AIブームで半導体受注が中国へ回帰する理由

この流れの背景には、いくつかの構造要因がある。

• 先端ファウンドリはAIチップなど高収益製品を優先
• 自動車・産業機器・IoTでは成熟ノードの需要が依然として大きい
• 中国は成熟ノードの製造能力を大幅に拡張してきた

つまり、半導体産業では

先端チップは最先端ファブへ、成熟チップは中国へ

という役割分担が徐々に進んでいる可能性がある。

SMICの2026年Q1決算：高い稼働率を維持

SMICの最新決算は、成熟ノード需要の強さを示している。

2026年第1四半期の主な業績は次の通り。

• 売上高：25億550万ドル（前期比+0.7%、前年比+約11.5%）
• 粗利益率：20.1%（前期よりやや改善）
• 純利益：約1億9700万ドル（前年比約+5%）

また、工場稼働率は非常に高い水準を維持している。

• 稼働率：約93.1%（2026年3月期）

生産能力を拡張しながらもこの稼働率を維持している点は、成熟ノード半導体の需要が依然として強いことを示唆している。

Q2見通し：需要はさらに拡大

SMICは2026年第2四半期について、比較的強い見通しを示している。

会社ガイダンスでは以下を予想している。

• 売上：前期比14〜16%増
• 粗利益率：20〜22%

いずれも市場予想を上回る水準とされ、成熟ノード製造への需要が継続していることを示している。

中国が拡大する「レガシーチップ」生産

中国の半導体政策は、特に成熟ノード製造の拡張に重点を置いてきた。

米シンクタンクCSISによると、2014年から2025年の間に中国の成熟ノード半導体生産能力は世界需要の4倍のペースで拡大し、現在では世界全体の約半分の能力を占めるとされる。

こうした半導体は「レガシー」や「基盤チップ」とも呼ばれ、次のような製品に不可欠だ。

• 自動車
• 産業機械
• 家電・電子機器
• 電源管理システム
• 通信機器

これらは最先端の露光装置を必ずしも必要としないため、中国メーカーは輸出規制下でも比較的拡張しやすい分野となっている。

半導体サプライチェーンの構造変化

こうした動きを総合すると、半導体産業は次のような分業構造へと進みつつある可能性がある。

• 先端ノード: TSMCやSamsungなどが主導し、AIチップ生産が中心
• 成熟ノード: 地理的に分散しつつ、中国の存在感が拡大
• サプライチェーン: 技術レベルごとに役割分担が進行

中国のファウンドリが近い将来、最先端AIチップの生産でTSMCを置き換える可能性は低い。

しかし、世界の電子機器を支える**「日常的な半導体」供給の要としての役割**は、今後さらに重要になる可能性が高い。

言い換えれば、AIブームは計算能力の革命であると同時に、

**「世界のどこでチップが作られるのか」**という地図も書き換えつつある。