ファーウェイ「鴻図計画」の全貌：EUVなしで1.4nm相当へ、チップからOSまで制裁下の完全自給戦略

ファーウェイの輪番会長（当時）がHDC 2026で発したメッセージは、単一のスマートフォンやチップに関するものではなかった。それは、米国による輸出規制の下で同社が静かに組み上げてきた「技術スタック」を完成させることに関するものだった。2026年6月12日に発表された「鴻図計画（Hongtu Plan）」は、その取り組みのソフトウェアとエコシステムの部分を担う。つまり、ファーウェイが設計するあらゆる種類の国産チップを、中国が独自に所有するOS上で現実世界で稼働させるための計画だ 。

ハードウェア面では、半導体部門がその急進的な道筋を2週間前に既に提示していた。2026年5月25日、上海で開催されたIEEE ISCAS（国際回路とシステムシンポジウム）において、ファーウェイ半導体部門トップの何庭波（He Tingbo）が「Tauスケーリング則（Tau Scaling Law）」と「LogicFolding」アーキテクチャを発表。ASMLの極端紫外線（EUV）露光装置（中国は購入を禁じられている）に頼らず、2031年までに1.4nm相当のトランジスタ集積度を実現する道筋を示したのだ 。

この2つの発表は、ファーウェイの「完全自給」に向けたエンドツーエンドの戦略を明らかにする。世界で最も高度なリソグラフィ装置を使わずに先端チップを設計し、フラッグシップハードウェアに搭載して出荷し、20以上の産業をカバーする広範な国産OSエコシステムの上で稼働させる、という戦略だ。

鴻図計画が本当に狙うもの

ファーウェイ常務取締役で端末BGのCEOを務める余承東（Yu Chengdong）は、2026年6月12日のHDC 2026で鴻図計画を正式に発表した。この計画の狙いは、ファーウェイをOpenHarmonyへの単なる技術貢献者から、開発・認証・商用化の全プロセスをカバーする包括的な実現者へと変貌させることにある 。

その対象範囲は意図的に広く設定されている。ファーウェイの説明によると、この計画は200種類以上のチップ、1,200以上のデバイスカテゴリ、そして電力や水道事業を含む20以上の産業分野をカバーする。すでにエコシステムパートナーは、オープンソースプロジェクトに基づき、100を超える業界特化型のHarmonyOSエディションをリリースしている 。

カンファレンスで発表されたエコシステムの数字が、その規模を物語っている。OpenHarmonyへのグローバル貢献者は13,000人以上、累計コード貢献数は1億4,000万行以上、HarmonyOSエコシステムパートナーは3,200社以上、そしてエコシステム全体のデバイス数は13億台を突破した 。

鴻図計画はチップ設計のブレークスルーではない。これは「実用化のための基盤」だ。どれほど先進的なシリコンを開発しても、ソフトウェアスタックが断片化していたり、海外プラットフォームに依存していたりすれば意味がない。Googleモバイルサービス（GMS）も遮断する米国の輸出規制の下で、鴻図計画は、電力網センサーや工場の制御装置、スマートウォッチ、そしてスマートフォンまでもが、統一された国内統治のOS上で稼働する未来を確実にするためのものなのである。

チップロードマップ：Tauスケーリング則とLogicFolding

戦略の半導体部分は、2026年5月25日に上海で開かれたIEEE ISCASで何庭波が登壇した際に発表された。彼女のプレゼンテーションでは、相互に関連する2つの概念が紹介された。

Tauスケーリング則は、ムーアの法則が焦点を当ててきたトランジスタの幾何学的微細化を、信号伝搬時間という指標で置き換える新たなスケーリングの枠組みである。これは、デバイス、回路、チップ、システムという4つの層を協調的に最適化する 。

LogicFoldingアーキテクチャはその物理的実装だ。論理回路を垂直方向に折り畳むように積層する3Dスタッキング技術であり、クリティカルパス（信号の伝達経路）の配線を短縮し、より微細なリソグラフィノードに頼らずにトランジスタ密度を高める 。

ファーウェイは、この組み合わせにより、同じプロセスノードの従来の平面設計と比較して約55%のトランジスタ集積度向上と、パフォーマンスコアのエネルギー効率で41%の改善を達成できると主張している 。同社のロードマップでは、2031年までに「1.4nm相当」のトランジスタ集積度を目標としている。これは実際の1.4nmの微細加工ではなく、3層の積層によって達成されるものだ 。

LogicFoldingを採用した最初の商用チップは「Kirin 2026」で、「Kirin 9050」という製品名で販売されると見られている。2026年秋（9月の可能性が高い）に「Mate 90」シリーズに搭載されてデビューする予定である 。6月11日のファーウェイ公式プレスリリースは、このタイムラインを明確に確認している。「2026年秋に発売予定のKirinチップは、LogicFoldingアーキテクチャを初めて採用したチップとなる」。このチップが早期に目標とする性能は、ピーク時のパフォーマンスコアクロックが3.1GHz、トランジスタ集積度は約238MTr/mm²とされており、一部の報道ではIntelの18Aプロセスノードと競合しうる水準と評している 。

ただし、これらすべての主張には重要な注意点が伴う。パフォーマンスや集積度に関する数値はどれも、第三者機関によって独自に検証されたものではない。「1.4nm相当」という表現は、実際の1.4nmリソグラフィプロセスではなく、積層に依存した密度を指しており、実際の競争力は製品が出荷され、独立したベンチマークテストが行われるまでは未知数なのである 。

HarmonyOS 7と2026年秋、全てが交わる

HarmonyOS 7のリリース時期は、ハードウェアの発表に合わせて設定された。6月12日のHDC 2026で、ファーウェイ端末BG CEOの何剛（He Gang）は、HarmonyOS 7の製品版を2026年秋に消費者向けに提供することを発表した。開発者向けBeta 1の公開募集も同日に開始されている 。

HarmonyOS 7、Kirin 2026チップ、そしてMate 90シリーズのすべてが2026年秋というタイミングは、ファーウェイが新しいハードウェアとソフトウェアを単一の統合エクスペリエンスとして提供しようとしていることを意味する。そしてこの統合こそ、鴻図計画が他の何百ものチップや産業で再現しようとしているものに他ならない。

三層構造が織りなす完全自給戦略の全体像

単一の戦略として見た場合、ファーウェイの発表は相互に関連する3つの層に分けられる。

• チップ設計： Tauスケーリング則とLogicFoldingアーキテクチャは、EUV露光装置へのアクセスなしに、トランジスタ集積度とエネルギー効率を押し上げる手段を提供する 。
• 初の商用シリコン： Mate 90シリーズに搭載されるKirin 2026は、2026年秋にそのアプローチを実際に出荷可能な製品に落とし込み、初の現実世界での概念実証となる 。
• エコシステムとOS： 鴻図計画とHarmonyOS 7は、200を超えるチップ種類、1,200を超えるデバイスカテゴリ、そして20以上の産業が、単一の国産プラットフォームを採用できるようにするソフトウェア層を提供する 。

EUV露光装置、先端EDAツール、そしてGMS（Googleモバイルサービス）へのアクセスを遮断する米国の輸出規制の下で、このスタックは閉じたループとして機能する。代替アーキテクチャで先端チップを設計し、フラッグシップハードウェアで出荷し、シリコンレベルからアプリケーション層までファーウェイが制御する統一的な国産OSエコシステムの上で稼働させるのだ。

密度やパフォーマンスに関する主張が裏付けられるかどうかは、Mate 90が出荷され、独立したテストが始まって初めて明らかになる。現時点では、戦略の構造のほうが結果よりも明確に見えていると言っていい。ファーウェイは何を構築しようとしているのかを市場に知らせた。2026年秋の製品発売こそが、最初の真の試金石となるだろう。