AIの「ラック規模化」で光通信需要は急拡大へ――ゴールドマン、2028年市場規模1485億ドルを予測

ゴールドマン・サックスは、世界の光トランシーバー（光モジュール）市場の見通しを大幅に引き上げた。最新予測では、市場規模は2026年に約677億ドル、2027年に1314億ドル、2028年に1485億ドルに達する。従来予測比では、それぞれ**33％、81％、115％**の上方修正である。2

ポイントは、AIサーバーの台数増加だけではない。AIインフラが、より大規模でネットワーク接続の密度が高い「ラック規模」のシステムへ移行することで、アクセラレーターやカスタムASIC（特定用途向け半導体）当たりに必要となる高速光接続が増える、という見立てだ。

出荷見通しも引き上げ、高速品に需要が集中

ゴールドマンは世界の光トランシーバー出荷量予測を、2026年から2028年にかけて従来比で21％、31％、31％引き上げた。更新後の総出荷量は、それぞれ約5億4800万個、6億9100万個、7億2900万個となる見通しだ。319

特に上方修正が大きいのは高速製品である。

• 800G以上の出荷予測は、2026～2028年にそれぞれ31％、39％、36％引き上げられた。18
• 1.6T以上は同29％、61％、50％の上方修正。ラック規模AIシステムおよびASICサーバーの増加、GPU当たりモジュール数の上昇、規格移行の加速を織り込んだ。3
• 800G以上のモジュール出荷量は、2026年7822万個、2027年1億4400万個、2028年1億7100万個と予測されている。2
• 同セグメントの市場規模は、2026年452億ドル、2027年1075億ドル、2028年1295億ドル。2026～2028年の年平均成長率（CAGR）は約**69％**に相当する。2

なぜラック規模AIが光需要を押し上げるのか

従来のAIネットワークは、主にラック内の接続が中心だった。これに対し今後は、より多数のアクセラレーターや複数ラックをまたぐスケールアップ／スケールアウト構成が重要になる。必要な帯域幅と接続数が増えるほど、光接続の比重は高まる。

ゴールドマンの先行リサーチでは、Rubin Ultra NVL576構成におけるスケールアップとスケールアウトを合わせたネットワーキング機会を約1540億ドルと試算した。GB300 NVL72周辺の約150億ドルと比べて大幅に大きい。11

これは確定した支出額の予測ではなく、設計前提に基づく分析シナリオである。ただし、AIシステムが大型化するほど高帯域インターコネクトの必要量が急増する、という今回の市場予測の論理を示している。

NVIDIA Rubin Ultraについて、ゴールドマンはGPU当たりの光モジュール搭載数の前提を見直した。1.6Tモジュールは従来のゼロから2個へ、3.2Tモジュールは3個から5個へ引き上げた。27

また、モデルにGoogle TPU v9サーバーを新たに追加。2027年下期から2028年上期にかけてはチップ当たり1.6Tモジュール12個、2028年下期には3.2Tモジュール6個を想定している。27

カスタムASICの導入拡大も重要な変数だ。ゴールドマンは、ラックレベルおよびASICサーバーの出荷増を、高速光モジュールの出荷見通しを引き上げた理由として挙げた。3 実際の採用時期、システム設計、チップ当たりモジュール数は、今後の予測を左右する。

800Gから1.6T、そして3.2Tへ

800Gは引き続きデータセンターの重要な規格だが、予測の中心は1.6T、さらに3.2Tへの移行にある。

モジュール速度	2026年の予測出荷量	2027年の予測出荷量	2028年の予測出荷量
800G	4539万個	4948万個	4866万個
1.6T	3283万個	7136万個	5485万個
3.2T	—	2304万個	6773万個

出所：Futunn／NetEaseが報じたゴールドマン・サックスの予測。1927

2028年に1.6Tの出荷量が減る見込みだからといって、市場需要の後退を意味するわけではない。このモデルでは、より高速な3.2Tへの移行が始まることを反映している。2028年の3.2Tは6773万個で、800G以上の総出荷量の約**40％**を占める計算となる。227

シリコンフォトニクスが有力視される理由

高速化が進むほど、シリコンフォトニクス（SiPh）の存在感は増すとみられている。ゴールドマンの前提では、予測期間中のSiPh浸透率は800Gで約60％、1.6Tで約80％、3.2Tで約80％。800G以上の高速市場に限ると、SiPhの出荷比率は2026年68％、2027年73％、2028年**74％**と予測される。27

注目される理由の一つがレーザー費用だ。ゴールドマンが示した1.6Tモジュールの比較では、SiPh方式は70mWの連続波レーザー4基を使い、レーザー費用は合計で約15～20ドル。これに対し、EML（電界吸収型変調レーザー）方式では200G EMLを8基使い、レーザー費用は約160ドルとされる。127

これはモジュール全体の製造コストではなく、あくまでレーザー部分の比較である。それでも、ポート速度とレーン数が上がる局面で、SiPhがコスト構造上の優位性を持ち得ることを示す材料になる。

CPOは長期テーマ、プラガブルがすぐ消えるわけではない

CPO（Co-Packaged Optics、光電気共封装）は、スイッチや演算チップの近傍に光学部品を集積する方式で、ゴールドマンが描くAIネットワークの長期的な成長機会の一部だ。Rubin Ultraのシナリオでは、CPO関連部品は1540億ドルのネットワーキング機会のうち**910億ドル（59％）**を占め得ると試算している。11

ただし、この試算は高速プラガブル光モジュールが直ちに置き換えられることを意味しない。別途示された光トランシーバー予測では、800G、1.6T、3.2Tのプラガブルモジュールも2028年にかけて大幅な数量増が見込まれている。227

実際の技術構成は、システムアーキテクチャ、認定の進展、量産性、消費電力、ハイパースケーラー各社の導入判断に左右される。

Zhongji Innolightへの評価と利益見通し

今回の業界見通し引き上げに合わせ、ゴールドマンは中国の光モジュール企業Zhongji Innolightに強気の評価を示した。

• A株：「買い」を継続、12カ月目標株価は2645元。4
• H株：「買い」で新規カバレッジ、12カ月目標株価は3267香港ドル。4
• **売上高見通し：2026～2028年の売上高CAGRを78％**と予測。SiPhモジュール出荷の増加と、従来のスケールアウト接続を超えた領域への拡大が主因とする。13
• **利益見通し：2026年、2027年の純利益予測は、市場コンセンサスをそれぞれ25％、42％**上回る。13

予測を確認するための注目点

2028年の1485億ドルという数字は、確定した需要ではなくアナリストのモデルである。実現には、ハイパースケーラーがラック規模AIシステムを想定通りの時期に導入すること、カスタムASIC計画が前提通り拡大すること、そして1.6T・3.2Tモジュールが認定を終えて量産へ移ることが必要になる。

今回の上方修正が示す核心は、AIのネットワーキングが従来よりはるかに「光接続集約型」になる、という賭けだ。そのシナリオが進めば、市場成長の主役は低速品ではなく、800G、1.6T、3.2Tといった高速モジュール、そしてSiPhになる。327