半導体業界最大の「死角」に挑む：ASMLスピンアウトInvisixが20億円を調達、軟X線でチップ内部を透視

ノーベル賞級の物理を応用した「透視」技術

Invisixのプラットフォームの中核は、「高次高調波発生（HHG）」と呼ばれる原理に基づく軟X線光源です。このHHGは、2023年にノーベル物理学賞を受賞した「アト秒科学」の研究に直結する技術です 。この短波長で広帯域の光を、独自の再構成アルゴリズムと機械学習技術に組み合わせることで、チップ内部のデバイス構造を非破壊かつ高スループットで3D画像化します 。

これにより、光学式ツールでは解像限界に達していた、最先端のロジックやメモリチップの最重要層における「臨界寸法（CD）」「オーバーレイ（重ね合わせ精度）」「側壁プロファイル」といったデータが、ウエハーを破壊することなく測定可能になります 。

異例の「10年間」が生む信頼感

Invisixが、シード段階のハードウェアスタートアップとしては異例の注目を集める理由は、その創業前の長い歴史にあります。中核となる技術は、2015年からASML社内で丹念に育まれてきました。Invisixは独立に際し、ASMLから長年の研究成果、システムアーキテクチャ、知的財産を含む大規模な技術パッケージのライセンス供与を受けています 。

CEOのChristina Porter氏は、次のように明快に語っています。「半導体メーカーは、見えないものを作ることはできません。私たちは、ASMLの社内で10年以上かけて育まれた技術を引っ提げて市場に参入します」。これは、世界で最も要求の厳しい研究開発環境で実証済みの技術を事業化することを意味し、シードステージの企業としては極めて高いレベルでの「技術的なリスク低減」が図られていると言えるでしょう 。

商用化へのロードマップとパートナーシップ

Invisixは、孤立して開発を進めているわけではありません。次世代半導体プロセス開発の中心にいるIntelおよびimecと、既に共同開発や検証で協力関係を築いています 。

今回調達した資金は、主に3つの近い目標に投入されます。それは、チームの拡大、出荷可能な初の商用システムの開発加速、そしてアイントホーフェンに新設するクリーンルームでの顧客向けデモンストレーションの実施です 。同社は、最初の装置を、先進ノードでの歩留まり問題が大きな財務リスクとなる「量産環境」向けに投入する計画を示しています。

GAAトランジスタ、裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）、ハイブリッドボンディングといった技術の実現を競う業界にとって、チップ内部を破壊せずに「透視」する能力は、もはや必要条件となりつつあります。Invisixの今回の大型シードラウンドは、業界全体が同じ死角を見つめており、次世代の「目」となる技術への投資を既に始めているという力強いシグナルなのです。

*注釈：2000万ユーロは、2026年6月初旬の為替レート（1ユーロ＝約145円）で約29億円に相当します。