AIブームで半導体受注が中国へ回帰する理由

SMICの共同CEOである趙海軍氏も、AI需要によって電源管理など成熟プロセスの生産能力が不足していると指摘している。

海外顧客が中国ファウンドリへ戻る理由

こうした状況の中、海外の半導体企業が中国メーカーへ注文を移す動きが出ている。

SMICによると、AI関連需要によって海外ファウンドリの生産能力が逼迫しているため、海外顧客からの注文が増加しているという。

この流れの背景には、いくつかの構造要因がある。

• 先端ファウンドリはAIチップなど高収益製品を優先
• 自動車・産業機器・IoTでは成熟ノードの需要が依然として大きい
• 中国は成熟ノードの製造能力を大幅に拡張してきた

つまり、半導体産業では

先端チップは最先端ファブへ、成熟チップは中国へ

という役割分担が徐々に進んでいる可能性がある。

SMICの2026年Q1決算：高い稼働率を維持

SMICの最新決算は、成熟ノード需要の強さを示している。

2026年第1四半期の主な業績は次の通り。

• 売上高：25億550万ドル（前期比+0.7%、前年比+約11.5%）
• 粗利益率：20.1%（前期よりやや改善）
• 純利益：約1億9700万ドル（前年比約+5%）

また、工場稼働率は非常に高い水準を維持している。

• 稼働率：約93.1%（2026年3月期）

生産能力を拡張しながらもこの稼働率を維持している点は、成熟ノード半導体の需要が依然として強いことを示唆している。

Q2見通し：需要はさらに拡大

SMICは2026年第2四半期について、比較的強い見通しを示している。

会社ガイダンスでは以下を予想している。

• 売上：前期比14〜16%増
• 粗利益率：20〜22%

いずれも市場予想を上回る水準とされ、成熟ノード製造への需要が継続していることを示している。

中国が拡大する「レガシーチップ」生産

中国の半導体政策は、特に成熟ノード製造の拡張に重点を置いてきた。

米シンクタンクCSISによると、2014年から2025年の間に中国の成熟ノード半導体生産能力は世界需要の4倍のペースで拡大し、現在では世界全体の約半分の能力を占めるとされる。

こうした半導体は「レガシー」や「基盤チップ」とも呼ばれ、次のような製品に不可欠だ。

• 自動車
• 産業機械
• 家電・電子機器
• 電源管理システム
• 通信機器

これらは最先端の露光装置を必ずしも必要としないため、中国メーカーは輸出規制下でも比較的拡張しやすい分野となっている。

半導体サプライチェーンの構造変化

こうした動きを総合すると、半導体産業は次のような分業構造へと進みつつある可能性がある。

• 先端ノード: TSMCやSamsungなどが主導し、AIチップ生産が中心
• 成熟ノード: 地理的に分散しつつ、中国の存在感が拡大
• サプライチェーン: 技術レベルごとに役割分担が進行

中国のファウンドリが近い将来、最先端AIチップの生産でTSMCを置き換える可能性は低い。

しかし、世界の電子機器を支える**「日常的な半導体」供給の要としての役割**は、今後さらに重要になる可能性が高い。

言い換えれば、AIブームは計算能力の革命であると同時に、

**「世界のどこでチップが作られるのか」**という地図も書き換えつつある。