AIブームが招く“成熟ノード不足”──なぜ中国ファウンドリーに注文が流れているのか

半導体業界で新たなボトルネックが生まれています。しかも最先端ではなく、**28nmや40nmといった「成熟ノード（mature node）」**です。これらはスマートフォンの電源管理IC、自動車、IoT機器など日常的な電子製品に広く使われるプロセスですが、近年は供給が再びタイトになりつつあります。

背景にあるのは、AIブームによる生産能力の再配分と、従来型チップ需要の回復、さらに地政学的なサプライチェーン再編です。その結果、一部の注文は中国のファウンドリー、特に**SMIC（中芯国際集成電路製造）**へと流れ始めています。

なぜ成熟ノードの供給が逼迫しているのか

今回の問題は「半導体全体が不足している」というより、生産能力の使われ方が変わったことにあります。

まず最大の要因はAIインフラの急拡大です。AIサーバー向けのGPU、AIアクセラレータ、そしてそれに不可欠な**HBM（高帯域幅メモリ）**は利益率が高いため、ファウンドリー各社はこれらの生産を優先する傾向があります。

結果として、同じ工場の設備やラインがAI関連製品へ振り向けられ、成熟ノード向けの余力が減少しています。

一方で、成熟ノードの需要そのものは弱いわけではありません。むしろ複数の分野で回復が同時に起きています。主な用途は次の通りです。

• 民生電子（スマートフォン、家電など）
• 電気自動車や車載電子
• 産業機器やロボット
• IoTデバイス

こうした分野で需要が重なると、成熟ノードの供給基盤には大きな負荷がかかります。

市場調査会社TrendForceは、世界の主要ファウンドリーにおける8インチ工場の平均稼働率が2026年には約90%に近づき、2027年前半でも80%以上を維持する可能性があると予測しています。

AIブームで中国ファウンドリーへ注文が移動

海外ファウンドリーがAI向け最先端チップに集中する中で、成熟ノードを必要とする顧客は別の生産先を探す必要が出てきました。

その受け皿になっているのが中国のファウンドリーです。

SMICの経営陣は、AI需要の急増が電源管理ICなど成熟プロセス製品の供給を逼迫させ、結果として中国ファウンドリーへの注文増加につながっていると説明しています。

このシフトを支える要因はいくつかあります。

• 中国ファウンドリーは成熟ノードの生産能力を大きく持つ
• 一部の海外企業は古いラインを縮小または高付加価値プロセスへ転換
• 中国では半導体の国内調達を促す政策が進んでいる

こうした要素が重なり、最先端プロセスに集中する世界大手と、成熟ノードを担うメーカーの分業構造がよりはっきりしてきています。

稼働率と市場構造の変化

この注文再分配は、稼働率や市場シェアにも表れています。

SMICの工場稼働率は大きく上昇し、2025年末には約93%を超える水準に達しました。

一方、AI向け先端チップではTSMCの優位がさらに強まっています。2025年第2四半期には、世界ファウンドリー市場で約70%のシェアを占めたと報告されています。

つまり現在の半導体産業は、次のような構図になりつつあります。

• 先端ノード：AI需要を背景にTSMCなどが支配
• 成熟ノード：溢れた注文を中国メーカーが吸収

SMICの売上成長への影響

成熟ノード需要の増加は、SMICの業績にも直接反映されています。

同社の発表によると、

• 2025年第4四半期売上：約24.9億ドル（前年同期約22.1億ドル）
• 2025年通年売上：約93.3億ドル（2024年の80.3億ドルから増加）
• 2025年純利益：6億8510万ドル（前年比約39%増）

こうした成長の背景には、ウェハー出荷量の増加と高い稼働率があるとされています。

半導体産業で進む「二極化」

今回の成熟ノード不足は、世界的な半導体不足というよりも、AIによる構造的な需要シフトが生んだ現象といえます。

AIインフラが最先端チップとHBMに生産能力を引き寄せる一方、日常的な電子機器で使われる成熟ノードの需要は依然として大きいままです。

そのギャップを埋める形で、中国ファウンドリーが受注を取り込み、世界の半導体サプライチェーンは**「先端技術」と「成熟プロセス」の二極構造**へと再編されつつあります。