TSMC、過去最高の四半期決算とソニーとのイメージセンサー合弁事業を発表

• 先端プロセスノードの能力構築・アップグレード（総予算の70～80%）
• 先端パッケージング、成熟/特殊プロセス能力の拡大
• ファブ建設および工場エンジニアリングプロジェクト

今回承認された分は、2026年度の設備投資計画（600億～640億米ドル）の一部であり、長期のAI・HPC需要を取り込むために引き上げられたものです。

ソニーとの熊本における次世代イメージセンサー合弁事業

取締役会は、ソニーセミコンダクタソリューションズとの合弁事業に対し、TSMCが2820億円（約17.7億米ドル）を投資することを承認しました。主な詳細は以下の通りです。

• 合弁会社名は Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。出資比率はソニーが約60%、TSMCが約40%
• 総投資額は約1兆円（約63億米ドル）
• 熊本県合志市にて、スマートフォン向け次世代イメージセンサーの開発・製造を行う
• 量産開始は2029年を目標
• 今回の承認により、2026年5月8日に署名された基本合意書（MOU）は法的拘束力のある正式契約に移行

2026年第2四半期：過去最高の四半期決算

取締役会は、会社史上最高となった第2四半期の財務諸表を正式に承認しました。

売上高は前年同期比36%増で過去最高を記録し、純利益は77.4%急増。これは5四半期連続の過去最高益となります。AIチップへの旺盛な需要、特に2nmおよび3nmウェハーの出荷が好調でした。

1株当たり7.0NTドルの配当

取締役会は、2026年第2四半期分として1株当たり7.0NTドルの現金配当を承認しました。これはTSMCの政策である、予測可能で持続可能な四半期配当方針に沿ったものです。

AI需要が牽引する事業環境

今回の取締役会での主要決定はすべて、構造的なAIブームに起因しています。

• 年間設備投資額は600億～640億米ドルに引き上げられ、AI・HPC顧客向け、および新たに台頭する「エージェンティックAI」需要に対応するための能力構築に充てられます。
• 同社は別途、アリゾナ州での先端ファブ拡張に1000億米ドルの追加投資も発表しています。
• CEOのC.C. Wei氏は、AI関連需要は引き続き供給を上回っており、先端ノードの稼働率と利益率は過去最高を記録していると述べています。