Ayar LabsがNVIDIAのNVLink Fusionに参画。AI工場の限界を打ち破る光接続革命とは？

「銅線」に未来がない3つの理由

AIクラスターが大規模化するにつれ、銅線によるインターコネクトは3つの壁に直面する 。

• 帯域密度の限界：数メートルを超える銅線トレースでは信号の完全性が急速に失われる。Ayar Labsの光学チップレットは、ラックをまたぐ距離でも高帯域幅を維持し、何千ものGPUを単一のクラスターとして統合する 。
• ビットあたりの消費電力の暴走：100Gbpsを超える電気SerDesは膨大な電力を消費する。百万GPU級のクラスターともなれば、データ移動だけでデータセンター全体の電力バジェットを圧迫しかねない。光I/Oは、伝送されるギガビットあたりの消費電力を劇的に削減する 。
• 物理的な到達距離：銅線はケーブルの長さでラック間を鎖のようにつなぐしかない。光技術は距離と信号品質を切り離すため、電気リンクでは不可能な、ラックを越えた分散型トポロジーを可能にする 。

Ayar Labsのアプローチが特に優れているのは、フォトニクスとエレクトロニクスを単一の「スーパーチップレット」に統合し、光I/Oをプロセッサのすぐ隣に配置する点にある。これにより、従来の着脱可能な光学モジュールが必要としていた、電力を食う「電気-光変換」をフェースプレートで行う必要がなくなり、より高い帯域幅をより低い消費電力で実現できる 。

AMD、MediaTekも出資——「マルチベンダー」の未来

この提携を戦略的に極めて異例なものにしているのが、Ayar Labsの投資家リストである。2026年3月3日にクローズした5億ドル（約750億円）のシリーズEラウンドには、NVIDIAだけでなく、AMD、MediaTek、Alchip、そしてNeuberger Berman率いる機関投資家連合が名を連ねた。このラウンドにより、同社の累計調達額は8.7億ドル（約1300億円）、企業評価額は37.5億ドル（約5625億円）に達している 。

この異色の「連合」が、異種混合コンピューティング環境の展開に具体的な意味を持つ。

• アーキテクチャを超える単一光ファブリック：Ayar LabsのCPOは、NVIDIA GPU、AMD GPU、その他のアクセラレータを同一の光ファブリック内で接続可能にする。これは、特定ベンダーの独自インターコネクトにロックインされたくないハイパースケーラーにとって、非常に重要な意味を持つ 。
• オープンエコシステムへの強いシグナル：NVIDIAと並んでAMDとMediaTekが共同出資したことは、業界が単一ベンダー向けの独自ソリューションではなく、シリコンアーキテクチャを問わず機能する「標準化されたCPOレイヤー」を求めていることの市場からの明確な意思表示である 。
• マルチファウンドリによる量産体制：Ayar LabsはGlobalFoundries、Intel Foundry Services、TSMCと深い製造パートナーシップを結んでいる。このマルチソース生産基盤は、多様な異種コンピューティング展開に対応する上で不可欠だ 。

NVIDIAが光に賭ける「1兆円」の大局

Ayar Labsとの提携は、より大きなモザイク画の一片に過ぎない。2026年3月初頭以来、NVIDIAは5つのフォトニクス企業に対して少なくとも65億ドル（約9750億円）を展開している。Lumentum、Coherent、Marvellに各20億ドル、Corningに最大32億ドル、そしてAyar LabsのシリーズEへの参加である。これはたった1四半期の間に集中投下された額であり、NVIDIAを世界最大の光インターコネクト技術投資家へと押し上げた 。

ジェンスン・フアンCEOはGTC 2026で「我々が必要とするシリコンフォトニクスの生産能力は、現在の世界的な供給量をはるかに超えている」と明言している 。NVIDIAにとって、その計算は極めてシンプルだ。次世代のAI学習に必要なエクサフロップ級のクラスターを構築しようとすれば、GPU間の電気リンクは物理的・熱的限界にすぐに達してしまう。光インターコネクトはもはや「将来技術」ではない。

それは、AIの次のフェーズを実現するための不可欠な制約条件なのだ 。

Ayar LabsのNVLink Fusion認定は、NVIDIAのスケールアップ・ファブリックにCPOが標準レベルで統合された初の具体的な事例である。将来のラック、列、そしてデータセンターホール全体が、もはや銅線で縫い合わされるのではなく、チップパッケージ自体から放たれる「光」によって、ベンダーや物理的な場所を問わず単一の統合システムとして接続される時代。そのリファレンス・デザインが、今ここに示されたのだ。