TSMCのC.C.ウェイCEO：AI半導体需要は「向こう何年も」供給を上回る見通し

アメリカ、日本、ドイツでの新工場建設や台湾での継続的な拡張を含む、同社の積極的なグローバル展開計画をもってしても、特にAppleやNvidiaといった大口の米国顧客の需要を満たすには「十分とは言えず、程遠い」とウェイ氏は認めています 。同社は装置の調達を加速し、サプライヤーと緊密に連携して進捗を早めており、2026年の設備投資額は過去最高となる520億ドルから560億ドル（約7.8兆円から約8.4兆円）のレンジの上限を目指しています 。

これほどの巨額投資にもかかわらず、供給制約は少なくとも2027年までは続くとウェイ氏は警告しており、今回の逼迫は一時的なものではなく、長期的な局面に入ることを示唆しています 。

新局面の競争への対応：インテルとTerafab

需要と供給の不均衡はライバル企業を勢いづかせており、ウェイ氏は特に注目される2つのテーマ、すなわち米インテルと、イーロン・マスク氏が率いる「Terafab」構想について直接言及しました。同氏は両社を「顧客であると同時に競合他社」という、現代の半導体産業の複雑さを象徴する奇妙な二重の役割にあると評しました 。

インテルに関しては、TSMCのファウンドリサービスの大口顧客でありながらも「手強い競合他社」であり、「決して過小評価しない」と、歯に衣着せぬ物言いで語りました 。

しかし、最も率直なコメントは、自社で巨大なチップ製造キャンパスを建設しようとするマスク氏のTerafabプロジェクトの野心に向けられました。多くの業界関係者が「現実的な警告」と受け止めた発言の中で、ウェイ氏は「ファウンドリ事業に近道はない」と強調し、技術的リーダーシップ、製造における卓越性、顧客からの信頼というゲームの基本ルールは不変であると述べました 。新工場の建設と立ち上げに要する長いリードタイムを強調することで、どれほど豊富な資源があろうとも、新規参入者がその差を短期間で埋めることはできないという考えに暗に異議を唱えたのです 。

この会合では、サムスンに関する具体的な発言は中心的な話題とはなりませんでしたが、TSMCの技術的優位性と実行力の実績こそが防御の要であるというのが、ウェイ氏の全体的なメッセージでした。アナリストは、TSMCの供給不足がインテルやサムスンといったライバルにAI半導体市場で事業を獲得する機会を与えると指摘する一方で、最先端プロセスにおける歩留まりと規模の面でTSMCに匹敵する企業はまだ現れていないとも述べています 。

AIブームが牽引する記録的な業績

競争上の脅威や供給能力への警告は、同社史上最高の業績と隣り合わせです。ウェイ氏が発表した2026年第1四半期決算は、すべての会社予想を上回り、売上高は359億ドル（約5.4兆円）に達しました 。需要を確実に利益に結びつける同社の実力は、売上総利益率66.2%、営業利益率**58.1%**という数字に表れています 。四半期純利益は前年同期比58%増の過去最高額となる5,725億台湾ドル（182億米ドル）に急増し、8四半期連続の二桁成長を達成しました 。

この勢いは衰えていません。TSMCは2026年第2四半期の売上高を390億ドルから402億ドルと予測しており、これは2025年の同時期に報告された301億ドルを大幅に上回る数字です 。通年では、2026年の売上高が米ドル建てで30%以上の成長を見込むと、業績予想を上方修正しました 。

ウェイ氏は、この業績を最先端技術の立ち上げ成功によるものだとしました。現在、3nm（ナノメートル）プロセスが量産段階に入っており、2nmチップもすでに量産が開始されており、これによりTSMCは他社を一世代リードし続けています 。

支配的でありながら、緊張感を抱くマーケットリーダー

TSMCの世界最大の半導体ファウンドリとしての地位は当面揺るぎそうにありません。同社はAIサーバーに使用される先端ロジックICの90%以上を生産しています 。この強みを背景に、ウェイ氏は、この希少で最先端の生産能力の価値を反映したチップの値上げへの関心も示唆しました 。

しかし、強気の業績予想の裏には、一抹の脆弱性も垣間見えます。同社は、短期的な解決策のない問題に数百億ドルを投じると同時に、世界のテクノロジーサプライチェーンの要であることに伴う絶え間ない地政学的な圧力にも直面しています。ウェイ氏自身、以前の決算説明会でこの緊張感を次のように端的に表現しています。「私自身も、実は非常に緊張しているのです」。この率直な認識と、最大限の投資と技術的優位性の維持という戦略こそが、「AIメガトレンド」を乗り切るTSMCの姿勢そのものなのです。