AI需要でファブレス半導体大手10社の売上高は1414.5億ドル超、2026年4〜6月期に73％増

TrendForceが9月11日に公表した調査によると、2026年4〜6月期における世界のファブレスIC設計大手10社の合計売上高は1414億5000万ドル超となり、前年同期比で73％増加した。自社工場を持たず、半導体の設計を主力とする企業群で、AI向けインフラ投資の拡大が業績を大きく押し上げた。1

AI投資の恩恵はGPU以外にも広がった

伸びを支えたのは、AIシステムで使われるGPU、CPU、ASIC、インターコネクト製品への需要だ。つまり、AI演算用アクセラレーターだけでなく、サーバーCPU、顧客別に設計する専用チップ、高速な光・電気接続、電源管理部品までが成長の対象になった。1

この構図は、スマートフォンやPCといった消費者向け需要に依存する半導体市場と対照的だ。AIデータセンター向け製品を手掛ける企業ほど、今回の成長を取り込みやすかった。

NVIDIAが上位10社の売上高の約64％を占める

首位のNVIDIAは、4〜6月期の売上高が約911億6000万ドル。前年同期比99％増で、上位10社合計の約**64％**を占めた。主要顧客であるハイパースケーラーに加え、ネオクラウド事業者、国家主導のソブリンAIプロジェクト、一般企業からの需要も寄与したという。1

TrendForceは、NVIDIAがカスタムAIシステムへの関与も広げている点を挙げた。同社はNVLink Fusionのエコシステムを拡大し、MediaTekへの投資を通じて、カスタムXPUの顧客がNVIDIAの既存インフラと連携しやすくする取り組みを進めている。将来の車載AIも視野に入れる。Marvellへの投資に関連するNVLink Fusionでの協業も、この戦略の一部とされる。1

BroadcomはカスタムASICとネットワークで急伸

2位のBroadcomの売上高は188億9000万ドル超で、前年同期比112％増となった。TrendForceは、Broadcomが設計を支援したOpenAI初のASICとGoogleのTPU 8iの出荷開始、さらにXPU展開に伴うネットワーク事業の成長を追い風としている。1

同社にはAnthropic、OpenAIを含む6社のカスタムチップ顧客があるという。AI向け支出が、汎用GPUの購入だけに向かっているわけではないことを示す動きだ。大規模な顧客が独自アクセラレーターを開発すれば、設計パートナーと、それを大規模運用するための高速ネットワークの需要も増える。

AMDはサーバーCPUを追い風に3位へ

AMDは売上高115億3000万ドル超で、Qualcommを上回り3位に入った。TrendForceは、自律的にタスクを実行する「エージェント型AI」の用途拡大により、サーバーCPUの戦略的重要性が高まったことを背景に挙げている。AMDのデータセンター向けCPU売上高は5四半期連続で過去最高を更新し、x86サーバー市場でIntelからシェアを伸ばしたことも支えた。1

Qualcommは売上高85億ドル超ながら4位に後退した。スマートフォン向けチップ需要の弱さと、最新iPhone向けモデムでの採用比率低下が重荷となった。一方、自動車向け売上高は前年同期比2桁成長を続けており、同社はQCT事業を多角化するためデータセンター製品への再参入も進めている。1

PC・スマホ依存の企業は需要の濃淡が課題

消費者向け市場への依存度が高い企業では、回復の度合いに差が出た。スマートフォン向けの比重が大きいMediaTekは、売上高約48億1000万ドルで5位。AI ASIC事業の見通しを引き上げ、2026年のデータセンター売上高を20億ドル超と見込み、2028年のASIC市場規模を800億ドルと推計している。1

このほか各社は、データセンター周辺の成長領域を開拓している。

• Marvellは売上高26億3000万ドルで6位。800G PAM4 DSPへの需要と1.6T製品の出荷増が寄与した。Googleとのカスタム事業契約も、2029年度に大きく寄与する見通しとされた。1
• Realtekは約11億9000万ドルで7位。下期のPC市場軟化を見込みつつ、10G Ethernetやサーバー制御プレーン向けスイッチなど、サーバー分野へIPを展開する方針だ。1
• Monolithic Power Systems（MPS）は9億8100万ドルで8位。AI関連の電源管理製品を軸に、生産能力を拡張し、より幅広い半導体ソリューション企業への移行を進めている。1
• OmniVisionは8億3800万ドルで10位。メモリー価格上昇がスマートフォン・車載向けイメージセンサー需要に圧力をかける一方、アクションカメラや、TIA・ドライバーなど光インターコネクト用EICで成長を狙う。1

世界半導体売上高との比較で注意すべき点

米半導体工業会（SIA）は、2026年4〜6月期の世界半導体売上高を4033億ドルと発表した。前四半期比では35.1％増。6月単月の売上高は1345億ドルで、前年同月比123.6％増だった。18

TrendForceの1414億5000万ドル超は、SIAの4〜6月期の世界売上高のおよそ35％に当たる。ただし、両者は同じ対象を集計した数字ではない。TrendForceは大手ファブレスIC設計企業10社の売上高を対象とし、SIAは世界の半導体市場全体を対象にしている。118

それでも、大手ファブレス10社の前年同期比73％増という伸びは、半導体市場全体の中でも成長がAI関連の供給企業に強く集中していることを示す。今回、その代表格となったのはNVIDIA、Broadcom、AMDであり、スマートフォンやPCへの依存が大きい企業では、より複雑な需要環境が続いた。1