AI半導体需要で世界ファウンドリー売上が過去最高、TSMCは72.5％を確保

AI向け半導体の需要が、半導体受託生産（ファウンドリー）市場を過去最高へ押し上げた。市場調査会社TrendForceによると、2026年4〜6月期における世界上位10社のファウンドリー売上高合計は、前期比11.5％増の約534億9,000万ドルとなった。AIサーバー用GPUやXPU（AI・高性能計算向けプロセッサー）、先端プロセス製造への注文増が主な原動力だ。1

一方で、成長の果実は均等に分配されていない。市場全体が拡大する中、最先端プロセスを大規模に供給できるTSMCへの集中が、よりはっきりと表れた四半期でもある。

TSMC、売上約402億ドルでシェア72.5％

首位のTSMCは4〜6月期に約402億ドルのファウンドリー売上高を計上し、前期比12.1％増となった。市場シェアは**72.5％**で、上位10社合計の7割以上を占める。1

TrendForceは、AIサーバー向けGPU・XPUの旺盛な需要により、TSMCの3nm、5nm／4nmプロセスの生産能力がフル稼働したことを成長要因に挙げた。新型iPhone向けの初期在庫積み増しに加え、2nmプロセスが初めて売上に寄与したことも、ウエハー出荷量と平均販売価格を支えたという。1

AIインフラ、スマートフォンの新製品サイクル、さらに次世代プロセスへの移行という複数の高付加価値需要を、TSMCが同時に取り込んでいる構図だ。

Samsung Foundryは2位維持も、相対的な後退

Samsung Foundryの売上高は約32億6,000万ドルで、前期比1.8％増となった。順位は2位を守ったものの、市場シェアは**5.9％**へ低下した。1

売上高自体は増えたが、TSMCや他社の増収ペースがより速く、相対的にはシェアを失った。TSMCとの差も拡大しており、先端プロセス市場での競争が厳しさを増していることを示す結果となった。1

SMICが3位に浮上、Samsungとの差を縮小

中国のSMICは、売上高を約30億ドルへ伸ばし、前期比20％増、前年同期比36％増を記録した。市場シェアは**5.4％**となり、3位に入った。1

TrendForceによれば、PC・ノートPCを中心とする消費者向けサプライチェーンの前倒し在庫積み増しに加え、AI関連の周辺IC、サーバーネットワーク製品向けの安定した受注が成長を支えた。1

Samsungとの売上高・シェアの差が縮んだことは、上位争いが固定化していないことを意味する。ただし、TSMCが大きく先行する市場構造そのものが変わったわけではない。

UMCとGlobalFoundriesも増収

上位3社だけでなく、他の大手ファウンドリーも売上を伸ばした。UMCの売上高は約21億8,000万ドルで前期比12.7％増、GlobalFoundriesは約17億9,000万ドルで同9.3％増だった。1

需要の中心はAI関連を含む先端領域にあるものの、市場の回復は最大手だけに限られていないことがうかがえる。

2026年は通年で24.8％増の見通し

TrendForceは、フラッグシップスマートフォンの出荷増加と、次世代AI・HPC（高性能計算）製品の量産立ち上がりを背景に、ファウンドリー市場の勢いが続くとみている。2026年通年の世界ファウンドリー売上高は、前年比24.8％増の約2,188億ドルに達するとの予測だ。1

4〜6月期のランキングが示すのは二つの流れである。AI需要が市場規模そのものを拡大させる一方、その価値は先端プロセスを大規模に供給できる企業へ集中している。TSMCの72.5％というシェアはその集中を象徴し、SMICの急成長は、2位以下の競争がなお動いていることを示している。1