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AIネットワークの高密度化へ、CiscoとNVIDIAが新型光モジュールを構想

USFPは400Gb/s・レーンの信号に対応する、着脱式光モジュールの新構想。初期案はOSFP相当のサイズに16レーンを収め、6.4Tb/sを目指す。将来は32レーン、最大12.8Tb/sへの拡張を想定。CiscoとNVIDIAはTE Connectivity、Amphenolなどとオープン仕様の策定を進める計画だ。

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研究の答え

重要なポイント

USFPは400Gb/s・レーンの信号に対応する、着脱式光モジュールの新構想。初期案はOSFP相当のサイズに16レーンを収め、6.4Tb/sを目指す。
将来は32レーン、最大12.8Tb/sへの拡張を想定。CiscoとNVIDIAはTE Connectivity、Amphenolなどとオープン仕様の策定を進める計画だ。
帯域密度や電力効率の向上は両社の発表に基づく数値で、USFPの出荷時期は示されていない。

Illustrative view of AI data-center networking equipment and optical links — What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center nIllustrative image of high-density optical networking for AI data centers.
AI プロンプト
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
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CiscoとNVIDIAは、AIデータセンターのイーサネット網向けに、新しい着脱式光モジュールの規格「USFP」を共同で計画している。2026年10月のOpen Compute Project（OCP）Global Summitで発表したもので、狙いは、光モジュールを交換できる運用のしやすさを保ちながら、機器前面により多くの通信帯域を収めることだ。2 9 11

ただし、発表されたのは設計と仕様策定の計画であり、販売中の製品ではない。サンプル提供や出荷の時期も、現時点で明らかにされていない。11

16レーンで6.4Tb/s、将来は12.8Tb/sを目指す

USFPは「Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable」の略称。初期のトランシーバー案は、OSFP（データセンター向け光モジュールのフォームファクターの一つ）と同程度のサイズに、400Gb/s・レーンの信号を扱う全二重16レーンを搭載する。CiscoとNVIDIAは、スイッチとSuperNICでの利用を想定し、初期構成で6.4Tb/s、32レーンに拡張した場合は最大12.8Tb/sへの道筋を示している。9 14 20

両社によると、200Gb/s・レーンの着脱式光モジュールと比べ、USFPは帯域密度が4倍、電力効率は約1.3倍になるという。これは企業側が示した比較値で、今回参照できる資料には独立したベンチマーク結果はない。8 11

提案のポイントは、容量を高めながら、交換可能な光モジュールという運用モデルを維持することにある。CiscoとNVIDIAは、TE ConnectivityやAmphenolなどのパートナーとともに、業界で利用できるオープン仕様の策定を進める計画だ。2 8 11

現段階では「ロードマップ」

USFPについて確認できるのは、400Gb/s・レーン対応を目指す設計と、最大12.8Tb/sまで拡張する構想、そしてオープン仕様を作る計画だ。製品の提供開始時期は示されておらず、資料からは、想定される性能が実運用で検証済みとも判断できない。2 9 11

また、発表資料は、USFPとコパッケージド・オプティクス（光部品をスイッチASICの近くに配置する方式）との技術的な比較や、CiscoとNVIDIAのSpectrum-X統合との具体的な関係を説明していない。したがって、今回の発表から言えるのは、着脱式光モジュールの高密度化を目指す規格案が示された、という点に限られる。

CiscoのSilicon One、製品ごとに異なる進捗

OCPではCiscoのネットワークチップ「Silicon One」についても進捗が紹介された。製品ごとに、計画・顧客向け評価・実運用と段階が異なる。4

G302： 51.2Tb/sのスイッチングチップ。200G SerDesを採用し、ラック上部に設置するToR（Top of Rack）用途を狙う。Ciscoは2026年末までに顧客向け出荷を始める計画だ。4
G300： 102.4Tb/sのチップは顧客向けサンプル提供が可能で、搭載システムの出荷も始まっていると報じられている。4
P200： 51.2Tb/sのP200搭載システムは、MicrosoftやAlibaba Cloudなどの大規模事業者で本番環境に導入されているという。4

Alibaba Cloudについては、P200を採用した同社のQuantum Catルーターが、eCOREバックボーンで大規模に展開されているとの報道もある。29 Ciscoはまた、Cisco SONiCの顧客向けにLive Protectのサポートを2027年半ばから提供する予定としている。30

OCPで相次いだAIネットワーク関連の発表

同じサミットでは、AIインフラを拡張するための別の取り組みも発表された。NVIDIAは、Vera Rubinのラックおよびコンピュートトレイの設計を、MGXアーキテクチャを通じてOCPに提供すると説明。Googleとは、将来のConnectX-10 SuperNICおよびBlueField DPUでFalcon Transportをサポートする計画を発表した。15

Metaは、NVIDIA Spectrum-6またはBroadcom Tomahawk6Cを採用する2種類のIceCubeスイッチを紹介し、どちらもFBOSSネットワークOSを動かすとしている。36 また、Lumentum、Astera Labs、Corningは、Astera LabsのScorpio Smart Fabric Switch、Lumentumの1060nm VCSEL技術、Corningの光ファイバーを組み合わせた、ラック規模のPCIe over opticsのデモを発表した。34

各社は、より大容量の接続、オープンなハードウェア設計、光を活用したラック内接続など、異なる方向からAIネットワークの拡張を進めている。USFPについての現時点での要点は、CiscoとNVIDIAが高密度で保守しやすい着脱式光モジュールの仕様を提案した一方、最終仕様や提供時期はこれからということだ。2 9 11

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