公開されている情報から、このCPUは並列処理を極限まで高めた設計であることが分かります。
また、Clearwater Forestはチップレット(タイル)構造を採用しています。
パッケージ内には
なお、TDP(消費電力レンジ)の最終値は公式に広く確定した数値が公開されていません。
データセンター向けの大型プロセッサがこのノードで実際に出荷されれば、
という証明になります。
これはIntelがTSMCと競争する上で非常に重要な意味を持ちます。
18Aプロセスは単なる微細化ではなく、トランジスタ構造と電源供給構造の両方を刷新しています。
従来のFinFETではゲートがフィン構造の側面を制御していましたが、GAAではシリコンのリボン構造をゲートが完全に包み込む設計になります。
これにより
が可能になります。
もう1つの大きな革新が PowerVia です。
従来のチップでは
が同じ面を通っていました。
これにより配線の混雑が減り、Intelによると
Clearwater Forestは、単一スレッド性能よりも並列効率が重要な環境を主なターゲットとしています。
主な用途は次の通りです。
Clearwater Forestなど18A世代のチップは主に
米国アリゾナ州チャンドラーのFab 52
IntelはClearwater Forest Xeon 6+を
2026年前半に発売予定
Clearwater Forestは単なるCPUではなく、Intelの長期戦略の重要な証明でもあります。
この戦略では
の3つを統合することを目標としています。
18Aプロセス上で競争力のあるXeonを量産できれば、Intelは
ことを示すことになります。
その意味でClearwater Forestは、単なる新しいXeonではなく、Intelの半導体復活戦略を占う重要な製品と言えるでしょう。
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