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ファーウェイがLogicFoldingを複数のスマホへ拡大する方針、展開計画の詳細はこれから

ファーウェイはLogicFolding搭載チップをより多くのスマートフォンに採用する方針だが、機種名や発売時期、ミドルレンジへの展開は明らかにしていない。同社はMate 90シリーズについて前世代比31％の総合性能向上をうたう。ただし、公開情報には独立したベンチマークや比較方法の詳しい説明がない。

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研究の答え

重要なポイント

ファーウェイはLogicFolding搭載チップをより多くのスマートフォンに採用する方針だが、機種名や発売時期、ミドルレンジへの展開は明らかにしていない。
同社はMate 90シリーズについて前世代比31％の総合性能向上をうたう。ただし、公開情報には独立したベンチマークや比較方法の詳しい説明がない。

Εικονογράφηση της τεχνολογίας LogicFolding και των τσιπ Kirin της Huawei — What did Richard Yu, Huawei’s executive director and Consumer Business Group chairman, reveal at the international media roundtable reportedΗ Huawei λέει ότι θα χρησιμοποιήσει τσιπ LogicFolding σε περισσότερα κινητά, χωρίς να έχει ανακοινώσει ακόμη μοντέλα ή χρονοδιάγραμμα.
AI プロンプト
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Richard Yu, Huawei’s executive director and Consumer Business Group chairman, reveal at the international media roundtable reported. Article summary: Yu’s reported message was that Huawei intends to use LogicFolding chips in more smartphones, extending their use beyond the initial Mate XT 2 and current premium devices. However, the supplied evidence is insufficient to. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
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ファーウェイの余承東（リチャード・ユー）氏は、今後さらに多くの同社スマートフォンにLogicFolding採用チップを搭載する方針を示した。Mate XT 2で導入した技術を一機種限りにせず、採用範囲を広げる考えだ。ただし、次に搭載する機種や発売時期は公表されていない。 12

どこまで決まっているのか

報道で確認できるのは、LogicFoldingを採用するスマートフォンを今後増やすという方針だ。具体的な機種、投入スケジュール、ミドルレンジ機への採用は明らかになっていない。「より多くのスマホ」という発言だけで、特定の価格帯に近く展開するとまでは言えない。 12 13

この技術は、すでにMate XT 2以外の端末にも採用されている。Mate XT 2と同じKirin 9050 Proは、Mate 90 RS Ultimate DesignとMate 90 Pro Max Premium Editionにも搭載。Mate 90 Pro Maxには、やや性能を抑えたKirin 9050が採用され、こちらもLogicFoldingを使うと報じられている。一方、Mate 90シリーズの全機種に広がっているわけではない。 1

製造能力の制約も背景に

ファーウェイは海外市場での存在感を高めようとしていると報じられている一方、中国では先端半導体の製造能力が限られているとの報道もある。 6 32

ただし、国内外の需要に応えるために製造能力をどのように拡大するのか、今回の発言から具体的な計画が示されたわけではない。チップを市場や機種ごとにどう割り当てるのかも、公開情報からは分からない。

Kirin 9050 Proの自社設計部品

報道によると、ファーウェイはKirin 9050 Proの主要ブロックとして、Balongモデム、画像信号処理装置（ISP）、モバイルセキュリティプロセッサ（MSP）、Lingxi CPU、Maleoon GPU、Da Vinciアーキテクチャに基づくNPUを自社設計したとしている。 6 22

これはファーウェイ側の説明と、それを伝えた報道に基づく情報であり、各部品を独立機関が個別に検証した結果ではない。自社設計の範囲や、それが実際の端末性能にどう結びつくかを判断するには、さらなる情報が必要だ。

LogicFoldingはどう動くのか

LogicFoldingは、回路の一部を縦方向に積層し、高密度の接続で結ぶ設計手法だ。機能上つながりの強い回路を近くに配置することで、信号が移動する距離を短くし、重要な信号経路や遅延を抑えることを目指す。トランジスタを小型化することだけに頼らず、回路の配置を見直して処理を効率化する発想である。 4 15

ファーウェイはこの設計をTau（τ）Scaling Lawの一部として説明している。縦積みや配線の短縮は設計上の狙いを示すものだが、それだけで、あらゆる用途における性能や消費電力の改善幅が証明されるわけではない。 4 15

「31％向上」はファーウェイの説明

Mate 90シリーズの発表に関する資料では、ファーウェイは端末全体の性能が前世代より31％向上したとうたっている。これは同社の主張として受け止める必要がある。参照できる報道には、独立したベンチマーク結果や、比較対象・測定方法の詳しい説明がない。 22 24

同様に、エネルギー効率についての説明も、アーキテクチャが目指す効果と、独立して確認された実測結果を区別して読む必要がある。日常的な使用で消費電力がどれほど変わるのかは、公開情報だけでは評価できない。

2031年の目標や周波数の数字は未確認点も

Pandailyは、2031年までに動作周波数5.0GHz、トランジスタ密度が1平方ミリメートル当たり4億個を超える目標を報じている。ただし、これらがファーウェイの正式な確約なのか、今回の余氏の発言に含まれていたのかは、利用できる情報だけでは確認できない。 13

また、2.75GHzから3.1GHzへの上昇率を計算すると約12.7％になる。ただし、提示された情報からは、この2つの周波数がKirin 9030 Proと2026年のロードマップに対応する比較値なのか、確かめられない。

現時点で最も確かな結論は、ファーウェイがLogicFolding採用チップをより多くのスマートフォンに広げる意向を示した一方、対象機種や時期は未公表ということだ。技術的な性能主張や長期目標を評価するには、追加の仕様や独立した検証が待たれる。

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