ASMPT、2026年上半期決算：AI半導体パッケージ需要が純利益169%増と過去最高の受注を牽引

同社は1株あたり0.85香港ドルの中間配当を発表した。

AIチップパッケージ需要が純利益169%増と記録的な受注高を牽引

純利益が前年同期比169%増の5億8350万香港ドルに急増したのは、AI需要が複数の製品ラインにわたる高収益の装置受注に結びついたためである。

• 過去最高の受注高：2026年上半期の受注高は16億3000万米ドルで、前年同期比85.1%増加し、近年で最高を記録。強力な受注残比率（book-to-bill ratio）は、持続的な成長モメンタムを示している。
• AI需要の裾野の広がり：経営陣は、AI需要が「幅広い製品」にわたって需要を喚起していると説明。対象は、先進パッケージングや熱圧着ボンディング（TCB）装置から、フォトニクス、CPO（Co-Packaged Optics）、メインストリームのプラットフォームにまで及ぶ。
• 第2四半期（Q2）単独の実績：Q2の受注高は9億360万米ドルに達し、前期比24.8%増、前年同期比97.6%増と大幅な伸びを示した。半導体ソリューション部門（SEMI）の受注は前期比46%増、SMT部門の受注は過去最高を記録した。
• 利益率の拡大：調整後売上総利益率は41.2%に改善。これは、収益性の高いSEMIセグメントの売上構成比が拡大したためである。

AI関連セグメントへの売上構成のシフト

ASMPTの売上構成は、AIに特化した半導体パッケージングやフォトニクスへと急速にシフトしている。

• 先進パッケージングの売上高は前年同期比17%増加し、グループ売上高の30% を占めた。
• フォトニクスの売上高は前年同期比で約3倍に急増。これは、AIデータセンターで使用される光インターコネクトやCPO装置への需要急増を反映している。
• 半導体ソリューション（SEMI）部門：Q2の売上高は3億6910万米ドル（前期比34.9%増、前年同期比56.1%増）。TCB、フォトニクス、メインストリームパッケージングツールが牽引した。
• SMTソリューション部門：四半期ベースで過去最高の受注を達成。これは、AIサーバーや電子機器組み立ての幅広い需要を反映している。

つまり、AI関連の先進パッケージングとフォトニクスが、ASMPTのビジネスにおいて成長性が高く、収益性の高いセグメントとしての存在感を増しており、メインストリームのSMT部門もAI構築ブームの恩恵を受けている。

Q3（2026年第3四半期）見通しとガイダンス

経営陣は、市場コンセンサスを上回る売上高を見込み、堅調な四半期を予想している。

• Q3 2026 売上高ガイダンス：6億3000万～6億9000万米ドル。
• 中間値の6億6000万米ドルは、前期比4.8%増、前年同期比46.3%増を示す。
• 受注高は、主にTCBとフォトニクスが牽引し、前期比で一桁台後半の成長が見込まれる。
• 経営陣は、急成長に伴うサプライチェーンの課題について言及したものの、AI装置に対する需要は、一部で囁かれるバブル懸念にもかかわらず、引き続き堅調であるとの見方を示した。

経営体制の交代：CEOロビン・ング氏が退任へ

• ロビン・ング（Robin Ng）氏は、グループCEOを2026年8月11日付で退任する。
• 同氏は2018年にCEOに就任。2026年2月に辞任の意向を正式に発表していた。
• バッセル・ハダッド（Bassel Haddad）氏が後任のCEOに選任され、2026年8月11日付で就任する。
• グループ最高戦略責任者のギュンター・ラウバー（Guenter Lauber）氏も、2026年5月初旬に取締役を退任している。