CoWoS-Lの優位は続く　次の選択肢に備える韓国の部品メーカー

AI半導体では、演算を担う複数のチップと、高帯域幅メモリー（HBM）をいかに一つのパッケージ内で結ぶかが重要になっている。市場調査会社TrendForceによると、GPUメーカーや大規模クラウド事業者がより高性能なチップを開発するなか、パッケージの大型化は「2.5D」と呼ばれる先端パッケージ技術の重点課題だ。HBMをさらに搭載するには、従来型の大きなシリコン製の接続層だけに頼る方法にも限界がある。76

CoWoS-Lが先行する理由

TSMCのCoWoS-Lは、配線を形成した接続層に局所的なシリコンブリッジを組み込み、演算用チップとHBMの間など、密な接続が必要な場所を結ぶ。大型で複雑なパッケージを実現するための方式の一つだ。9

TrendForceは、インテルのEMIB-Tとの競争があっても、CoWoS-Lは2028年までAIチップ向けパッケージの主流にとどまると予測する。理由は技術の成熟度と製造歩留まりだ。『The Korea Herald』のJie Ye-eun記者の記事も、TSMCの製造経験、顧客基盤、生産能力の拡大に言及している。これは主流技術についての予測であり、すべてのAIチップがCoWoS-Lを使うという意味でも、2028年を境に優位が終わるという意味でもない。71

代替技術が求められる背景

CoWoS-Lにも課題はある。TrendForceによれば、より大きな接続層はパッケージ費用を押し上げ、TSMCの生産能力の制約も代替方式への関心を高めている。供給の逼迫を受け、半導体設計企業や大手テクノロジー企業がインテルの方式を検討しているとの報道もある。72

インテルのEMIBは、チップ同士をつなぐ別の方式だ。大きく高価な接続層への依存を減らせれば、コストを抑えられる可能性がある。ただし性能は、チップを載せる基板の配線密度にも左右される。発展型のEMIB-Tは、シリコンを貫く電極を加えて信号経路を短くする。選択肢として注目される理由はそこにあるが、歩留まりや採用状況でCoWoS-Lに取って代わったことを示すものではない。67

韓国メーカーは何を準備しているか

Jie記者は、サムスン電機とLGイノテックを、TSMCの方式にすでに置き換わった企業ではなく、次の競争に備える部品メーカーとして取り上げている。1 別の報道によると、サムスン電機は高密度のチップ接続に対応する2.1D・2.5D基板やガラス基板技術を展示した。大型基板の反りを抑えながら微細な配線、貫通接続孔、接続端子を形成する取り組みも紹介されている。2.1D基板はシリコン製の接続層を使わずにチップを結ぶ方式だ。17

ただし、これらの資料だけでは両社の顧客別の採用計画までは分からない。LGイノテックの特定のFC-BGA開発計画や、EMIB向けの供給確約も確認できない。現時点で言えるのは、CoWoS-Lが主流であり続けるという予測と、部品メーカーが複数のパッケージ設計に備える動きは両立するということだ。1717

なお、Jie記者にはサムスン関連の経営人事や半導体戦略を扱った署名記事があり、『The Korea Herald』には本人の記者ページもある。一方、今回の資料だけで2018年以降の経歴全体や担当分野を網羅的に確認することはできない。51566144