AI時代の「頭脳」を支える：サムスンがベトナムに築く半導体の巨大要塞

混同注意：別物の「40億ドルパッケージング工場」構想

ここで注意すべきは、この15億ドルの「テスト工場」は、同時期に報道された別の巨大プロジェクトとは全くの別物であるという点だ。2026年4月、ブルームバーグはサムスンが同じタイグエン省に40億ドルを投じる半導体パッケージング工場を計画していると報じた 。

テスト工程がメモリチップのダイ（回路形成後の半導体チップ）が正しく機能するかを検査するのに対し、パッケージング工程は、検査に合格したダイを樹脂などで封止し、電子機器に実装できる形にする、より後段の複雑な工程を担う。

このパッケージング計画の概要は以下の通りだ。

• 投資額: 総額40億ドル規模で、複数フェーズに分けて実行。第1フェーズだけで約20億ドルの投資が計画されている 。
• 政府の関与: 2026年4月、ベトナム財務省はサムスンとの半導体プロジェクトに関する了解覚書（MOU）の締結に向けて、関係省庁と調整していることを公式に認めた 。
• 相違点の明確化: テスト工場がレガシーメモリの「品質保証」に特化するのに対し、パッケージング工場はより幅広いチップを対象とした「後工程」の別の段階に位置づけられる 。

この二つのプロジェクトは、スマホの組み立てに留まっていたサムスンのベトナム拠点を、半導体サプライチェーンのより上流かつ不可欠な「後工程」で世界を支える拠点へと変える、地殻変動的な動きと言える。

なぜベトナムなのか：累計230億ドルの「第二の母国」戦略

サムスンがこれほど巨額の投資先にベトナムを選んだのは偶然ではない。同社はすでにベトナム最大の外資系企業であり、電子機器やディスプレイ、そして半導体の分野で、8つの工場に累計230億ドル以上を投じている 。この深く根付いた事業基盤が、物流、人材、そして当局との調整における強固な枠組みを提供している。また、米中対立を背景に高まる地政学的リスクを回避し、特定国への生産集中を分散させるという、世界的なトレンドにも合致する 。

ベトナム側もまた、単なる「組み立ての国」からの脱却を国家戦略として掲げ、半導体の組み立て・テスト・パッケージング（ATP）のような高付加価値工程への投資誘致を積極的に進めている。アムコアやインテルといったグローバルプレーヤーも同国での事業拡大を進めており、ベトナム政府高官はこの流れの重要性を強調し、サムスンのプロジェクトを迅速化するために直接連携している 。

テスト工場15億ドル、パッケージング工場40億ドル、総額55億ドルに上るこの二つの投資が示すのは、サムスンのベトナム工場がもはや単なるコンシューマー向けガジェットの「最終組み立て場」ではないということだ。ここは今や、AI時代の世界を支える、巨大な頭脳供給基地になりつつある。