。量産開始は早ければ2028年が見込まれている 。

グーグルの狙いは明白だ。TSMCの最先端ノードの生産能力は、NVIDIAやアップル、その他大手クラウド事業者からの注文で事実上完売状態にあり、グーグルの自社AIチップ増産に割く余裕が乏しい 。サムスンをセカンドソースとして加えるのは、技術面での「離反」ではなく、サプライチェーン多様化の一手なのである 。なお、この協議の存在は、2026年6月にThe Informationが関係者の話として初めて報じたもので、その後複数の韓国メディアが契約成立を「有力」と報じているが、本稿執筆時点では未調印の段階だ 。

主要なポイントは以下の通り：

• 対象チップ： 第10世代TPU「Icefish」（MediaTekとの共同設計）。
• サムスンの役割： 2nm I/Oダイの製造。メインの演算処理ダイはTSMCが担当 。
• 量産目標： 早ければ2028年 。
• 進捗状況： 最終契約には至っておらず、交渉中 。

ニューラリンク「O1」ブレイン・コンピューター・インターフェースチップ：初受注の確保

グーグル案件がまだ交渉段階にあるのに対し、ニューラリンクからの受注は既に「確定」している。韓国経済新聞などの報道によると、サムスンファウンドリは、ニューラリンクの第四世代脳インプラントチップ（内部コードネーム「O1」）について、成熟した4nm SF4プロセスを用いたプロセス開発とパイロット生産を開始した 。

プロジェクトは2025年末に始動し、2026年5月に最初のテストチップがテープアウト（設計完了）、2027年上半期の出荷を予定している 。テストが順調に進めば、早ければ2027年下半期にも量産へ移行する可能性がある 。これはニューラリンクが初めてサムスンにチップを発注した事例であり、第三世代インプラントまではTSMCに依存していたウェハー製造のサプライチェーンを拡大する動きだ 。

この勝利は、サムスンとマスク氏との関係深化の一環でもある。2025年、サムスンはテキサス州テイラー工場でテスラの次世代推論チップ「AI6」を製造する、総額**165億ドル（約2.5兆円）**に上る巨額契約を締結した 。今回のニューラリンク案件は、そのパートナーシップを先端医療分野にまで拡大するものであり、サムスンにとっては、規制の厳しい新たなニッチ市場で4nmプロセスの成熟度を示す格好の舞台となる 。

ニューラリンク「O1」案件の概要：

• 対象チップ： ブレイン・コンピューター・インターフェース用第四世代チップ「O1」。
• 製造プロセス： サムスン 4nm (SF4) 。
• スケジュール： 研究開発開始は2025年末。パイロット生産は2026年5月。量産は2027年下半期以降の見通し 。
• 進捗状況： サムスンとニューラリンク初のウェハーパートナーシップ。開発は進行中 。

反転攻勢の全容：サムスンファウンドリの復活戦略

これらの受注は偶然ではない。2025年に稼働率が約50%まで落ち込んだサムスンファウンドリが、組織を挙げて推し進めてきた反転攻勢の成果が、ここにきて具体的な形を取り始めているのだ 。

2026年第1四半期の稼働率は既に約80%にまで回復しており、これはテスラ案件に加え、インテルからの8nmチップ受注やAMDとの2nmプロセス協議などが寄与した結果だ 。グーグルとニューラリンクの案件が加われば、ラインの稼働はさらに向上し、一部アナリストが2026年第3四半期にも実現すると予想するファウンドリ部門の黒字化が加速するだろう 。

サムスンが推進するのは、**「二段構えのプロセス戦略」**だ。

• 2nm GAA (SF2) は、AIアクセラレータやHPC（高性能計算）といった大量生産が見込める分野での実績作りを狙う。グーグルのIcefish I/Oダイは、この先端ノードのリスクを下げる旗艦プロジェクトとなる 。
• 成熟した4nm (SF4) は、最先端のトランジスタ密度よりも、安定した歩留まりが重視される特殊な低ボリュームチップ向けで、今回のニューラリンクのニーズにまさに合致する 。

サムスンファウンドリが市場に発するメッセージは極めて明快だ。「我々は単なるメモリの巨人ではない。先端ロジック半導体のセカンドソースとして信頼できる」と。大手テック企業がTSMC一本足打法のリスクをヘッジすればするほど、サムスンはその恩恵を受ける。ただし、その前提となるのは、サムスン自身の歩留まり改善と納期遵守の実行力だ。グーグルとの交渉は未調印であり、ニューラリンクのプロジェクトも初期のパイロット段階に過ぎない。いずれも有望ではあるが、まだ本格的な量産という現実には至っていない。サムスンがこれらの橋頭堡を大量生産につなげられるかどうか。その成否が、2028年までにファウンドリ業界の勢力図を大きく塗り替えることになるだろう。

現在検討されている案では、メインの演算処理ダイは引き続きTSMCが次世代ノードで製造する一方、プロセッサと広帯域メモリ（HBM）を繋ぐ重要部品であるI/Oダイを、サムスンが2nm SF2プロセス（GAA：Gate-All-Around構造）で製造するという「すみ分け」が想定されている 。量産開始は早ければ2028年が見込まれている 。

グーグルの狙いは明白だ。TSMCの最先端ノードの生産能力は、NVIDIAやアップル、その他大手クラウド事業者からの注文で事実上完売状態にあり、グーグルの自社AIチップ増産に割く余裕が乏しい 。サムスンをセカンドソースとして加えるのは、技術面での「離反」ではなく、サプライチェーン多様化の一手なのである 。なお、この協議の存在は、2026年6月にThe Informationが関係者の話として初めて報じたもので、その後複数の韓国メディアが契約成立を「有力」と報じているが、本稿執筆時点では未調印の段階だ 。

主要なポイントは以下の通り：

• 対象チップ： 第10世代TPU「Icefish」（MediaTekとの共同設計）。
• サムスンの役割： 2nm I/Oダイの製造。メインの演算処理ダイはTSMCが担当 。
• 量産目標： 早ければ2028年 。
• 進捗状況： 最終契約には至っておらず、交渉中 。

ニューラリンク「O1」ブレイン・コンピューター・インターフェースチップ：初受注の確保

グーグル案件がまだ交渉段階にあるのに対し、ニューラリンクからの受注は既に「確定」している。韓国経済新聞などの報道によると、サムスンファウンドリは、ニューラリンクの第四世代脳インプラントチップ（内部コードネーム「O1」）について、成熟した4nm SF4プロセスを用いたプロセス開発とパイロット生産を開始した 。

プロジェクトは2025年末に始動し、2026年5月に最初のテストチップがテープアウト（設計完了）、2027年上半期の出荷を予定している 。テストが順調に進めば、早ければ2027年下半期にも量産へ移行する可能性がある 。これはニューラリンクが初めてサムスンにチップを発注した事例であり、第三世代インプラントまではTSMCに依存していたウェハー製造のサプライチェーンを拡大する動きだ 。

この勝利は、サムスンとマスク氏との関係深化の一環でもある。2025年、サムスンはテキサス州テイラー工場でテスラの次世代推論チップ「AI6」を製造する、総額**165億ドル（約2.5兆円）**に上る巨額契約を締結した 。今回のニューラリンク案件は、そのパートナーシップを先端医療分野にまで拡大するものであり、サムスンにとっては、規制の厳しい新たなニッチ市場で4nmプロセスの成熟度を示す格好の舞台となる 。

ニューラリンク「O1」案件の概要：

• 対象チップ： ブレイン・コンピューター・インターフェース用第四世代チップ「O1」。
• 製造プロセス： サムスン 4nm (SF4) 。
• スケジュール： 研究開発開始は2025年末。パイロット生産は2026年5月。量産は2027年下半期以降の見通し 。
• 進捗状況： サムスンとニューラリンク初のウェハーパートナーシップ。開発は進行中 。

反転攻勢の全容：サムスンファウンドリの復活戦略

これらの受注は偶然ではない。2025年に稼働率が約50%まで落ち込んだサムスンファウンドリが、組織を挙げて推し進めてきた反転攻勢の成果が、ここにきて具体的な形を取り始めているのだ 。

2026年第1四半期の稼働率は既に約80%にまで回復しており、これはテスラ案件に加え、インテルからの8nmチップ受注やAMDとの2nmプロセス協議などが寄与した結果だ 。グーグルとニューラリンクの案件が加われば、ラインの稼働はさらに向上し、一部アナリストが2026年第3四半期にも実現すると予想するファウンドリ部門の黒字化が加速するだろう 。

サムスンが推進するのは、**「二段構えのプロセス戦略」**だ。

• 2nm GAA (SF2) は、AIアクセラレータやHPC（高性能計算）といった大量生産が見込める分野での実績作りを狙う。グーグルのIcefish I/Oダイは、この先端ノードのリスクを下げる旗艦プロジェクトとなる 。
• 成熟した4nm (SF4) は、最先端のトランジスタ密度よりも、安定した歩留まりが重視される特殊な低ボリュームチップ向けで、今回のニューラリンクのニーズにまさに合致する 。

サムスンファウンドリが市場に発するメッセージは極めて明快だ。「我々は単なるメモリの巨人ではない。先端ロジック半導体のセカンドソースとして信頼できる」と。大手テック企業がTSMC一本足打法のリスクをヘッジすればするほど、サムスンはその恩恵を受ける。ただし、その前提となるのは、サムスン自身の歩留まり改善と納期遵守の実行力だ。グーグルとの交渉は未調印であり、ニューラリンクのプロジェクトも初期のパイロット段階に過ぎない。いずれも有望ではあるが、まだ本格的な量産という現実には至っていない。サムスンがこれらの橋頭堡を大量生産につなげられるかどうか。その成否が、2028年までにファウンドリ業界の勢力図を大きく塗り替えることになるだろう。