imec CEOが提言：欧州はAIチップ設計企業を育てよ

この政策は、米国や中国との競争の中で欧州の半導体産業を安定させる効果があったと評価されている。

しかし、ヴァンデナミール氏によれば、その資金の多くは製造施設（ファブ）への投資に向けられていた。これは供給の安全保障には役立つものの、革新的なチップ設計企業を生み出す仕組みは十分ではなかったという。

そのため、次の政策フェーズでは

• AIアクセラレータなどを開発するファブレス半導体企業
• 設計人材やソフトウェアツール
• スタートアップ支援

といった領域への支援を強化すべきだと提言している。

欧州にはすでに強力な半導体資産がある

もっとも、欧州がゼロから始めるわけではない。

欧州には、世界の半導体産業に不可欠なプレイヤーがすでに存在している。例えば、ベルギーの研究機関imecは、600社以上の企業と協力して次世代半導体技術の研究開発を進める世界有数の拠点だ。

また、オランダのASMLやASMといった企業は、世界の半導体製造装置市場で極めて重要な役割を担っている。

つまり欧州は、

• 最先端研究
• 製造装置
• 産業パートナー

といった基盤をすでに持っており、そこにAIチップ設計企業の層を加えることができれば、半導体エコシステムは大きく強化される可能性がある。

製造拠点の拡大も重要

もちろん、設計だけでは半導体は完成しない。最終的には量産できる製造能力が必要になる。

欧州ではその面でも投資が進んでいる。代表的なのが、台湾の半導体大手TSMCがドイツ・ドレスデンに建設している半導体工場だ。これはTSMCとBosch、Infineon、NXPによる合弁会社ESMCが運営する計画で、数十億ユーロ規模の公的支援も受けている。

この工場は主に自動車や産業向け半導体を対象とする見込みだが、欧州にとっては地域内での製造アクセスを強化する重要な基盤になる。

設計インフラ：欧州チップ設計プラットフォーム

AIチップ企業を増やすうえで、もう一つの大きな障壁が設計ツールのコストだ。

半導体設計にはEDA（電子設計自動化）ソフトウェアなど非常に高価なツールが必要で、スタートアップにとっては参入障壁になりやすい。

この問題を解決するため、EUは**European Chips Design Platform（欧州チップ設計プラットフォーム）**を立ち上げた。これはクラウドベースの環境で、スタートアップや中小企業、研究機関が設計ツールやトレーニング、資金支援へアクセスできる仕組みだ。

さらに、シーメンスはEUのChips Joint Undertakingと枠組み契約を結び、このプラットフォームに参加する企業が同社のEDAソフトウェアを利用できるようにした。

この取り組みにより、若い企業でも世界レベルの設計ツールを使ってチップ開発に挑戦できる環境が整いつつある。

欧州のAI半導体戦略の次の一手

現時点で見えている欧州の半導体戦略は、次の3つの柱で構成される。

• imecなど研究機関による先端技術開発
• 設計プラットフォームによるスタートアップ支援
• TSMCなどによる製造能力の拡大

しかし、ヴァンデナミール氏が強調するように、まだ欠けているピースがある。それが世界市場で戦えるAIチップ設計企業だ。

もし欧州がAI時代の技術主権を本気で確立したいのであれば、工場を建てるだけでは不十分だ。AI時代の計算基盤を設計する企業そのものを欧州から生み出すことが不可欠になる。