韓国経済新聞は2026年10月9日、サムスン電子が2027年に計画するメモリー半導体生産の約75〜80%について、長期供給契約を結んだと報じた。対象には高帯域幅メモリー(HBM)も含まれるという。報道では、AIインフラの拡大を背景に、テクノロジー企業が供給を長期にわたって確保しようとしていると説明している。これは業界関係者の情報に基づく報道であり、サムスンによる公式発表ではない。
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報道された契約の内容
報道によると、契約でカバーされるのはサムスンの2027年のメモリー生産計画の約4分の3から5分の4。供給を求めている企業として、NVIDIA、Google、Microsoftの名前が挙がっており、買い手側は5年以上にわたる供給の確保を目指しているという。
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この比率から単純計算すると、契約でカバーされていない生産計画は約20〜25%となる。ただし、これは報道された割合から導かれる数字であり、その分が実際に市場で購入可能な供給量だと確認されたわけではない。
なぜ長期契約が注目されるのか
記事は、メモリーの取引が従来の四半期ごとの交渉やスポット市場中心の形から、より長期の供給約束へ移りつつあると伝えている。AIインフラへの需要が高まるなか、顧客は必要なチップを長期にわたって確保しようとしており、供給側にとっては将来の受注を見通しやすくなるという。
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買い手にとっては供給を先々まで確保できること、サムスンにとっては需要の見通しが立ちやすくなることが、こうした契約の利点として考えられる。ただし、個別契約の具体的な条件は、提供された情報からは確認できない。
サムスンによる確認はまだない
生産計画の75〜80%という数字や、購入を求めている企業名は、業界関係者の話をもとにした報道によるものだ。Newsquawkも、サムスンの発表ではなく、韓国経済新聞の報道としてこの内容を伝えている。
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6 提供された情報には、サムスンが契約の割合や個別条件を確認したとする発表は含まれていない。
現時点で押さえておきたいのは、AI関連の需要を受けて、メモリーの長期供給契約が広がっていると報じられていることだ。サムスンの契約の正確な規模や条件は、同社の確認がない限り、報道に基づく情報として見るのが妥当だ。