AI特需の影で進む巨大投資：サムスンがベトナムに半導体試験工場を建設する深謀

AI時代に「レガシーチップ」を試験する理由

この工場の使命は極めて明確だ。最先端の論理半導体や、AI向け画像処理半導体（GPU）に搭載される広帯域メモリ（HBM）ではなく、「レガシー（成熟世代）」とも呼ばれる汎用DRAMとNAND型フラッシュメモリの試験に特化する 。これらは、自動車から家電に至るまで、幅広い電子機器に今なお不可欠な「縁の下の力持ち」的なメモリ部品だ。

今回の投資は、AI分野への巨額投資が引き起こしたサプライチェーンの歪みへの直接的な対応である。サムスンをはじめとする主要メモリメーカーが、AIデータセンター向けの高付加価値なHBMの生産に最先端ラインを振り向けるにつれ、旧来のプロセスルールで製造される汎用DRAMやNANDの生産能力が縮小し、世界的な品不足を引き起こしていたのだ 。同社の計画書類は、この拡張が「急増するAI需要によって引き起こされた世界的なメモリチップ不足の緩和に役立つ」と明記している 。

生産能力と第2フェーズの可能性

ロイターが同社の書類を分析したところ、この工場は大規模な処理能力を想定して設計されている。年間でDRAMを1533億ギガビット、NANDを2556億ギガビット試験できる規模だ 。

しかし、今回の15億ドルという投資額は「序章」に過ぎない可能性がある。プロジェクトの環境許可申請書には、さらに25億ドルを追加投資する可能性にも言及されている 。これは、サムスンが同じ敷地内で第2フェーズ、あるいはより大規模な第2工場の建設を検討していることを示唆する。このオプションが行使されれば、タイグエン省の試験施設への総投資額は約40億ドルに達する計算だ。これは、既に発表されている40億ドルのパッケージング工場計画とは全く別の投資となる 。

230億ドル超の「帝国」を次の段階へ

この試験工場の新設は、サムスンとベトナムの関係を決定的に深化させるものだ。2008年にバクニン省に最初の工場を設立して以来、同社はベトナムに累計232億ドル以上を投資し、同国最大の外資系企業となっている 。現在、世界で販売されるサムスン製モバイル端末の半数以上がベトナムの製造拠点で生産されている 。

従来、ベトナムにおけるサムスンの事業は、スマートフォンやタブレット、ディスプレイといった最終製品の組み立てが中心だった。しかし、この試験工場とパッケージング工場の計画は、より付加価値の高い半導体の後工程（試験・パッケージング）への明確な垂直展開を意味する 。これにより、ベトナムは世界のチップサプライチェーンにおいて、より高度で不可欠な地位に組み込まれることになる。

この動きは、より広範な地政学的トレンドとも合致する。各国や企業が半導体製造の分散化を進め、特定地域への過度な集中を避けようとする中、ベトナムは有力な代替製造拠点としての地位を確立しつつある 。ホーチミン市には既にインテルの大規模なチップ組み立て・試験施設が稼働しており、サムスンの今回の二重投資によって、ベトナム北部はメモリチップ後工程の重要な集積地としての地位を固めることになる。

主な年表:

• 2026年4月: 計画書類をベトナム当局に提出
• 2026年5月: 建設が既に着工していることが確認される
• 2027年11月: 工場の商業生産開始を予定