AIデータセンター投資、2028年までに4兆ドル超へ？ 無錫会議が示した半導体の新たなボトルネック

AI向けインフラ投資の議論では、AIアクセラレーターだけが主役ではなくなっている。2026年8月31日に開幕した「2026集積回路（無錫）イノベーション・発展会議」では、データセンター向けチップに加え、広帯域メモリー（HBM）、先端パッケージ、電力供給、熱対策、製造装置がAI拡大を左右する要素として挙げられた。

もっとも、会議で示された金額や市場規模は、企業経営者・業界団体による予測および評価であり、確定した投資額や公的な保証ではない。5

2028年までに4兆ドル超、半導体は約2.8兆ドルという試算

SEMI中国の馮莉総裁は、世界で新設されるデータセンターのインフラ投資が2028年までに4兆ドル超に達する可能性があると述べた。そのうち半導体への支出は約2兆8000億ドルで、総額の過半を占めるとの見通しだ。5

この見方が示すのは、AI投資が演算チップ単体の市場拡大にとどまらないという点だ。大規模AIシステムには、計算用シリコンのほか、メモリー、チップ間接続、先端パッケージ、製造装置、電源部品、冷却設備が一体で必要になる。

IC市場、「1兆ドル到達」は従来想定より4年前倒しとの見方

華虹宏力（Hua Hong Grace）の白鵬董事長兼総経理は、AI需要の急拡大を受け、世界の集積回路（IC）産業規模は2026年に1兆ドルを突破したと発言した。以前には2030年の到達が見込まれていたとされ、約4年早いという。また2026年の市場規模は約1兆6000億ドルに達する可能性があると予測した。5

これは通常の半導体サイクルの回復というより、AIを起点とする構造的な需要拡大との認識に基づく。ただし、市場規模と到達時期は、最終需要、生産能力の増加、技術・経済環境に左右される見通しである。

HBMは急成長、それでも供給不足は50〜60％

AI向けメモリーの要となるHBMは、特に大きな制約要因として浮上した。馮氏によると、2026年の世界HBM市場は前年比で約**60％**成長し、546億ドルに達する見込みで、DRAM市場全体の4割近くを占めるという。5

サムスン電子、SK hynix、マイクロンの3社が、新規・転用可能な生産能力の70％をHBMに振り向けているとされる一方、能力不足はなお**50〜60％**に及ぶとの報告もあった。5

AIの計算能力を増やすにはプロセッサーを確保するだけでは足りない。大量のデータを処理するHBMと、それを高密度に接続・実装するパッケージングの確保も不可欠になる。

次の競争軸は「実装・電力・熱」

中国科学院微電子研究所の曹立強副所長は、ムーアの法則後の性能向上を続ける道筋として、先端パッケージを挙げた。ハイブリッドボンディングにより、従来パッケージでは1平方ミリメートル当たり数十程度だったI/O接続密度を、100万超へ高められる可能性があると説明した。5

また、給電方式については、平面型の3段階給電から垂直型の2段階給電への移行が見込まれるとの考えも示した。チップの消費電力上昇に伴い、熱管理はさらに重要になる。会議では、NVIDIAがすでに二相式の液浸冷却を導入している例も紹介された。5

つまりAI性能の制約は、演算回路そのものだけでなく、チップ、メモリー、電力、放熱を一つのシステムとしてどこまで効率化できるかへ移っている。

中国の製造装置・生産能力をめぐる見方

会議では中国の半導体製造装置分野での存在感も強調された。馮氏は、2025年の世界半導体製造装置企業トップ10のランキングで、北方華創（Naura）が5位、中微公司（AMEC）が8位だったと紹介した。5

白氏によれば、中国の半導体製造装置分野は2017〜2025年に年平均57％で成長し、世界全体の26％を上回った。今後数年も中国国内の装置市場は世界平均の2〜3倍の成長率となる見込みだという。5 また馮氏は、SEMIの予測として、中国が主流半導体の製造能力に占める比率は2028年までに**42％**に達するとの見方を示した。7

こうした数値は、製造工程のあらゆる領域での自給自足を示すものではない。それでも、装置、製造、実装までを含む供給網の能力増強が会議の中心的なテーマだったことは明確だ。

江蘇省・無錫市、連盟と研究拠点を相次ぎ整備

江蘇省は会議でIC産業連盟を発足させ、企業、大学、研究機関、公共技術プラットフォームを輪番制の議長制度でつなぐ枠組みを整えた。4 さらに先端プロセス材料重点実験室が稼働し、高密度光電マイクロシステム集積・先端基板、AIコンピューティング向け電源ICに関する研究拠点の立ち上げも始まった。49

紹介された江蘇省の技術・製品は、先端パッケージ、RF、高度検査、AIコンピューティング、高速インターコネクトにまたがる。無錫・盛合晶微の2.5D／3D先端パッケージ研究開発プラットフォーム、シリコン基板窒化ガリウムRFチップ、高分解能の電子ビーム欠陥検査装置、AIコンピューティング基盤、インターコネクトチップなどが含まれる。510

無錫市は、江蘇省内の主要ウエハーメーカーのおよそ70％が同市に集積し、月間生産能力は8インチ換算で100万枚を超えると説明した。2025年のIC産業の生産額は2800億元超で、中国本土の都市における世界IC産業競争力の総合順位では3位だったとしている。47

復旦微電子、FPGA開発にAIエージェントを取り込む計画

復旦微電子の張衛董事長兼総経理は、FPGAとAIエージェントの協働が、開発の進め方を大きく変える可能性があると語った。FPGAは回路構成を書き換え可能な半導体であり、同氏はAIエージェントを活用することで製品の反復期間を数か月単位から数週間、さらには数日単位へ短縮できる可能性を示した。57

同社は、FPGA開発プラットフォーム「fmfpga agent」の試用提供を9月に開始する方針を明らかにした。5 AIは半導体ハードウェアの需要を押し上げるだけでなく、その設計・検証作業を速める手段としても位置づけられている。

注目点：AI投資の鍵は「チップ以外」にもある

無錫会議が打ち出したメッセージは、「AIでチップがさらに売れる」という単純な話ではない。AI基盤の拡大は、HBM、先端パッケージ、給電、冷却、装置、設計生産性というシステム全体の制約に、半導体産業の優先順位を移している。

2028年までの4兆ドル超というインフラ投資見通しと、2026年1兆6000億ドルというIC市場予測は、その期待規模を示す。一方でHBMの大幅な供給不足は、需要の強さだけでなく、実際に供給能力をどこまで構築できるかがAI拡大の成否を分けることを示している。5