Siemensは10月21日、半導体設計向けAIエージェント「Fuse EDA AI Agent」を、先端3D集積回路(3D IC)の電気・熱設計に拡張すると発表しました。9段階のワークフローを同社の電子設計自動化(EDA)ツール7種類にまたがって連携させ、セットアップ作業を最大95%削減できるとしています。
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ただし、この95%はSiemensが発表したセットアップ作業の削減率です。幅広い設計案件で確認された独立評価の結果として示されているわけではなく、比較条件も公表内容の要約からは確認できません。
電気・電力・熱の解析をひとつの流れに
AI向けシステムなどで使われる複数チップ搭載パッケージでは、電気的な特性、消費電力、発熱をまとめて考慮する必要があります。Siemensによると、新機能は従来別々に行われていた解析を自動化されたワークフローにまとめ、設計変更が可能な段階で電気・熱の制約を見つけることを目指します。
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設計者が目標を設定すると、FuseがIntelligence Center Xを通じてEDAツール間の作業を調整し、電気解析と熱解析を連携させます。解析結果が設定した目標に合わない場合に、それを検出する仕組みです。
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発表では、9つの自動化ステージを7種類のSiemens製EDAツールにまたがって実行すると説明されています。
11 一方、公開された要約は、各ステージの内容や、Innovator3D IC、Calibre 3DThermal、Simcenter FloTHERMといった製品が個別にどの工程を担うのかまでは示していません。
「自己検証」はAIが物理シミュレーションを置き換えることではない
今回の発表は、SiemensがNVIDIAと進めてきた、長時間にわたる設計作業を実行し、その判断を検証するEDAエージェントの取り組みを3D ICの電気・熱設計へ広げるものです。
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ここでいう自己検証は、AIがシミュレーションや物理検証を不要にするという意味ではありません。エージェントが設計作業の計画やツール間の連携を担い、判断の妥当性は決定論的な物理ベースのEDAエンジンで確認する、というのがSiemensの説明です。
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95%削減の評価条件は未公表
Siemensは、自動化したワークフローによってセットアップ作業を最大95%削減できるとしています。
11 別の報道では技術者の作業負担を減らす効果として紹介されていますが、利用可能な資料からは評価の条件や、この数値が異なる設計案件にも広く当てはまるのかは分かりません。
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また、発表資料の要約には、通常の処理時間、AIエージェントが判断に要するステップ数、検討する設計候補の数なども記載されていません。手作業による工程と性能を直接比較するには、こうした情報も必要です。
現時点で確認できるのは、Siemensが自己検証型エージェントの仕組みを3D ICの電気・熱設計に適用し、複数の解析とツールを連携させることです。最大95%という削減率は注目されますが、どのような案件でどれほどの効果が得られるのかを判断するための詳しい方法は、公表内容からは読み取れません。
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