Panther Lakeの分解で明らかになったIntel 18Aの現在地

SemiAnalysisがIntel Core Ultra 7 365を分解し、トランジスタに至る断面を調べた結果、Intel 18AのRibbonFETとPowerViaが市販プロセッサーに実装されていることが確認されました。ただし、Panther Lakeのすべてのタイルが18A製というわけではありません。また、製品での実装を確認できたことだけで、IntelがTSMCやSamsungを製造技術で上回ったとは言えません。12

18Aの断面から見えたRibbonFETとPowerVia

断面画像には、水平に積層したシリコンシートを4枚備えるRibbonFETが写っています。ゲートが各シートのチャネルを取り囲む、ゲート・オール・アラウンド（GAA）構造です。PowerViaは、専用の裏面配線網とナノシリコン貫通ビアを通じて電力を供給します。表面側の配線を電力供給に使う必要が減り、信号配線に回せる余地が生まれます。34

もっとも、こうした構造が無条件に性能向上をもたらすわけではありません。分解調査では、追加の容量や熱抵抗、製造工程の複雑さといったトレードオフも指摘されています。断面から分かるのはデバイスの構造であり、競合製品に対する性能や温度面の優位性まで示すものではありません。4

Panther Lakeは複数の製造プロセスを組み合わせる

Panther Lakeは、3つの稼働タイルを受動ベースタイル上に配置し、IntelのFoveros-Sで接続した構成です。コンピュートタイルにはIntel 18Aを採用。GPUタイルは構成によって異なり、小型のGT1はIntel 3、大型のGT2はTSMC N3Eで製造されます。I/OタイルにはTSMC N6が使われます。12

つまり、Panther Lakeが示すのは、パッケージ全体への18A採用ではなく、コンピュートタイルでの18A実装です。コンピュートタイルにはCPUコアのほか、NPU、メディアエンジン、メモリー側キャッシュが含まれます。一方、GPUとI/Oは引き続き別のタイルです。34

論理密度はN3Eと同程度という測定結果

SemiAnalysisの測定では、Panther Lakeの18Aコンピュート領域と、同じパッケージに搭載されたTSMC N3E製GPU領域の論理密度は同程度でした。一方、報告されたピーク密度では、18AはTSMC N3P、TSMC N2、Samsung SF2を上回っていません。2

ただし、これは特定の論理領域を比較した測定です。各プロセスで製造されるすべての回路や製品について、包括的な順位を示すものではありません。

RibbonFETとSamsung MBCFETの構造差は、熱性能の勝敗ではない

IntelのRibbonFETとSamsungのMBCFETは、どちらもナノシートを使ったGAAトランジスタです。今回の分解調査では、Intelの4枚シート構造と裏面電力供給の組み合わせが示され、Samsung SF2の表面側電力供給や異なる接点・配線材料と対比されています。34

こうした違いは、両社の集積方法の選択が異なることを示します。しかし、構造の違いだけで、どちらの製品が低温で動作するか、あるいは高性能かを判断することはできません。調査で触れられた熱抵抗は製造上のトレードオフであり、完成したIntel製品とSamsung製品の直接的な温度比較ではありません。4

製造実績の数字をどう読むか

IntelとASMLは、装置の認証・評価、研究開発、量産を含め、High-NA EUVで処理したウェハーが累計100万枚を超えたと発表しています。High-NAは一部のPanther Lake製品の特定レイヤーにも使われています。この累計は装置の運用経験を示す数字ですが、完成したPanther Lake用ウェハーが100万枚あるという意味でも、ウェハー全体をHigh-NAで露光したという意味でもありません。19

別の報道では、ASMLのEXE:5200Bについて、ある動作モードで毎時175枚、ステッチングが必要な場合は毎時約125枚の処理速度が示されています。これはステッチングに伴う処理速度の違いを示すもので、Intel全体の製造コストや生産量を直接表す数字ではありません。22

また、アナリストによる18Aの歩留まり推定として、約80％という数字が報じられています。ただし、測定条件は公開されておらず、Intelも絶対的な歩留まりを公表していません。そのため、18A全体の歩留まりや、競合各社と同等のコストを実現したかどうかを、この推定だけから判断することはできません。24

Wildcat Lakeは、関連技術を別の製品設計に展開する例です。報道によれば、コンピュートダイはPanther Lakeより38％小さく、Foverosではなく有機基板を使ったマルチチップパッケージを採用します。5 ただし、小型化や製品展開の広がりだけで、Intelが競合プロセスを密度、製造コスト、高性能グラフィックスの生産で上回ったとは言えません。

まとめ

Panther Lakeの分解調査は、IntelがRibbonFETとPowerViaを市販プロセッサーに統合し、18Aのコンピュートタイルと別プロセスのタイルを組み合わせたことを具体的に示しました。一方で、調査で測定された18Aの論理密度はTSMC N3Eと同程度であり、競合するすべてのプロセスを上回ったわけではありません。High-NAの累計処理実績や歩留まり推定は製造の進展をうかがわせますが、歩留まりの対象範囲、処理能力、競争力の全体像にはなお不明な点が残ります。2192224