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NVIDIAとCiscoがUSFP構想を発表、AIネットワークの高密度化を目指す

NVIDIAとCiscoは2026年10月12日、1レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応する光モジュール形状「USFP」の計画を発表しました。初期トランシーバーは16レーンで6.4Tb/sを想定し、将来的には最大12.8Tb/sへの拡張を目指します。

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研究の答え

重要なポイント

NVIDIAとCiscoは2026年10月12日、1レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応する光モジュール形状「USFP」の計画を発表しました。
初期トランシーバーは16レーンで6.4Tb/sを想定し、将来的には最大12.8Tb/sへの拡張を目指します。
帯域密度4倍、電力効率1.3倍という数値は両社が示した設計上の見込みで、独立した性能測定の結果ではありません。

Illustration representing high-density optical links for AI data-center networking — What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical moduleAI-generated illustration; not a confirmed image of a USFP module.
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NVIDIAとCiscoは、AIデータセンターのネットワーク向けに、新しい光モジュールの形状規格「USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）」を開発する計画を発表しました。1レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応する設計で、初期構成は6.4Tb/s、将来的には最大12.8Tb/sを目指します。ただし、今回発表されたのは設計と仕様策定の計画であり、販売開始が確定した製品の発表ではありません。3 10

USFPの初期構成と拡張計画

USFPは、光信号を使うネットワーク接続用のモジュールを、機器に着脱して使うための形状を定めるものです。両社は、1レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応する初のモジュール形状を目指すとしています。10

計画されている初期トランシーバーは、送受信を同時に行う16レーン構成で、容量は合計6.4Tb/s。外形はOSFPモジュールと同程度とされています。将来は32レーン構成に拡張し、最大12.8Tb/sを実現する道筋が示されています。12 14

両社は、次世代の可插拔光モジュールに向けたオープンな業界仕様も策定する計画です。帯域密度を高めながら、既存の導入・保守のしやすさを保つことを狙っています。2 3

両社が示す帯域密度と電力効率

NVIDIAとCiscoは、USFPについて、200Gb/s-per-laneの光モジュールと比べて帯域密度が4倍、電力効率が1.3倍になると見込んでいます。これは発表時点での設計上の主張であり、独立した測定で確認された性能値ではありません。2 10

両社が掲げるネットワーク上の狙いは、同じ設置スペースの中で、より多くの計算システムを接続することです。ネットワーク階層を増やさずにAI向けイーサネット網を拡張できる可能性があると説明しています。10 別の報道では、スイッチに接続できる1.6Tb/sエンドポイントを増やしつつ、新たなネットワーク階層を追加せずに済む設計として紹介されています。6

発売時期や価格は未発表

今回の発表は、USFPの形状とオープン仕様を開発する計画です。提供された発表資料には、トランシーバーの出荷時期や価格は示されていません。3 10

コネクターの具体的な仕組み、熱設計の上限、SuperNICでの利用など、初期報道で触れられた技術的な詳細の一部は、引用した発表資料では確認できません。そのため、帯域やネットワーク拡張に関する数値は、実証済みの結果ではなく、目標とする性能として受け止める必要があります。

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